- 撰稿:王麗娟 Janet Wang群聯(PHISON)捐出一萬支高容量的8G 隨身碟義賣,義賣所得將捐贈給八八水災災區,協助災後重建。為這樁好事,慈濟、交大校友會,以及成功大學,都投入協助義賣的行列。請問了交大校友會執行長陳俊秀,這支光碟義賣價多少?他說:只要新台幣1,000元。(這可是很平價的義賣呀!!8G 耶!!)他又說:交大校友會會開收據,明年報稅時可計入捐贈項目抵扣。J 在我說想買十支來送人時,直接給我一棒。她說,以妳,應該可以再多做點!!中午跟G 午餐,我開口邀她義買。她一口答應,還直說便宜!!看著總是熱情工作的她,讓我想到,每個人買下這支隨身碟,那一刻,替台灣加油的心情,如果能夠收集得下來,一定很美!!我自己買,可能只買10支,找朋友一起買,也許可以買100支,1000支!!我也想把大家為台灣加油的心情,收集起來!!嗯嗯!且讓我好好,想一想!!感謝 G , 義買第一支!
- 2009.10.30
■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang群聯(PHISON)捐出一萬支高容量的8G 隨身碟義賣,義賣所得將捐贈給八八水災災區,協助災後重建。為這樁好事,慈濟、交大校友會,以及成功大學,都投入協助義賣的行列。請問了交大校友會執行長陳俊秀,這支光碟義賣價多少?
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang 攝影:李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術,讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置,把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心,將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中,工研院與驊宏資通(Azion)合作的「WiMAX通訊指揮系統」,將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況,讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊,有利於支援判斷。 工研院副院長李世光表示,MTWAL二年前成立,此應用測試平台,可讓新服務、新應用、無線載具在此進行先期試驗。MTWAL初期主要提供業者進行WiMAX用戶端設備與WiMAX基地台的互連測試,隨著國內WiMAX營運商的開台,今年開始協助業者進行各種概念服務的驗證測試。在WiMAX無線傳輸環境下開發救災指揮系統的驊宏資通,其關係企業聯辰科技工程,在許多公共建設中累積多年經驗,包括:內政部消防署全國防救災緊急通訊系統、中華電信北/中/南分公司-多媒體隨選視訊系統(MOD)/視訊伺服器系統建置案、北宜高速公路交通控制系統-傳輸系統工程設計施工,以及國道中部地區高速公路交通控制系統-傳輸系統、無線Simulcast系統、光銅纜線系統等工程設計施工等專案,都是該公司的實績。驊宏資通董事林皓昱表示,該系統已開發一年半,投入經費逾新台幣4千萬元,預期2010年下半年商品化。 驊宏資通董事,同時是聯辰科技總經理林皓昱表示,該公司投入這套救災系統開發為時一年半,投入金額超過新台幣4千萬元,國內光是消防人員就有一萬名,預計明年下半年可正式商品化。該公司預期從台灣市場開始推廣,未來希望也推廣到中國市場。除了火災,這套救災指揮系統也可用於核、生、化及保全等遠距救災支援工作,除了消防員,也將提供警察及保全人員使用,協助救災並保障救災安全。這套指揮系統的核心技術在於,指揮車上的指揮管理系統,這套系統基於WiMAX通訊協定下,管理數據的傳輸取得並協助分析判斷,未來WiMAX推進到4G時,也能無縫連接,保障投資不致浪費。我好奇:萬一消防員身上的配備出問題,無法擷取並傳送現場影音實況時,該怎麼辦?林皓昱表示,驊宏資通在開發後期也加上了「互聯功能」,把原本消防員手上的無線電系統(火腿族),也一併連上這套指揮系統網,互為備援。這樣做可讓指揮系統萬一無法取得現場Video,還能有現場的聲音回報。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.29
■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術,讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置,把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心,將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中,工研院與驊宏資通(Azion)合作的「WiMAX通訊指揮系統」,將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況,讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊,有利於支援判斷。
- 2009.10.12
學 知 不 足 , 業 精 於 勤 。 ~~~~ 唐朝‧韓愈 ■撰稿:王 麗 娟 Janet Wang■攝影:郭 冠 汝 Betty Kuo 來看幾張認真學習的照片。這是九月底,安捷倫(Agilent)舉辦的示波器體驗營,分別在台北及新竹舉辦。會場中,參與體驗的工程師被分成四組,每組都有一名專任講師負責。主辦單位針對這場體驗營,特別設計四大主題,每主題進行25分鐘。時間到之後,工程師們順時針移到下個主題去體驗,講師跟設備都不動,只有來賓移動。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang攝影:周雯翎 Winnie Chou台灣國際太陽光電論壇暨展覽會(PV Taiwan 2009)於10月7 ~ 9日一連舉行三天。杜邦微電路材料事業部在展前宣佈推出新一代無鉛產品,多晶矽太陽能電池專用的,前板導電漿料(Front side materials)。這款導電漿料,強調能夠提高太陽能電池的導電性,導電漿的成份,具備多樣化的特性,可以降低太陽能發電的每瓦單位成本。杜邦積極打造 Energy for a thriving world 的形象,該公司所推出的材料,不但涵蓋「結晶矽」太陽能電池模組,同時也兼顧「薄膜」太陽能電池模組的需求。杜邦是一家提供以科學為基礎之產品與服務的公司。成立於1802年,杜邦致力將科學生活化,並創造永續的解決方案,提供世界各地的人們更安全、更健康的生活。在全球超過70個國家營運,杜邦提供各項廣泛創新的產品與服務,範圍涵蓋農業食物、建築營造、通訊以及運輸等市場。 延伸閱讀:http://photovoltaics.dupont.com
- 2009.10.08
圖說2.杜邦無鉛產品:多晶矽太陽能電池專用,前板導電漿料(Front side materials)■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:周雯翎 Winnie Chou台灣國際太陽光電論壇暨展覽會(PV Taiwan 2009)於10月7 ~ 9日一連舉行三天。杜邦微電路材料事業部在展前宣佈推出新一代無鉛產品,多晶矽太陽能電池專用的,前板導電漿料(Front side materials)。這款導電漿料,強調能夠提高太陽能電池的導電性,導電漿的成份,具備多樣化的特性,可以降低太陽能發電的每瓦單位成本。
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang 攝影:李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」,主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家,希望透過他們對產業的長期觀察,給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量,預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」~~~~高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出,全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主),預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始,即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面,全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢,這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外,他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高,估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當;數據顯示,預估2010年時,PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長;而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展,認為中國以外的GSM手機市場,仍有很大的成長空間,估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率,預期自2008年始至1012年間,每年都持續有2位數字的成長,儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」,呂東風表示,其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機,再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上,中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助,所以現在台廠再過去中國設廠,從獲利角度而言,實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰,且有合理的價格。」~~~~摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出,DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰,且有合理的價格。