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力積電聯手夥伴 大秀3D AI實力
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.05.13
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案,將於今年Computex展場,展出從IP、IC設計服務等不同層次技術,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
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TI推出具NPU的微處理器 即時控制性領先業界
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.28
TI推出兩款全新即時微控制器系列,為工程師提供更多進步的功能,使其在汽車和工業應用領域實現更智慧、安全的處理作業。
mcu
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