- 專訪：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！黃小立說，由於2008年底股市崩盤，Cadence前20年購併的許多IP，這時候帳面價值已經大跌，所以必須打消。面對這樣的局面，黃小立稱這簡直是一場完美的風暴。2008年第四季，Cadence高層像陀螺般地轉個不停，到處拜訪客戶，關鍵在於向客戶說明Cadence現金、士氣與技術能力俱足，請大家放心！黃小立表示，在現金部分，Cadence現金水位有5.5億美元、加上短期內可變現的還有5億美元，至於貸款，最多只有5億美元，財務沒有問題。華爾街日報：正面報導在一片壞消息及疑惑的氛圍裡，一則華爾街日報(Wall Street Journal )的報導，終於給了大家對Cadence恢復信心的曙光。這報導中提及Cadence的四名最高主管，都大買自家股票，其中，買了10萬多股，買最多的，就是黃小立。黃小立表示，雖然大家對Cadence充滿懷疑，股價直落，但身為公司最高經營階層，大家都很清楚，實際狀況並沒有大家想的，那麼糟。黃小立感性地說，能拿出這麼多現金買自家公司股票，等於是把身家性命都壓上去了，最主要的關鍵是，太座的支持，而且太座比他更愛Cadence。(至於為何太座比黃小立本人，更愛Cadence，好奇的人有機會請自己問黃小立本人。)團隊 & 士氣要跟客戶證明技術實力堅強，必須訴諸實例。黃小立表示，Cadence近幾年已有三次，不靠購併、而是靠著增強自己的研發實力，打敗競爭者。黃小立曾告訴一位前來問他是否可把競爭對手買下的同仁：「要我花2千萬美元，買下那家公司，可以。那我買了他們，你們就可以回家啦！」「我們的產品這麼強，我們有這麼多的老客戶，為什麼會輸？」「為何購併？雖然buy to kill是條簡單的路，但透過購併增加技術實力，或通路競爭力，才是更重是的」，「只要有心，就有反敗為勝的機會」，黃小立這麼説。就這樣，在近幾年，Cadence已經有三次，靠自己的實力，打敗市場對手。這種成績不但讓客戶印象深刻，對於凝聚內部士氣，也非常關鍵！此外，將外部技術好手購併進公司的動作，即使在狀況最不好的時候，Cadence還是為了技術獨到的理由，分別在科羅拉多、義大利，以及塞爾維亞（Serbia）購併了三家小公司。陳立武 (Lip-Bu Tan)於2009年1月8日正式接下Cadence總裁暨執行長後，強調Cadence是一家「技術導向」的公司，不是靠打折，而是靠技術來回饋客戶對該公司的支持。 黃小立認為，Cadence經歷這番完美風暴，可說是塞翁失馬，精壯不少。無論是從感性角度或從理性角度，都是。 黃小立強調：「我們要證明，我們是一家好公司，是一家以技術實力獲得客戶信賴的公司。」「目前看來，我們的客戶採用度很穩定。我們會持續努力，回饋客戶。客戶給我們的信賴不會白給。」本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.06
■專訪：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！
- 撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師
- 2009.10.26
■撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師 一、 2009年第二季產業概況 (一)整體零組件產業概況 受到2008年下半年金融風暴使得全球經濟陷入低迷影響，消費者緊縮消費支出，使得資通訊產品與消費性電子產品需求大幅度滑落，使得我國電子零組件產業第一季呈現大幅衰退。 雖然第二季因大陸市場需求逐漸回溫，但歐美地區市場仍未有明顯回溫跡象，使得2009年第二季我國電子零組件產值僅達新台幣1,454億元，較2008年第二季衰退17%。
- 2009.10.14
2007年，Cadence 業績很不錯，每股獲利1美元。短短一年，2008年，他們業績掉了近四成，每股虧損7.29美元。業界大家都在問，Cadence怎麼了？股價從歷史低點，現在看來已經往上走，Cadence可好？■ 專訪：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：李 慧 臻 Jane Lee一直對 EDA 產業有特別的感情。覺得 EDA 是善於成就別人的。英文字有個 Enabler，很喜歡這個字。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。回國任職之前，蘇孟宗於羅蘭貝格企管顧問公司（Roland Berger Strategy Consultants）擔任執行總監。工研院院長李鍾熙表示，IEK主要的任務有四：一是擔任政府智庫，提供產業政策方向；二是擔任產業界顧問，成為企業決策的導引者；三，是結合產業需求與工研院跨領域的技術研發能量，掌握技術應用新趨勢。最後，是整合資源與國際接軌，尋求跨國合作機會。
- 2009.10.13
■撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。以產能角度看，記憶體的裝機產能，佔所有晶圓廠的比重最高。不過，2002~2007年產能保持百分比兩位數成長的榮景，記憶體產業在不景氣的循環下，在2009年也面臨了5~6%的衰退。情況明年會好一點，預估2010年記憶體產能可以有4~5%的成長。雖然還不是百分比兩位數，但止跌的趨勢似乎確立。儘管2008年記憶體產業的平均售價（ASP）疲軟，市場重新洗牌，但由於終端市場類似有iPod及智慧型手機的需求帶動，居NOR Flash市場重要地位的旺宏電子，已經宣布增加投資。該公司副總經理潘文森指出：『台灣NOR Flash廠商在全球市場的機會點在於「成本控制與彈性調度」上，而「自主研發與自有產能」，成為台灣廠商求生存的基本條件。』旺宏對外宣布，該公司日前宣布的擴產計畫，是預見客戶及市場需求所做的投資規劃，預計第一期投資新台幣100~200億元，2011年正式上線。