應用材料宣佈即日起至2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能，以強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本

TI 設立於猶他州 Lehi 的最新 12 吋晶圓廠 LFAB ，在該公司2021年宣布以 9 億美元收購美光（Micron）猶他州 Lehi 廠一年後，已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。

環球晶圓竹南廠於新竹科學園區管理局舉辦之節能輔導專案眾多廠商中脫穎而出，獲頒2022年度節能績優廠商，環球晶圓積極協助竹科園區達成綠色減碳目標，優異成績有目共睹。

欣銓科技 新加坡子公司於20日舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠（二廠）動土典禮，由新加坡子公司董事長駱永松主持，欣銓科技董事長盧志遠以視訊致與祝賀。

國科會科學園區審議會第4次會議核准投資案通過核准工研院衍生的新創公司方均科技入區投資。

應用材料宣佈其冷場發射（CFE） 技術已達成商品化。可協助客戶更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷，以加快次世代閘極全環邏輯晶片、更高密度DRAM和3D NAND記憶體開發和製造。

成大與國巨集團舉辦技術論壇，邀集多位國巨海內外事業群的技術高層齊聚一堂，交流國巨於被動元件技術領域的成果與應用，並展示國巨研發團隊的前瞻與遠見。

竹科15日舉行42周年園慶大會，竹科管理局局長王永壯表示，今年產業雖然面臨大環境許多挑戰，但2022年竹科產值可望再創新高，突破1.6兆元。