- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：GlobalFoundries營運長謝松輝表示，「人才的工程能力」及「成本效益」是該公司選擇建廠的兩大考量，目前尚無在中國建廠的計畫。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane LeeGlobalFoundries的投資金主ATIC，未來準備在阿拉伯興建12吋晶圓廠。ATIC的執行長IbrahimAjami一個月前接受華爾街日報專訪時表示，ATIC準備投入70億美元，在2014或2015年，在阿不達比（AbuDhabi）興建12吋晶圓廠，計畫將交給GlobalFoundries營運。
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：負責8吋廠的資深副總裁RajKumar指出，GlobalFoundries8吋廠，未來將成為全球主要MEMS晶圓廠。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee未來，GlobalFoundries的8吋廠，將專注做微機電（MEMS）元件，以及高附加價值的CMOS製程服務。言下之意，CMOS製程中附加價值不高的，將不是GlobalFoundries的重點。原來特許半導體的四座8吋晶圓廠，每月總產能為17.6萬（176K）片，預計2012年第四季將擴充為21.2萬（212K）片。
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 圖：李慧臻 Jane Lee
- 2010.10.14
圖說：技術及整合工程副總裁（VP,TechnologyandIntegrationEngineering）NickKepler表示，AMD讓該公司展現32奈米CPU高介電值金屬閘製程（HKMG）能力，並率先業界量產，下個目標是28奈米。■文：王麗娟Janet Wang■圖：李慧臻Jane Lee在合作夥伴方面，GlobalFoundries採取的是親和友善策略，廣邀EDA軟體工具、IP、光罩及封裝測試等廠商加入陣營。日月光（ASE）為封裝測試的合作夥伴。設計服務方面，虹晶（Socle）及VeriSilicon。EDA業者，有Cadence,Synopsys,Mentor,ChipEstimate及Magma等五家。IP合作夥伴則有AnalogBits,ARM,Catena,eMemory,Sidense,SVTC及Synopsys等。光罩方面，GlobalFoundries採取的是跟日本Toppan合作策略。這些合作夥伴名單，大多數也出現在台積電(TSMC)的夥伴名單中，值得觀察的是，究竟當誰的夥伴，比較快樂？
- 文：《哇-People！》編輯部
- 2010.10.12
■文：《哇-People！》編輯部新思科技(Synopsys)近日宣佈推出新版之SynplifyPro及SynplifyPremierFPGA合成工具，宣稱可有效縮短邏輯合成(logicsynthesis)的執行時間。這項解決方案並提供從原型(prototype)到量產階段都能共用的RTL。此外，為了協助分散不同地方的設計團隊，這套合成工具也提供了獨特的團隊設計介面(team-designinterface)，讓設計團隊把工作做得又快又好。
- 2010.10.12
文：《Wa-People！》編輯部靠工具軟體來協助SoC設計預先模擬類比電路，已經漸成趨勢。新思科技（Synopsys）9月底推出新產品，宣稱可以讓這件困難的工作，快七倍。SoC設計複雜度高，最大挑戰之一在於在於同時要整合類比及混合訊號設計。新思科技(Synopsys)2010年9月底推出新一代HSPICE精準平行處理(HSPICEPrecisionParallel，HPP)多執行緒(multi-threading)技術，為複雜的類比及混合訊號設計帶來高達7倍的模擬(simulation)增速。
- 2010.10.12
圖說：創意電子總經理賴俊豪（JimLai）肯定Cadence的技術解決方案，加速創意電子開發高速介面IP，持續幫助客戶開發高速網路架構、視訊處理與行動手機等領域的前瞻晶片。文：王麗娟Janet Wang圖：Wa-People！編輯室Cadence客製化設計與DFM產品，協助客戶晶片實現(SiliconRealization)又添一例。益華電腦（Cadence）10月初宣布，創意電子(GUC)已採用CadenceVirtuoso客製化設計技術，以加速其高速介面IP的開發作業。創意電子也已採用Cadence的可製造性設計(DFM)技術，運用於先進製程SoC設計。「創意電子戮力提供最先進並具備成本效益的晶片解決方案，與Cadence益華電腦合作讓我們更進一步強化自己的IP開發能力。」創意電子總裁賴俊豪（JimLai）表示：「我們的高速介面IP開發，持續幫助客戶在高速網路架構、視訊處理與行動手機等領域的產品，達成晶片實現(SiliconRealization)。此外，在Cadence益華電腦頂尖的客製化設計和DFM技術協助與完善支援下，使得在SoC設計初期面臨的嚴苛挑戰能一一克服，並加速我們的IP認證流程。」
- 文：王麗娟 Janet Wang
- 2010.09.23
圖說：採75奈米製程的256Mb並行式NORFlash，已送樣給客戶。■文：王麗娟Janet Wang全球非揮發性記憶體領導廠商旺宏電子於9月20日宣佈，該公司製程技術進度超前，跳過90奈米，直接導入75奈米製程的NOR型快閃記憶體(NORFlashMemory)，將於第四季量產。
- 文：《Wa-People！》編輯部
- 2010.09.20
■文：《Wa-People！》編輯部根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最新展望報告，2010年全球半導體產業營收將逾3千億美元，創下歷史新高，且較2009年成長31.5%。不過，Gartner亦提醒，隨著經濟不確定因素漸增，半導體產業成長力道不若上半年強勁，同時預估在2011年的年增率將不及5%。
- 文：《Wa-People！》編輯部
- 2010.09.20
■文：《Wa-People！》編輯部新思科技(Synopsys)近日宣佈，力旺電子已選擇新思CustomSim解決方案以滿足其所有的電路模擬(circuitsimulation)工作上的需求。CustomSim之卓越執行時及準確度為其主要決定考量。
- 2010.09.13
圖說：日月光集團總經理暨研發長唐和明博士（Dr. Ho-Ming Tong），於Semicon Taiwan 2010提出 2.5D IC的解決方案。■文：王麗娟 Janet Wang■圖：李慧臻 Jane Lee真正的3D IC，目前還有很多挑戰，技術概念是做得到，但成本還太高。業界如今端出過渡期的辦法，2.5D IC，希望藉以追趕摩爾定律。在半導體業界有「3D IC先生」之稱的日月光集團（ASE Group）總經理暨研發長唐和明博士（Dr. Ho-Ming Tong），於Semicon Taiwan 2010提出了2.5D IC的解決方案。