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出，全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主)，預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始，即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面，全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢，這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外，他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高，估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當；數據顯示，預估2010年時，PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長；而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展，認為中國以外的GSM手機市場，仍有很大的成長空間，估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率，預期自2008年始至1012年間，每年都持續有2位數字的成長，儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」，呂東風表示，其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機，再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上，中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助，所以現在台廠再過去中國設廠，從獲利角度而言，實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。」～～～～摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出，DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。另外，在未來3~6個月，DDR3將會正式取代DDR2，成為DRAM主流，屆時DDR2成為利基型產品，價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前，儘可能多創造現金收入以償還負債，如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢，作了全面性的分析，他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看，2009年的產能利用率為64%，預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面，2009年至2010年間，12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面，SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示，根據SEMI全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠的總支出（包含廠房建置、設備採買及安裝）將由今年第二季的谷底，逐季攀升，預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看，台灣今年的設備投資金額全球第三，達23.7億美元，預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面，預估2009年整體市場將衰退15~20%，僅達370億美元。其中，台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機，SEMI今年共規劃有三大展覽專區： MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外，MEMS展區展出廠商：冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有：美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸，擔任該論壇引言人，他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示，2009年至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢，台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業，亦都已經積極的搶進這塊市場，預期有更多的廠商會順應這股潮流，陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中，日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到：「3D IC的時代已經到來!」，這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求，且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下，系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色，在產業供應鏈中重新洗牌，必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法，他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外，3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值，將封測業推進到一個新的紀元。他指出，到2013年，TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。」～～～～工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示，台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢，促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域，國內產業須聚焦這些亮點，才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭，他認為針對不同的產品與技術，3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商，才能拿下這塊市場大餅，並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公告資料，2009年第二季已經呈現落底的跡象，目前整個產業供應鏈已經看到穩定回升的訊號。除了半導體產業，對於高效益的新能源，即將在10月登場的PV Taiwan 2009也受到廠商高度矚目。晶圓廠調升資本支出根據統計，2009年第一季，整體半導體產業的資本支出較2008年第四季下滑26%，走低到32億美元。