- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.05.31
NEC集團宣布與無線傳輸與存取解決方案領導廠商Aviat Networks達成最終協議，將其無線傳輸業務與Aviat的業務進行整合。
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- 2023.05.26
Anritsu與聯發科共同測試網路模式的射頻特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路的 Filogic 晶片性能及功能。
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- 2023.04.20
TI推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路 ，有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105ºC 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術 。
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- 2023.03.29
力旺電子與聯電共同宣布，力旺的可變電阻式記憶體矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證，為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供嵌入式記憶體解決方案。
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- 2023.03.24
英飛凌推出新款 AIROC 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，以超低功耗架構，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%。
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- 2023.03.21
高通技術宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。
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- 2023.03.15
盛達電業（3027）14日召開董事會，決議發行私募普通股15,000仟股，私募價格35.32元。中美矽晶（5483）亦於同日召開董事會，決議參與並主導盛達電業全數私募現增案普通股，預計持有增資後之股權13.08%，成為盛達電業最大法人股東。兩家公司皆於同天通過董事會決議，募資總額為新台幣5.298億元。
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- 2023.03.15
英飛凌科技（Infineon）推出了一體式統包NFC 解決方案 — SECORA Connect X。這款超低功耗的增強型 NFC 解決方案為實現基於 EMVCo標準的支付提供了一個簡單的途徑。
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- 2023.03.02
ADI宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化。平台採用業界先進技術，將推動對先進4G和5G RU的需求，並支援所有6GHz以下頻段和功率版本，包含多頻段應用。
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- 2023.02.23
是德科技推出E7515R解決方案，此簡易網路模擬器是針對協定、射頻及包含RedCap所有的CIoT技術功能測試所設計。
