應材推出晶圓製造平台創新方案Vistara，專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性。

安立知與佳必琪將合作針對雙倍密度的四通道小型可插拔800G 主動式乙太網路纜線（AEC）性能進行驗證測試。

工研院科技農工團隊，幫助葡萄酒莊增進葡萄產值，省工、節能又減碳。帶動農產品升級，提高葡萄收成，成為二林鎮減碳酒莊的先鋒。

環球晶圓獲2023年Bosch全球供應商獎，該獎項旨在表彰博世合作夥伴在原材料、產品和客戶服務方面的傑出表現。

應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。

AFACT在日舉行第41屆期中會議，資策會執行長卓政宏以主辦國代表身分，率團出席會議並於開幕典禮發表演說。

德國 STABL 能源借助英飛凌科技的MOSFET產品，利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統。

u-blox宣布推出專為汽車市場量身打造的最新模組，採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術。

HPE宣布與AWS 擴大合作，以簡化企業在HPE GreenLake與AWS上開發與管理應用程式和工作負載。