圖說：中美晶及環球晶董事長徐秀蘭對2026年展望相當樂觀
中美晶及環球晶董事長徐秀蘭21日樂觀指出，2026年對中美晶集團是相當好的一年，包括中美晶的綠能，以及環球晶的矽晶圓業務，兩種生意相輔相成。目前全球員工約九千人，最急著要延攬的人才有兩類，一是有經驗的材料人才，一是AI人才。
徐秀蘭表示，中美晶2025年營收782億元，如今是全臺灣前三大的「綠電」售電公司， 隨著電廠建置、綠電銷售、節能顧問、儲能事業四大新業務推展，「服務型營收」的比重將逐步上升，預估2026年營收將有大幅成長；對環球晶而言，受惠於AI應用強勁需求及客戶庫存回歸健康水位，2026年將是半導體產業非常好的一年，營運將呈現「季季高」走勢，首季之後將逐季攀升。
綠電：兩大策略
中美晶在綠電的佈局，正好支援了環球晶 100% 用綠電的目標。徐秀蘭表示，環球晶的策略是，所有新建晶圓廠 100% 全面採用綠電。她說，「只要是新廠，我們一定100%綠電」，從環球晶第一個做完100%綠電的丹麥廠、義大利12吋廠、美國德州廠，到美國密蘇里州廠，100%都是綠電。
針對綠電的需求，徐秀蘭曾在 SEMICON Taiwan 演講時半開玩笑說，搞不好未來會有人「為了要綠電，而買環球晶的晶圓（ Wafer）」。如今，真的有越來越多客戶，購買環球晶的 Wafer，目標就是可以「不增加」他的碳排係數。
徐秀蘭強調，中美晶如今是臺灣前三大售電公司，有些客戶會要求，既然已向環球晶買了那麼多晶圓，也希望中美晶能夠把綠電多賣一些給他。徐秀蘭相信，「綠電」的稀缺程度，比起矽晶圓的稀缺程度，完全不會亞於它，尤其在臺灣更是如此。
此外，美國多處設立的 AI 資料中心，需要很多電力，已有開發商正在匯聚資源以解決用電需求。徐秀蘭表示，中美晶將隨著環球晶的腳步，去熟悉美國各州的生意機會，然後為當地台商，或當地半導體製造業，評估建置「綠電」的可行性。
小金雞：台特化、宏捷科
中美晶投資的子公司，包括台特化及宏捷科，2026年也將繳出好成績。台特化2025年併購的「弘潔科技」，是一家提供半導體先進製程設備零件清洗服務的專業公司，必須在清洗過程中，去除細微的污染物而不傷及零件基材，以維持晶圓良率。徐秀蘭表示，弘潔科技如今訂單滿載，2025年10月以新台幣8.6億元買下艾克爾（Amkor）位於湖口的廠房擴充產能， 成為該公司繼新竹一廠、南科廠之外的新竹二廠。
徐秀蘭說，併入弘潔科技讓她進一步體認材料知識真的非常廣泛，製程中還需要用到稀土，是一家很有競爭力的公司。台特化2025年8月將弘潔業績開始併入後，加上新產品無水氟化氫（AHF）及前驅物（Precursor ）的推出，「預期2026年會非常精彩」。
中美晶另一家子公司，宏捷科 (AWSC) 位於南科，是全球排名第二大的砷化鎵（GaAs）廠，其核心產品功率放大器（Power Amplifier, PA） ，是手機通訊系統中最關鍵的射頻（RF）元件，負責將手機內部微弱的訊號放大到足夠強，以便發送到數公里外的基地台。簡單說，沒有 PA，手機就無法通訊。
徐秀蘭指出，如今宏捷科將RF元件從手機，延伸到其他多項特殊應用，未來也將開發機器人的應用。包括台特化及宏捷科，這些子公司宛如成長動能可觀的小金雞，怪不得徐秀蘭說，中美晶今年表現會很不錯。
