- 2008.09.13
台達電子DPR-2700通訊電源系統的創新成果於今年二月登上Forbes Asia雜誌封面後，台達再獲肯定，以通訊電源系統團隊的快速回應能力、高品質的服務與創新能力榮獲全球頂尖通訊設備大廠諾基亞西門子通信（Nokia Siemens Networks; NSN）頒發「2008傑出表現獎」（NSN 2008 Outstanding Performance Award）。
- 2008.09.13
益華電腦（Cadence）8月中旬發表SPB16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階IC封裝/系統級封裝(System-in-Package，SiP)微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計)導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(powerintegrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計人員的生產力。設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rulesandconstraint-driven)自動化功能，解決高密度互連(high-densityinterconnect，HDI)基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。由於當今低功耗設計大行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(packagepowerdeliverynetwork，PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。BaysideDesign技術長KevinRoselle表示：「IC封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效PDN設計，我們認為SPB16.2可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」此外，經由與生產設備領導廠商Kulicke&Soffa(K&S)的合作及認可後，Cadence能夠使用Kulicke&Soffa(K&S)認證的打線(wirebond)IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循DFM設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke&Soffa(K&S)產品行銷經理PaulReid說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供DFM驗證的打線迴路節點檔案庫(loopprofilelibraries)到每個設計師的電腦前。」Cadence產品行銷AllegroPCB事業群總監SteveKamin表示：「新推出的功能大幅強化IC封裝和SiP技術，Cadence益華電腦也樂見BaysideDesign等公司能夠因此受益。」■本文刊登於CompotechASIA雜誌2008年9月號延伸閱讀：www.compotechasia.com
- 2008.09.13
合勤科技再度榮獲台灣精品獎的肯定，送出的5組9件產品均在獲獎之列，並從487件參選作品中脫穎而出，其中超高速電源連網組(HomeplugAVPowerlineKit)，數位無線網路語音閘道電話組(DECTVoIP5-1SuperCombo)，802.16eWiMAX用戶端連網設備，以及數位多媒體存取組，更入圍台灣精品金質獎，顯示合勤科技創新及高品質的產品特色，已獲科技精品的肯定。台灣精品選拔是經濟部國貿局主辦，中華民國對外貿易發展協會執行，從早期致力扭轉台灣形象，到現階段強調台灣產品的創新價值。選拔標準以研發/設計/品質/行銷四項標準評估，所有參選產品必須在這四個項目中具備創新概念的要求與規範，才能通過台灣精品的嚴格評審，並取得台灣精品獎的榮耀；獲獎的產品將透過經濟部國際局在海外市場上推廣，並打響國際知名度，以爭取世界各國對台灣精品的認同。選拔會成員此次十分注重產品資源整合的創新價值，並給予合勤科技產品極高的分數，除了合勤科技的3G/Wi-Fi行動網路安全閘道器獲得台灣精品獎外，合勤其他四組產品，更晉級台灣金品金銀質獎，未來將與其他14家廠商的26件作品，共同角逐最後的台灣精品金質獎。合勤科技此次獲獎的產品名單如下:獎項產品台灣精品獎3G/Wi-Fi行動網路安全閘道器入圍台灣精品金質獎超高速電源連網組入圍台灣精品金質獎數位無線網路語音閘道電話組入圍台灣精品金質獎802.16eWiMAX用戶端連網設備入圍台灣精品金質獎數位多媒體存取組■本文刊登CompotechASIA雜誌2008.9月號延伸閱讀：www.compotechasia.comLearnMoreabout:【台灣精品獎、品牌台灣】
- 2008.09.13
相片圖說：VC-1啟動數位電子產品新革命：（左至右）工研院黃得瑞顧問、技術處連華德、雷凌公司鄭雙徽總經理、台灣微軟技術中心總經理馬大康總經理、工研院李鍾熙院長、詹益仁所長及徐紹中副所長共同揭開VC-1硬體編碼器，象徵晶片化的硬體編碼器將點亮消費3C產品的應用新時代。攝影：ITRI工研院八月初與微軟（Microsoft）在新竹攜手發表Windows Media Video 9 (又稱VC-1)「硬體編解碼器」，為消費性電子產品帶來革命性變化！該項技術不僅使得影片轉檔速度提升20倍，更具備50~100倍的高倍數壓縮功能。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣2.5億元，由本國企業遠山機械工業股份有限公司投資設立，研究、設計、開發、製造及銷售六軸五聯動CNC刀具磨床（2000-5、2001、3000 series）、四軸鑽石刀具磨床（FC-200 CNC）、切割片磨床（FC-100A CNC）、砂輪成型修整機（FC-250EX）、七軸聯動CNC鑽石刀具磨床、七軸聯動CNC鎢鋼刀具磨床、六軸聯動晶圓切割刀片磨床、六軸聯動鑽石刀具線切割機等產品。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣1.6億元，由摩里西斯商Sino Power Electronics Corp.投資設立，擬研發及製造功率半導體元件及模組(power semiconductor devices and modules)及高壓積體電路及模組(high voltage IC and modules)，主要應用於各類資訊、通訊、消費性電子、家電及工業用電子產品上。
- 2008.09.05
本案投資金額為新台幣2億元，由英屬蓋曼群島商Altek Semiconductor (Cayman) Co., Ltd.投資設立，研發及製造數位相機影像處理晶片、手機相機影像處理晶片及其他影像相關晶片(如：安全監控、醫療影像等)，是市場目前重要之IC產品，且可隨手機普及性而擴充規模，其具自有開發技術及生產能力也適時降低了專利侵權的風險，對提升我國數位影像處理技術與國際接軌具有一定助益。
- 2008.09.05
本案投資股本為新台幣2億元，由本國人士蔡明穎等投資設立，擬研究、設計、開發、製造及銷售人工牙根系統(dental implant system)相關產品。
