圖說：20奈米曝光技術面臨瓶頸，兩大技術陣營端出的解決方案，到底台積電資深處長林本堅（Dr.BurnLin）會點什麼菜？■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee45奈米，技術突破的關鍵人物，台積電資深處長林本堅（Dr.BurnLin）這回會怎麼面對20奈米的挑戰？2010SemiconTaiwan開展前，台積電資深處長林本堅談到，未來20奈米世代的半導體製程，於曝光技術，所面臨的嚴峻挑戰。他在談話中，多次強調“Cost”這個字，技術追求前瞻之外，成本，是他最大的考量。

圖說：（右起）SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸、意法半導體副總裁GiuseppeIzzo、探微科技副董事長兼執行長胡慶建博士、台積電資深處長林本堅博士、日月光集團總經理暨研發長唐和明博士、台積電副處長許芳銘、美商英特格新事業發展副總裁ChristopherWargo及Novellus新事業發展資深經理KaeHuang，為2010SemiconTaiwan端出創意。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee91.8億美元，2010年台灣半導體設備的預估投資金額。加上半導體材料將投資81.7億美元，讓台灣再度蟬聯，登上全球半導體設備材料買最多的衛冕者寶座。全球的半導體設備與材料市場，有24%在台灣，接近1/4。把半導體設備與材料的採購金額分開看，2007～2010年連續四年，台灣在設備採購排名榜上，拿了三次第一，只有2008年居次，排在日本後面。至於材料，連續四年來，都是日本第一、台灣第二。

圖說：半導體光罩（資料來源：(DNP)大日本印刷株式會社）■文：《哇-People！》編輯部由日本光罩廠大日本印刷株式會社(DNP)在台設立的「台灣大日印光罩科技」(DPTT)，於今年4月底落成啟用，為DNP在日本以外的亞太地區首座工廠，將以供應台灣半導體製造商為主。

圖說：STARC混合訊號設計群資深經理KunihikoTsuboi先生於2010年的DAC大會上宣布好消息：採用Laker完成90nm混合訊號參考的iPDK驗證。■文：《哇-Pepple!》編輯中心■圖：STARC日本半導體技術學術研究中心(SemiconductorTechnologyAcademicResearchCenter，STARC)混合訊號設計群資深經理KunihikoTsuboi，於2010年的DAC大會上宣布好消息：該中心採用思源科技知名的Laker，完成90nm混合訊號參考的iPDK驗證。

圖說：參加過「創新科技種子營」的學長姐，由起王博昇、傅瑜、翁武湘、曾立瑜、方璿閔，回到種子營，分享經驗談。立者為主持人張如心。■文：林映綺■圖：應用材料公司由應用材料公司（AppliedMaterials）所舉辦的「創新科技種子營」，今年正式邁入第七屆，該公司與家扶基金會長期合作，今年參加的高中學生，接近一半來自家扶基金會所幫助的學生。創新科技種子營是第二屆由高中學生所組成的營隊，過往的五屆是由大學生報名參與，過去五屆也都提供了讓學生到美國矽谷參觀世界科技大廠，及美國知名大學的機會。今年的第七屆又給予了高中生這難能可貴的機會，讓這些正面臨人生重要轉折點的青少年，有不同凡響的契機，拓展自己的世界觀。