半導體

圖說:恩智浦新產品,SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器,適用於汽車對汽車 (C2C) 和汽車對基礎設施 (C2I) 通訊。
圖說:恩智浦新產品,SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器,適用於汽車對汽車(C2C)和汽車對基礎設施(C2I)通訊。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心恩智浦半導體(NXP)近期宣佈首款RoadLINK系列產品SAF5100上市,提供汽車產業客戶進行設計導入。SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器,適用於汽車對汽車(C2C)和汽車對基礎設施(C2I)通訊,有助恩智浦實現全方位C2X(C2C+C2I)解決方案的願景。SAF5100亦是第一款針對MK4互聯汽車參考設計的通用產品,預計於2014年下半年開始量產。
圖說:台灣新思科技董事長葉瑞斌(右)頒獎給新思APPs設計競賽特優獎隊伍台灣大學電子所何欣諺、林碩紝
圖說:台灣新思科技董事長葉瑞斌(右)頒獎給新思APPs設計競賽特優獎隊伍台灣大學電子所何欣諺、林碩紝■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee吸引全國各大專院校參與的「新思科技APPs設計競賽」(SynopsysAPPsDesignContest)結果出爐,由台灣大學電子工程研究所何欣諺與林碩紝兩位同學所開發的「功能性時序分析工具(FunctionalandTimingAnalysis)」獲得特優獎。優等獎分別由清華大學資工所及中正大學電機所的團隊獲得。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung今年SEMICONTaiwan期間,SEMI邀請到G450C、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果。這個論壇,反映出半導體產業業者心聲,為了克服製程微縮帶來日益嚴峻的設計複雜度與成本提升,而朝向18吋(450mm)晶圓製造邁進已成為半導體產業共同努力的目標。
圖說:Manz 亞智科技推出水平除膠渣化學銅(DSM&PTH)新設備,訴求將提高PCB及HDI超薄板製程的成本效益。
圖說:Manz亞智科技推出水平除膠渣化學銅(DSM&PTH)新設備,訴求將提高PCB及HDI超薄板製程的成本效益。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心電子產品追求極致的輕薄短小,既要性能好、又要成本低。因此,可提供高密度互連技術(HighDensityInterconnect,HDI)的印刷電路板成為新趨勢。相對的,HDI印刷電路板的機會與挑戰,也隨之而至。
圖說:TPCA Show 2013 參展廠商創新高,將於10月23-25日於台北南港展覽館舉行,TPCA理事長吳永輝熱情邀請業界人士踴躍參與。
圖說:TPCAShow2013參展廠商創新高,將於10月23-25日於台北南港展覽館舉行,TPCA理事長吳永輝熱情邀請業界人士踴躍參與。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee一年一度台灣電路板展覽盛事TPCAShow2013將於10月23-25日於台北南港展覽館舉行,主辦單位台灣電路板協會(TPCA)表示,第14屆的TPCAShow持續獲得海內外產業界支持,共計有1,320個攤位,350家廠商參與,估計吸引超過30,000業界專業人士前來參觀。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung2013年矽晶圓出貨量成長1%2014和2015年將穩健成長根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%,而預計2014和2015年則將持續穩健成長步調。2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches,MSI),而2014年將增加至9,230百萬平方英吋,到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen益華電腦(Cadence)近期於TSMC台積公司開放創新平台(OpenInnovationPlatform)論壇獲頒三項TSMC台積公司年度最佳夥伴獎,贏得這場盛會中最多榮譽。Cadence益華電腦獲頒獎項涵蓋三大領域,包括類比/混合訊號IP、16nmFinFET設計基礎架構以及3D-IC設計解決方案。這些獎項強調兩家公司深度合作,為全球IC設計人員提供最高品質的設計功能。
圖說:安捷倫SystemVue軟體,支援高效能分散式運算架構,協助解決高複雜度的智慧型手機、現代電子戰和國防系統驗證,速度加快64倍。
圖說:安捷倫SystemVue軟體,支援高效能分散式運算架構,協助解決高複雜度的智慧型手機、現代電子戰和國防系統驗證,速度加快64倍。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心安捷倫科技(AgilentTechnologiesInc.)日前宣布旗下的通訊和航太/國防系統旗艦設計平台SystemVue,現在支援高效能分散式運算架構。有了這項強大功能,現在無線、4G智慧型手機和雷達應用的系統架構師,都可透過Linux網格運算管理員(gridcomputingmanager),例如IBM平台負載共享設施(PlatformLSF),以至多64倍的加速驗證下一代系統的性能。
圖說:盛群半導體總經理高國棟主持新產品發表會,端出64項新產品。
圖說:盛群半導體總經理高國棟主持新產品發表會,端出64項新產品。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee專注微控制器(MCU)的盛群半導體(HoltekSemiconductor)昨(9)日發表64項新產品,展示該公司長期投入研發成果。此外,透過轉投資方式,盛群也支持金佶、優方及新緯等三家方案公司,分別在指紋辨識、觸控產品應用,以及醫療應用市場展現佳績。
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen國際研究暨顧問機構Gartner表示,2013年全球半導體製造設備支出總額預計為346億美元,較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示,由於行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減,2013年資本支出將減少6.8%。
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