工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，今年聚焦在物聯網、車用電子及4G 通訊等三大科技熱門議題，並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、Applied Material、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠，分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用。
近年來全球重要的科技大展均將智慧家庭、智慧汽車及未來行動通訊列為重要議題；同時隨著智慧手機和平板電腦等行動裝置的普及，於TSA、DAT的聯合議程中也討論了跨平台運算系統上各項可靠度的挑戰，台積電研發處長Anthony S. Oates受邀探討「可靠度對摩爾定律的限制」，及Intel處長Chetan Prasad發表「先進CMOS可靠度的挑戰」專題演講；4G的高速傳輸科技帶來新的終端應用，智慧汽車成為眾所囑目的焦點，自動駕駛及連網等需求為系統平台的設計、電路的組合、系統晶片的整合以至製程帶來各項挑戰，此次大會也特別邀請飛思卡爾半導體公司汽車MCU產品集團副總裁 Ronald M. Martino探討汽車電子的最新趨勢以及挑戰。
在物聯網(Internet of Things, IoT)與4G等技術的推波助瀾下，智慧家庭可望成為繼智慧行動設備之後另一個新的消費電子成長領域，為半導體供應商提供更多成長空間。今年的研討會同時邀請ARM業務副總經理暨實體IP總經理Dipesh Patel發表「連結實體和虛擬世界的物聯網」專題演講；在半導體健康照護領域的發展也持續受到關注，Impulse Dynamics的產品研發副總裁David Prutchi分享了他們將先進的超大型積體電路技術應用在新的醫療裝置及治療方法上所面臨的機會及挑戰。
今年議程特別規劃了「晶圓代工廠功能多樣化(Foundry Functional Diversification)」的特色議程，邀請了來自台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體、穩懋、x-FAB及TowerJazz等7家全球領先的晶圓代工廠分享Foundry最新技術及發展趨勢。
