工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU）。

成大與工研院舉辦「超快雷射國際研討會」，立陶宛雷射業界多位CEO、專家等前來與國內業界學者專家進行交流。

工研院攜手產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括應用材料、康寧、默克、牛津儀器等國際大廠參加。

工研院攜手仁寶電腦、友上科技，利用AMRA-271共通通訊協定，在TAIROS首次展示跨廠牌移動機器人通訊整合。

「2023臺灣機器人與智慧自動化展」經濟部科技研發主題館共展出11項最新的智慧機器人科技。包含全世界精度最高的ROBOTSMITH研磨拋光機器人。

工研院攜手德山、筑波科技成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，今日在沙崙綠能科技示範場域啟用。

SEMI在美國舊金山舉行的SEMICON West資安論壇中頒發國際標準貢獻獎給工研院資通所組長卓傳育。