微軟組5G前瞻戰隊 中華電信、英業達、和碩加入
微軟8日舉辦台灣智慧製造永續創新論壇,為協助企業掌握 5G 與 AI 技術契機。
高通台灣創新競賽 2023入圍名單出爐
高通技術宣佈2023年「高通台灣創新競賽」入圍名單,今年共遴選出10支出色的隊伍。 
聯電宣布,40奈米 RFSOI 製程平台可供量產毫米波的射頻前端製程產品,進而推升5G無線網路的普及。 
愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,在經濟部技術處補助下,工研院連續七年獲獎,勇奪1金1銀1銅。
ADI宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化。平台採用業界先進技術,將推動對先進4G和5G RU的需求,並支援所有6GHz以下頻段和功率版本,包含多頻段應用。 
圖說:經濟部工業局助攻,雲達科技打入國內外電信產業供應鏈。
廣達子公司雲達科技(QCT)2日假 2023 世界行動通訊大會於西班牙巴塞隆納舉行之際,宣布其Open RAN 和 5G 專網產品打入國內外電信產業供應鏈。雲達科技不僅在經濟部工業局的輔導下,介接國際開放架構組織 Telecom Infra Project(TIP),產品上架 TIP 線上市集(TIP Exchange)供全球買主優先選購,亦獲台灣大哥大青睞,進入專網電信設備方案供應鏈,有助於 5G 開放架構網路國產化普及。
工研院、國際開放架構組織Telecom Infra Project (TIP)與台灣大哥大2月28日於2023「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress,MWC)中共同宣布攜手合作TIP驗測,秉持公正、開放並串聯需求與供給方能量,為有意切入全球5G基礎建設市場的國內網通設備商,提供TIP認可的產品驗測服務,推升臺廠進軍全球5G供應鏈動力。 
圖說:宜鼎iSLC技術奧援5G網通、AI智慧城市缺口。
宜鼎推出專利iSLC技術,透過獨家韌體技術突破,搭配BiCS5 112層3D TLC快閃記憶體,為工業級儲存達到全面性的效能提升,創造業界最高100K P/E cycles。
圖說:是德科技推出支援5G RedCap及行動物聯網(CIoT)產業開發的無線測試平台。
是德科技推出E7515R解決方案,此簡易網路模擬器是針對協定、射頻及包含RedCap所有的CIoT技術功能測試所設計。
圖說:是德與耀睿攜手,助和碩科技率先取得O-RAN端對端系統整合徽章。
是德宣布以其5G O-RAN解決方案,協助和碩取得耀睿開放式測試與整合中心和安全實驗室頒發的O-RAN聯盟端對端系統整合徽章。
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