氮化鎵GaN積極擴產
除了矽晶圓，環球晶對「化合物半導體」的開發也很積極，營收比重持續成長，2023年一度接近10%，不過2024年及2025年，受到中國市場低價衝擊，因此影響營收。
好消息是，環球晶透過技術升級，主打熱傳導技術，已拋開低價競爭的局面。徐秀蘭說，「氮化鎵（GaN）是我們現在最滿，擴充也最積極的一個項目。」氮化鎵的電子移動速度快，且不會產生巨大損耗，因此，5G 基地台和衛星通訊都非它不可；其次，由於GaN的功率密度極大化，可讓週邊元件縮小，並維持完全相同的電力輸出；此外，對5G / 衛星通訊而言，GaN可處理高頻率、同時減少發燙問題，這些都是應用的大好機會。
「AI 伺服器裡面，有些元件也會用到 GaN，」徐秀蘭指出，矽基板氮化鎵 （GaN on Si）及碳化矽基氮化鎵 (GaN on SiC)的需求相當樂觀，2025年擴廠30%的任務可望在今年二月底達成，擴產的產能，目前已經「都賣掉了」，因此正在規劃「2026年年底，產能可能還會再擴一些。」
碳化矽還有一個潛在機會，半絕緣的特性，可用於做 AI 眼鏡，鏡架本身可以做電源供應並傳輸聲音，使用者不必再戴耳機，利用鏡腳就可以傳輸聲音，如此眼睛舉目所及，就可以同步獲取資訊。「除了價格昂貴以外，其他的我都沒問題」，徐秀蘭認為，隨著量大而價跌指日可待，她認為，屆時碳化矽也應該會走大型化，走到12吋。因此她認為，化合物半導體還蠻有機會！
豆腐與鑽石
為何說「碳化矽SiC」 和 「矽」 ，一個像鑽石，一個像豆腐？ 其實，最大差別在硬度、耐高壓電、以及熱傳導，可說是天壤之別。
首先是硬度，矽 (Si) 只需用半導體設備，矽晶圓就像「豆腐」一樣好切、好磨、好拋光。然而，碳化矽 (SiC)的硬度僅次於鑽石，傳統切矽的刀具根本切不動，必須使用鑽石刀或雷射切割才行，且損耗極大；其次是電力性能，要看材料能不能承受壓力（電場）。矽無法耐高壓，一旦電壓超過 600V，矽元件就容易因擊穿而失效。然而，碳化矽卻像鑽石一樣「強韌」，臨界擊穿電場強度非常高； 第三是熱傳導，矽的熱量散得慢，容易在高功率下中暑而效能下降。碳化矽的導熱係數高，能像鑽石散熱片一樣迅速把熱帶走，讓系統在極端高溫下依然保持冷靜。
談到人才需求，徐秀蘭說，「中美晶」跟「環球晶」在全球10個國家，員工將近9,000個人，今年將積極招募兩類人才。一是研發人才，要找有經驗的「材料工程師」。徐秀蘭強調，也許有人對碳化矽 (SiC)不陌生，有人對12吋矽晶圓也不陌生，但我們要做的是「12吋的碳化矽」，那就一定要是有經驗的人才行。她強調，要開發新材料、發展化合物半導體，「材料是我們現在最急著在找的人。」
第二類，需要的是AI 人才。徐秀蘭說，中美晶集團希望儘快導入AI、使用AI，而不是只有「產出晶圓給 AI 用」。她表示，公司要用 AI ，必須積極訓練自己的模型，然後還要訓練自己的大型語言模型（LLM）及自動光學檢測（AOI）做視覺辨別，都需要用 AI 進行分析。
「AI人才，以及材料人才，這是現在我們最急需的，」徐秀蘭說，待這兩類人加進來，應該可以進一步推動營業額成長、員工效率會更好、自動化的程度會更高，相信後面人數不會再增加很多。
