聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上。

聯電與華邦、智原、日月光，及Cadence成立晶圓對晶圓（W2W） 3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。

陽明交大與台積完成可長出超薄層半導體的技術，可望展現半導體邏輯元件作為運算或儲存的功能，引領全新的發展方向。

是德科技（Keysight）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。

圖說：台積電日本3DIC研發中心台積電24日宣布，其子公司台積電日本 3DIC 研發中心已於日本產業技術綜合研究所之筑波中心完成無塵室工程，並於該日舉行開幕儀式。台積電具備全新無塵室的日本 3DIC 研發中心，以研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料領域，旨於支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。在推動半導體技術向前發展上，另闢了新的道路。