然而，台積電在6月宣佈，將調高資本支出到19億美元的水準，隨後，在台積電第二季的投資法人說明會上，又進一步提高到23億美元，甚至超越了2008年，從原先預估的15億美元調高到23億美元，鉅額投資將用於擴充40、45奈米及更先進的製程技術產能。新加坡特許半導體(Chartered)在今年看到65奈米製程技術的強勁需求，決定提高資本支出幅度33%達到5億美元，主要進行擴充12吋廠Fab 7的產能。另外一方面，聯電也受到先進製程回溫需求刺激，資本支出也從低於4億美元提高到5億美元。SEMI Taiwan 產業研究部資深經理曾瑞榆指出，2009年第三季，幾家亞太區領先的晶圓代工在第二季的營收及產能利用率方面均呈現回升反彈的走勢，且預估第三季營運皆將較第二季持續成長。2009年主要晶圓代工廠資本支出計畫一覽表PV Taiwan 2009即將登場由中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）及國際半導體設備材料產業協會（SEMI）共同主辦的PV Taiwan 2009(台灣國際太陽光電論壇暨展覽會)，即將在10月7-9日登場。根據主辦單位統計，目前已有包括美國杜邦及SPIRE、愛德華先進、迪斯派奇工業，以及日本NISSHINBO、德國ISOVOLTA AG、GP SOLAR及CENTROTHERM、新加坡ASYS GROUP、中國大陸江西賽維(LDK)、江西瑞晶，以及台灣的昱晶、新日光、宇通、富陽、景懋光電、崇越、錸德、華旭環能、東京威力、矽菱、旭能、沖成等超過210家廠商展出近500個攤位，展出項目包括太陽能電池材料、矽晶片、單/多晶矽太陽能電池、太陽能電池晶棒/晶圓、非晶矽太陽能電池、太陽能電池模板、HCPV、BIPV、太陽能發電系統、電力轉換系統及其他應用產品等。在展覽中，今年也將首次推出「HCPV聚光型太陽能專區」，匯集億芳、瀚昱、華旭環能、華宇光能、禧通、晃益、普詮、能邁、綠源、汎宇、住商、BERGQUIST、核能研究所等十多家國內外HCPV廠商和研究單位，展示HCPV模組與相關技術，同時更邀請ISFOC局長Pedro博士及SolFocus行銷副總Ms. Nancy Hartsoch等國際級產業專家來台，剖析全球HCPV產業發展現況與應用趨勢。「HCPV發展推動小組」共同主席暨億芳能源科技總經理陳以禮指出：「過去傳統PV產業對於HCPV比較陌生，而台灣的HCPV產業有來自各不同領域的業者投入，因此需要透過一個平台來整合和溝通。」
- 2009.09.05
圖說：在「HCPV發展推動小組」共同努力下，今年PV Taiwan 2009首次推出「HCPV聚光型太陽能專區」。前排：共同主席暨億芳能源科技總經理陳以禮（右二）、華旭環能（Arima Ecoenergy）總經理曾衍彰（右三）、行政院原子能委員會核能研究所郭成聰博士（左二）；後排：SEMISEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸（左二）。（攝影：王麗娟）■撰稿：王麗娟Janet Wang根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公告資料，2009年第二季已經呈現落底的跡象，目前整個產業供應鏈已經看到穩定回升的訊號。除了半導體產業，對於高效益的新能源，即將在10月登場的PV Taiwan 2009也受到廠商高度矚目。
- 紀錄：王麗娟Janet Wang攝影：李慧臻Jane Lee各國政府介入，經濟好轉被視為台灣產業智庫的資策會產業情報研究所（MIC），7月底舉行了一場2009 下半年ICT產業前瞻趨勢分析暨產銷成果分享會。MIC資深產業顧問兼主任沈舉三指出，目前全球經濟在各國政府介入下，金融改善幅度較原先預期大，加上大眾普遍對經濟復甦的預期心理也已升高，因此，各國際預測機構紛紛調升2010年的全球經濟成長率的預估數字。沈舉三指出，綜觀從IMF, EIU, Global Insight, World Bank及OECD等全球主要經濟指標，大家對2009年的全球經濟成長率呈現負數看法一致，預估數字從-1.4%到-4.1%。唯一成長的市場是中國大陸，2009年預估成長6.9% ~ 7.7 %。走過2009年，IMF, EIU, Global Insight, World Bank及OECD等機構都預估，2010年經濟可望成長。最保守的預估是OECD預估的成長0.7%，最樂觀的是IMF預估的將成長2.5%。電腦系統產業：訴求產品差異化沈舉三指出，在電腦系統產業中，展望2009年下半年，還是低價產品當道，不過廠商將努力以「產品差異化」來追求突破。下半年將有Intel CULV平台產品、11.6吋Net Book，以及All-in-One PC等上市。至於出貨地點，則以中國大陸及亞太市場為主。另外，微軟新作業系統Windows 7 預定在10/22上市，這個動作是否會吸引新的換機潮，是下半年的重點之一。「節能」與「高效」是伺服器產品的新賣點。而由於雲端運算的運算集中化趨勢，使得「資料中心」，成了電腦系統廠最關鍵的客戶。多媒體消費性電子產業：日本相機來台代工日系數位相機品牌大廠因為日圓升值，以及降低成本的雙重壓力，預期委外代工比重將持續增加。台灣相機代工廠可望從第三季開始受惠，此趨勢2010年將更明顯。另外，為因應行動電話導航應用的競爭趨勢，可持式自動導航系統（Portable Navigation Devices, 簡稱PND）主要廠商轉提供導航軟體給行動電話廠商，以擴大營運範疇，或發展具導航功能之智慧型手機。網路通訊產業：Cisco連續三季企業客戶營收下滑全球產業環環相扣。Cisco在企業端的用戶，由於凍結IT採購預算，使得該公司企業客戶相關營收連續三季下滑，連帶地也影響支援Cisco各種網通產品的台灣協力廠商的出貨表現。行動通訊產業：一片看好在行動寬頻（Mobile Broadband）方面，累計至2009年上半年，全球行動用戶超過40億，中國及印度等新興市場，是成長的主要動力。預估寬頻行動高速上網，用戶數到2009年底將累計達6億。Apple即將在2010年超越Motorola，成為台灣第一大代工客戶。韓國LG為了拼市場佔有率，下半年也將擴大對台釋單，聽來都是下半年的好消息。觀察中國手機市場，2009年預估中國行動用戶數達7.3億戶，新增用戶達1.2億，其中3G新增用戶將達850萬。在手機關鍵零組件方面，包括手機觸控、微型投影、電子羅盤、陀螺儀，以及重力感測器等，需求增加。Google Android手機，預估2009年全年出貨將達800萬支，預估台灣廠商將佔七成以上。主講人小檔案：沈舉三現任資策會MIC資深產業顧問兼主任累積IT產業顧問及創投經驗19年曾任源創及源景創投副總經理任職資策會14年
- 2009.08.16
圖說：資策會MIC資深產業顧問兼主任沈舉三，剖析2009年下半年ICT商機。■紀錄：王麗娟Janet Wang■攝影：李慧臻Jane Lee各國政府介入，經濟好轉被視為台灣產業智庫的資策會產業情報研究所（MIC），7月底舉行了一場2009 下半年ICT產業前瞻趨勢分析暨產銷成果分享會。
