- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.02.24
圖說：工研院6度榮獲「全球百大創新機構獎」經濟部以推動前瞻技術研發與關鍵專利國際布局之優異智財營運表現獲國際肯定！科睿唯安（Clarivate）今日發表2022「全球百大創新機構」報告，在經濟部引領下，工研院連續5年，第6度獲獎，顯示工研院專利在五大評選標準：技術獨特性、影響力、全球化、成功足跡與數量上表現亮眼，成為亞太地區獲獎最多次之研究機構，獲獎次數亦居臺灣機構之首，與國際知名機構齊名。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2022.02.24
圖說：友達活化專利智財布局，獲選科睿唯安全球百大創新機構。友達光電宣布獲頒科睿唯安「2022全球百大創新機構」（Clarivate Top 100 Global Innovators）殊榮，彰顯該公司於前瞻研發的影響力與優勢。友達近年亦落實雙軸轉型策略於專利智財申請布局，期能以多樣化的專利申請類別，強化場域應用競爭力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.24
圖說：晶心科技成為首家獲SGS-TÜV Saar驗證ISO 26262功能安全ASIL D等級完整開發流程的RISC-V CPU供應商。32及64位元高效能、低功耗RISC-V處理器核心領導供應商、RISC-V國際協會創始首席會員晶心科技今日宣布已通過ISO 26262驗證，符合車用功能安全處理器核心開發標準。德國功能安全驗證機構SGS-TÜV Saar GmbH進行獨立評估後，確認晶心系統性的開發能力已達到汽車安全完整性等級（ASIL）的最高等級ASIL D。
- 文/圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2022.02.23
圖說：左為全科科技董事長吳堉文，與Arm 台灣總裁曾志光。全科科技 （3209） 22日發表加入Arm Flexible Access推廣夥伴，協同Arm一起在台灣市場推廣Arm Flexible Access計畫，利用全科科技在電子元件業界廣泛的觸角、以及對Arm架構處理器在眾多領域的豐富經驗，能協助更多有IC設計需求的公司以更簡易有效方式取用Arm領先全球的IP解決方案，提升系統單晶片設計效率與效益，以因應當今蓬勃發展且瞬息萬變的IC產業需求。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.21
圖說：Arm 推出全新車用影像訊號處理器Mali-C78AE。Arm 宣布在其專為滿足車用效能與安全需求開發的 IP 產品組合中，增添 Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 與 Mali-G78AE，可提供先進駕駛輔助系統完整的視覺資訊處理管線，以優化效能、降低功耗，並提供一致的方法達成功能性安全的要求。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.02.09
圖說： Arm新任 CEO Rene HaasArm 今日宣佈其董事會已任命 Rene Haas 成為新任 CEO，並加入董事會。此項人事任命即日生效。Rene Haas 擁有 35 年豐富的半導體產業經驗，他將接任已於 Arm 服務 30 年的原任 CEO 與董事會成員的 Simon Segars。短期內，Simon Segars 將擔任公司的顧問角色，協助交接工作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.01.27
圖說：右上為南加大工程學院院長Dr. Yannis C. Yortsos、左上為工研院院長劉文雄、右下為南加大副校長Dr. Anthony Bailey、左下為工研院電光系統所所長吳志毅。 在經濟部的支持下，工研院26日與美國南加州大學宣布展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓臺灣加速半導體產業躋身「下世代運算技術」領先群。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2022.01.21
圖說：Imagination Technologies與晶心科技攜手以RISC-V CPU IP驗證GPU，此次合作提供完整的運算解決方案，並展示組合IP靈活性。Imagination Technologies和晶心科技聯合宣佈：雙方合作藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.12.20
圖說：M31円星科技推出基於Arm架構的人工智慧處理器核心實作之優化設計套件円星科技 (M31) 近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內 (on-chip) 處理器IP核心實作的最佳化，能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗，同時減少50% 自行整合時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2021.12.02
圖說：Cadence獲台積電2021四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎，推動3DFabric設計、雲端解決方案、4nm 設計架構的共同開發以及DSP矽智財創新。Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士表示：「藉由Cadence與台積電持續的合作，我們使共同客戶能夠利用我們的最新技術自信地交付設計並實現設計目標。獲得台積電四項大獎殊榮彰顯了 Cadence 藉由其智慧系統設計策略致力於實現卓越的 SoC 設計。」
