- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 2013.12.23
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung美商高通公司近期發表第四季與2013會計年度財報,包括營收、淨利、與MSM晶片組出貨量均創新高,年增率皆呈兩位數成長,且在策略與營運上皆有重大進展,不但推出領先業界的第三代3G/LTE多模數據機,各式終端裝置採用高通晶片產品的比例亦見成長,並同時拓展了技術授權業務。
- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 2013.12.20
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung晶心科技(Andes)陸續積極將AndesCore推向日本市場客戶,今年8月首度以N705-S成功授權給日本系統大廠,該公司為上市公司,年營收約超過台幣600億,主要應用在温度、流量、熱處理裝置的控制系統,他們選擇晶心的理由是AndesCore不僅符合效能、耗電及單位面積更小(PPA、Performance、Power、Area)的考量,以及晶心在開発工具、即時作業系統(RTOS)的完善。

- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.12.19
圖說:政商貴賓共同慶賀外貿協會仰光台貿中心開幕,由左至右,前外交部長歐鴻鍊、經濟部次長杜紫軍、仰光省省長UMyintSwe、外貿協會董事長王志剛、仰光市市長UHlaMyint、緬甸商工總會副主席UTheinHan。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心外貿協會緬甸辦事處「仰光台灣貿易中心」近期正式開幕,董事長王志剛親自前往主持。貿協在東協市場繼駐胡志明市辦事處、曼谷台灣貿易中心、吉隆坡台灣貿易中心、新加坡台灣貿易中心、雅加達台灣貿易中心後,在緬甸設立仰光台灣貿中心,對東協市場的布局更為完整,將進一步擴大協助我國廠商拓銷該等市場。
- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 2013.12.18
■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung台達集團於「2013中國國際工業博覽會」展示可應用於智慧城市的供電配電、能源監控管理、綠色能源解決方案,為城市安防、交通管理、通信服務、資料中心、能源管理等領域提供創新、節能的服務。而台達大陸地區綠色能源解決方案每年也將產生6,200萬度的潔淨電,為智慧城市建設提供綠色動力。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.12.17
圖說:工研院今日發表無線群播串流技術,可在高速環境使用,目前已在高鐵驗證通過。工研院資通所吳誠文所長(中)與技術同仁合照。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心克服網路塞車與頻寬分配問題,工研院開發出無線群播串流技術,利用一對多的多點傳輸原理,將頻寬進行有效分配,提高頻寬的使用效率,迎向4G優質影音時代。工研院今(17)日推出能將現場影像同時推播給所有人的「無線群播串流技術」,將可廣泛應用於包括演唱會、公司尾牙、大型賽事等場合,觀眾們只需帶著手機或平板電腦,就能享受到清晰又流暢的現場直播畫面。

- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.12.16
圖說:浮在水上的發泡玻璃,工研院運用回收廢玻璃開發出具隔熱及保溫效果之發泡玻璃。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心工研院運用回收廢玻璃,開發出具隔熱及保溫效果之發泡玻璃,並與國內知名玻璃公司台明將合作,將其運用在可移動節能保溫之多用途蜂巢式組合屋隔間建材,透過此一技術拓展玻璃相關產業開發新應用商機,優化玻璃產業競爭力。

- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.12.13
圖說:2013抗震盃-地震工程模型製作國際競賽,國內外學生超過4000人參加,活動共計三日,各國菁英群聚激盪抗震創意。■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen■圖:Wa-People/編輯中心財團法人國家實驗研究院(國研院)與英國文化協會(TheBritishCouncil)於國家地震工程研究中心,聯合主辦「2013抗震盃-地震工程模型製作國際競賽」。藉此推廣地震工程防災教育,鼓勵學生藉由參與科學競賽而激發創造力,並提供國內年輕學子與各國精英同台競技的機會,提昇我國年輕下一代的國際視野與專業能力。

- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.12.12
圖說:恩智浦半導體首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN封裝的電晶體,採用單晶DFN1010D-3(SOT1215)封裝,與DFN1010B-6(SOT1216)雙晶封裝。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心恩智浦半導體(Semiconductors)近日推出首款採用1.1-mmx1-mmx0.37-mm超薄DFN(分立式扁平無引腳)封裝的電晶體。全新產品組合由25種元件組成,憑藉其超小尺寸和高性能,相當適用於可攜式、空間受限應用的電源管理和負載開關,特別因外形大小、功率密度和效率皆為關鍵因素。

- 文:Wa-People/洪瑞英 Rae Hung
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2013.12.11
圖說:「創新創業激勵計畫-102年第一梯次頒獎典禮暨成果發表會」,最終脫穎而出5個團隊每隊獲頒200萬創業基金。■文:Wa-People/洪瑞英RaeHung■圖:Wa-People/編輯中心國科會主辦、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心承辦之「創新創業激勵計畫」,近期舉辦「102年第一梯次頒獎典禮暨成果發表會」,最終脫穎而出的5個團隊每隊獲頒200萬創業基金。




