半導體

圖說:正文科技董事長陳鴻文也到場聆聽Jacobs的創新故事,並且第一個站起來發問。
圖說:正文科技董事長陳鴻文也到場聆聽Jacobs的創新故事,並且第一個站起來發問。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee沒有產品、商業模式、資金,能不能開公司呢?Jacobs的經驗告訴你,這些都不是問題。最重要的是,你是否已經知道哪裡有需求,而你正好能夠提供技術,掌握值得努力的方向。Jacobs創立的第二家公司Qualcomm於1985年7月1日成立時,Jacobs心中只想著,要在數位無線通訊的領域追求創新。錘鍊三年,直到1988年10月,第一個產品才終於誕生。OmniTRACS衛星定位和傳訊服務系統,用了兩顆衛星,其一用來通訊,其二負責定位,靠著衛星通訊能力,Qualcomm的網管中心(NMC)為長途貨運公司提供高效率的服務。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung円星科技榮獲ISO9001認證精品矽智財品質有保證円星科技近期宣布其管理與相關服務品質管理系統,已獲得ISO9001:2008品質管理系統之國際標準驗證證書,將全面品質管理系統貫穿整個矽智財產品研發、銷售、客戶服務及產品交付等過程。ISO9001:2008版強調八項品質管理原則,包含注重顧客、領導式管理、全員參與、過程導向、系統化管理、持續改善、以事實做決策、與供應商的互惠關係。円星科技透過對品質的關注在矽智財銷售及服務品質流程更精簡、合理,並針對矽智財的品質政策與目標的訂定管理、日常運作、持續改善與追蹤管理等項目,一一建立標準化作業流程,做為度量業績持續改善之標竿。
圖說:無線通訊傳奇人物,高通(Qualcomm)公司創辦人厄文‧雅各布博士(Dr. Irwin Mark Jacobs)接受女學生獻花。
■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee高通(Qualcomm)公司創辦人暨前任執行長厄文‧雅各布博士(Dr.IrwinMarkJacobs)11月1日獲頒「清華榮譽講座」,他將自己從大學教授走向創業企業家的親身經歷,分享創新的故事。除了台積電董事長張忠謀出席擔任引言人外,正文科技董事長陳鴻文也在聽完演講後,率先提問。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為9.753億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.97,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲97美元的訂單。
圖說:恩智浦新產品,SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器,適用於汽車對汽車 (C2C) 和汽車對基礎設施 (C2I) 通訊。
圖說:恩智浦新產品,SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器,適用於汽車對汽車(C2C)和汽車對基礎設施(C2I)通訊。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心恩智浦半導體(NXP)近期宣佈首款RoadLINK系列產品SAF5100上市,提供汽車產業客戶進行設計導入。SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器,適用於汽車對汽車(C2C)和汽車對基礎設施(C2I)通訊,有助恩智浦實現全方位C2X(C2C+C2I)解決方案的願景。SAF5100亦是第一款針對MK4互聯汽車參考設計的通用產品,預計於2014年下半年開始量產。
圖說:台灣新思科技董事長葉瑞斌(右)頒獎給新思APPs設計競賽特優獎隊伍台灣大學電子所何欣諺、林碩紝
圖說:台灣新思科技董事長葉瑞斌(右)頒獎給新思APPs設計競賽特優獎隊伍台灣大學電子所何欣諺、林碩紝■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee吸引全國各大專院校參與的「新思科技APPs設計競賽」(SynopsysAPPsDesignContest)結果出爐,由台灣大學電子工程研究所何欣諺與林碩紝兩位同學所開發的「功能性時序分析工具(FunctionalandTimingAnalysis)」獲得特優獎。優等獎分別由清華大學資工所及中正大學電機所的團隊獲得。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung今年SEMICONTaiwan期間,SEMI邀請到G450C、英特爾、KLATencor、和SUMCO等多家業者討論SEMI的450mm技術專案小組在促進次世代半導體產業發展所做的努力以及最新成果。這個論壇,反映出半導體產業業者心聲,為了克服製程微縮帶來日益嚴峻的設計複雜度與成本提升,而朝向18吋(450mm)晶圓製造邁進已成為半導體產業共同努力的目標。
圖說:Manz 亞智科技推出水平除膠渣化學銅(DSM&PTH)新設備,訴求將提高PCB及HDI超薄板製程的成本效益。
圖說:Manz亞智科技推出水平除膠渣化學銅(DSM&PTH)新設備,訴求將提高PCB及HDI超薄板製程的成本效益。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心電子產品追求極致的輕薄短小,既要性能好、又要成本低。因此,可提供高密度互連技術(HighDensityInterconnect,HDI)的印刷電路板成為新趨勢。相對的,HDI印刷電路板的機會與挑戰,也隨之而至。
圖說:TPCA Show 2013 參展廠商創新高,將於10月23-25日於台北南港展覽館舉行,TPCA理事長吳永輝熱情邀請業界人士踴躍參與。
圖說:TPCAShow2013參展廠商創新高,將於10月23-25日於台北南港展覽館舉行,TPCA理事長吳永輝熱情邀請業界人士踴躍參與。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee一年一度台灣電路板展覽盛事TPCAShow2013將於10月23-25日於台北南港展覽館舉行,主辦單位台灣電路板協會(TPCA)表示,第14屆的TPCAShow持續獲得海內外產業界支持,共計有1,320個攤位,350家廠商參與,估計吸引超過30,000業界專業人士前來參觀。
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung2013年矽晶圓出貨量成長1%2014和2015年將穩健成長根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告,2013年矽晶圓總出貨量預計相較去年成長1%,而預計2014和2015年則將持續穩健成長步調。2013年全球拋光矽晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches,MSI),而2014年將增加至9,230百萬平方英吋,到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋。
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