創新研發

潘文淵文教基金會舉行頒獎典禮,頒發「研究傑出獎」、「胡定華年輕研究創新獎」、「考察研究獎學金」、「物聯網創新應用獎」等四大獎項。
聯電推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。
工研院今日展示生醫所在「創新發明」、「聚落聯盟」、「產業化成果」、「國際榮耀」四項領域上的里程碑。
中山大學化學系特聘教授陳軍互研究團隊掌握關鍵技術,發表全球首例的「鹼性電解海水製氫原型機」。
聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上。
M31針對行動通訊、汽車、AI和物聯網等應用,推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP。
台積電舉辦2024年北美技術論壇,展示最新的製程技術、先進封裝技術、及3D IC技術。 
工研院連續八年獲得愛迪生獎,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績。
M315奈米先進製程的IP解決方案,其中高速介面IP- MIPI C/D-PHY和記憶體介面ONFI v5.1 I/O,均已完成矽驗證。
全球最大應用研究機構組織RIN首長年會26、27日在臺灣舉辦。這是RIN成立後首次於亞洲舉辦。
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