圖說：新思與台積合作，利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作，雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ，InFO-R)設計。