- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.08.25
工研院攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合。
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- 2023.07.21
u-blox推出最新模組LEXI-R4，外型精巧，具23dBm射頻輸出功率，支援所有 LTE-M和NB-IoT頻段，提供在2G網路上運行的可能性。
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- 2023.07.10
u-blox宣布推出專為汽車市場量身打造的最新模組，採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術。
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- 2023.06.29
是德通過高通Qualcomm開發加速資源工具套件驗證，可助供應商驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品。
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- 2023.06.27
芯科科技（Silicon Labs）宣布擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區。
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- 2023.05.31
NEC集團宣布與無線傳輸與存取解決方案領導廠商Aviat Networks達成最終協議，將其無線傳輸業務與Aviat的業務進行整合。
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- 2023.05.26
Anritsu與聯發科共同測試網路模式的射頻特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路的 Filogic 晶片性能及功能。
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- 2023.04.20
TI推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 ，有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105ºC 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。
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- 2023.03.29
力旺電子與聯電共同宣布，力旺的可變電阻式記憶體矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供嵌入式記憶體解決方案。
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- 2023.03.24
英飛凌推出新款 AIROC 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，以超低功耗架構，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%。
