創新研發

圖說:行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」,左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。
圖說:行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」,左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。工研院在經濟部工業局的支持下,執行「物聯網晶片化整合服務計畫」,於 COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項物聯網應用方案。
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。應用材料公司宣布在材料工程上獲得技術突破,能在大數據與人工智慧時代 (AI) 加速晶片效能。,應用材料公司已結合許多的材料工程步驟-預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積-於 Endura 平台上。
圖說:意法半導體的STM32整合安全啟動、韌體更新和引擎服務,保護聯網資料更安全。
圖說:意法半導體的STM32整合安全啟動、韌體更新和引擎服務,保護聯網資料更安全。透過在一個簡便的STM32Cube擴充套裝軟體內整合安全啟動、安全韌體更新和安全引擎服務,意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0讓產品開發人員充分利用STM32微控制器的安全功能保護連網裝置的資料安全,同時還有助於管理生命週期。
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。意法半導體的STSPIN233在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率
圖說:TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率德州儀器簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中,可應用於空間和高度受限的情況,例如負載點電信、網路、測試和電源量測。
圖說:意法半導體與佐臻偕手推出低功耗Sigfox與低功耗藍牙BLE雙功能無線IoT模組。
圖說:意法半導體與佐臻偕手推出低功耗Sigfox與低功耗藍牙BLE雙功能無線IoT模組。橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)以及台灣模組設計供應商佐臻,偕同推出Sigfox和低功耗藍芽(BLE)雙功能無線模組。
圖說:工研院於2018年台灣國際照明科技展中展出「OLED先進環保車燈」,相較於現有LED車燈,既輕量又省空間,已與帝寶、經昌合作搶攻高階車款車尾燈市場。
圖說:工研院於2018年台灣國際照明科技展中展出「OLED先進環保車燈」,相較於現有LED車燈,既輕量又省空間,已與帝寶、經昌合作搶攻高階車款車尾燈市場。在先進的OLED照明製程上,工研院已具備完整的開發能量及量產技術,以自主研發的卷對卷生產方式,大幅縮短製程時間增加產能。
圖說:英飛凌第五代定頻 700 V/800 V CoolSET 以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ,支援隔離與非隔離返馳式拓撲。
圖說:英飛凌第五代定頻 700 V/800 V CoolSET 以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ,支援隔離與非隔離返馳式拓撲。此解決方案以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ,支援隔離與非隔離返馳式拓撲。
圖說: 2012-2016台灣論文發表量的世界排名及比重(論文發表數量皆以5年為一單位來進行統計) 。
圖說: 2012-2016台灣論文發表量的世界排名及比重(論文發表數量皆以5年為一單位來進行統計) 根據國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心(科政中心)最新的分析結果顯示,近年來,台灣論文發表量成長雖有減緩的趨勢,但各項品質相關指標皆明顯進步,且已逐漸接近領先群。
圖說:聯發科技推出業界第一個7奈米56G PAM4 SerDes 矽智財,擴大ASIC產品陣線。
圖說:聯發科技推出業界第一個7奈米56G PAM4 SerDes 矽智財,擴大ASIC產品陣線。該解決方案基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。聯發科技56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證,確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。
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