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高通技術為其物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫(Product Longevity Program)。
第七座綠建築認證 工研院打造低碳綠色園區
工研院光復院區二館榮獲內政部頒訂綠建築標章,此為工研院第七座綠建築認證,取得綠建築的數量在國內研究機構名列前茅。
TI推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 ,有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105ºC 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。
意法半導體的STM32微控制器產品家族再擴陣容,推出新款STM32U5晶片,降低功耗的同時提升性能,並延長了續航時間。STM32U5產品已獲得NIST嵌入式亂數熵源認證,是業界首款獲此認證的通用型MCU。
新STM32H5 MCU系列搭載Arm 的Cortex-M33嵌入式內核心。Cortex-M33兼具高性能、安全性、高效能和成本效益等優勢,是在MCU上開發中階應用的首選微控制器。
圖說:宜鼎國際首創InnoEx虛擬IO擴充模組,圖為其InnoEx運行架構。
宜鼎國際(Innodisk)推出全新「InnoEx虛擬I/O擴充模組」打造敏捷部署解決方案,透過虛擬I/O擴充技術的軟硬體整合,幫助全球產業高效部署各式AI智能應用。
圖說:英飛凌推出全新物聯網感測器平台:XENSIV連接感測器套件
英飛凌推出全新物聯網感測器平台,即XENSIV連接感測器套件,內置微控制器高能效、高性能處理能力,協助加速原型創建和定制物聯網解決方案的開發。
圖說:華邦宣布其新一代記憶體產品HYPERRAM 3.0,獲2022第七屆中國IoT創新獎。
華邦今日宣佈,其新一代記憶體產品HYPERRAM 3.0榮獲電子發燒友主辦的2022年第七屆中國IoT技術創新獎。
圖說:全景軟體與英飛凌合作,軟硬整合提升物聯網資訊安全。
英飛凌科技與全景軟體合作,共同開發全景IoT安全解決方案,結合雙方在軟硬體領域的優勢,將強化物聯網設備的資安防護,協助提升企業連網設備的安全性。
圖說:聯電與Cadence攜手22奈米類比與混合訊號設計認證
聯華電子與Cadence於今日共同宣布,Cadence的類比與混合訊號(AMS)晶片設計流程獲得聯華電子22奈米超低功耗(22ULP)與22奈米超低漏電(22ULL)製程認證。
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