成大與永豐銀行延續過去6年產學合作默契，雙方簽署第三期續約計畫，也為「永豐企業加速器——向未來加速計畫」剪綵。

陽明交通大學籌辦台灣第一個「半導體工程學系」，將於2024年招收第一屆新生65名入學，並與企業界緊密合作。

SEMICON Taiwan 2023 7日邁入展會第二天，深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。

中山大學社會科學院與美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）教育與資訊學院簽署跨國學術交流合作意向書。

陽明交大半導體工程學系籌備處揭牌，宣示啟動培育半導體人才之新里程碑，未來將和企業界緊密合作。

中山大學服務團偕同學士後醫學系師生，前往屏東滿州鄉進行為期一周的大學社會責任服務。

中山大學師生前往日本滋賀縣琵琶湖進行3主題學習，完成臺日學生永續議題的共同發表。