另外,在未來3~6個月,DDR3將會正式取代DDR2,成為DRAM主流,屆時DDR2成為利基型產品,價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前,儘可能多創造現金收入以償還負債,如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢,作了全面性的分析,他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看,2009年的產能利用率為64%,預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面,2009年至2010年間,12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面,SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示,根據SEMI全球晶圓廠報告預估,全球晶圓廠的總支出(包含廠房建置、設備採買及安裝)將由今年第二季的谷底,逐季攀升,預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元,而2010年的成長將超過60%,達到240億美元,預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資,其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看,台灣今年的設備投資金額全球第三,達23.7億美元,預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面,預估2009年整體市場將衰退15~20%,僅達370億美元。其中,台灣市場為64.8億美元,僅次於日本的86.8億美元,蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang■ 攝影:李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」,主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家,希望透過他們對產業的長期觀察,給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量,預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」~~~~高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿:王麗娟 Janet Wang攝影:李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」,9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於,「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業,共有520家廠商展出,總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」,同期更規劃8場國際論壇,邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole,以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說,提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫,全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%,回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元,2010年將可望有50%的成長,達到210億美元的水準,預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作,以主題專區的規劃方式,協助觀展者快速聚焦,更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷,我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號,並希望能夠完整連結產業上下游廠商,共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律,封裝測試所扮演的角色越來越重要,3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機,SEMI今年共規劃有三大展覽專區: MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點,整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇,藉由四合一的MEMS產業聚焦,發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外,MEMS展區展出廠商:冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇,精采豐富的展覽內容,將完整呈現封裝測試技術,助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有:美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機,SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」,聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商,展示最新技術及產品,提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出,2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢,SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」,邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec,以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管,從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術,以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題,探討MEMS元件的市場與趨勢分析,以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出:「半導體業要繼續達到摩爾定律,封裝測試所扮演的角色越來越重要,3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM,以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商,從專業的角度提供關鍵問題的解決方法,特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸,擔任該論壇引言人,他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示,2009年至2012年,3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢,台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業,亦都已經積極的搶進這塊市場,預期有更多的廠商會順應這股潮流,陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中,日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到:「3D IC的時代已經到來!」,這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求,且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下,系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色,在產業供應鏈中重新洗牌,必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法,他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外,3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值,將封測業推進到一個新的紀元。他指出,到2013年,TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成,有時則應在後段,才能為產品創造最高的效益。」~~~~工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示,台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢,促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域,國內產業須聚焦這些亮點,才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭,他認為針對不同的產品與技術,3D IC有時應在前段就可完成,有時則應在後段,才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商,才能拿下這塊市場大餅,並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿:王麗娟 Janet Wang■攝影:李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」,9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於,「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業,共有520家廠商展出,總計展示超過1,000個攤位。
- 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說:「2009年台灣亞太產業高峰論壇」主辦單位,貿易局長黃志鵬,是重要推手。撰稿:王麗娟 Janet Wang攝影:李慧臻 Jane Lee「2009年台灣亞太產業高峰論壇」(2009 Taipei Summit),即將在10月7~8日,於台北舉行。該論壇已經連續舉行四年,每年選擇以特定主題,邀約亞太國家官方及產業界代表與會。經濟部國際貿易局黃志鵬局長表示,Taipei Summit已經成為台灣與東協國家維持經貿關係的重要平台,希望能藉以促成跨國的具體合作關係。相較於「歐盟」及「北美自由貿易區」,「東南亞國家協會」(東協)是由東南亞10個國家合作的經濟區塊。