- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.06.07
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。應用材料公司宣布在材料工程上獲得技術突破,能在大數據與人工智慧時代 (AI) 加速晶片效能。,應用材料公司已結合許多的材料工程步驟-預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積-於 Endura 平台上。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.24
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。意法半導體的STSPIN233在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.05.17
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率德州儀器簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.04.23
圖說:英飛凌第五代定頻 700 V/800 V CoolSET 以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ,支援隔離與非隔離返馳式拓撲。此解決方案以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ,支援隔離與非隔離返馳式拓撲。
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.04.22
圖說: 2012-2016台灣論文發表量的世界排名及比重(論文發表數量皆以5年為一單位來進行統計) 根據國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(科政中心)最新的分析結果顯示,近年來,台灣論文發表量成長雖有減緩的趨勢,但各項品質相關指標皆明顯進步,且已逐漸接近領先群。
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.04.20
圖說:聯發科技推出業界第一個7奈米56G PAM4 SerDes 矽智財,擴大ASIC產品陣線。該解決方案基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。聯發科技56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證,確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。