圖說:Mentor強化其多個平台的工具,支援台積電的先進封裝技術。 
圖說:Mentor強化其多個平台的工具,支援台積電的先進封裝技術。 Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具強化了多項功能,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術。
圖說:行政院長賴清德(中)見證新竹市長林智堅(左)、聯發科董事長蔡明介(右)簽約。
圖說:行政院長賴清德(中)見證新竹市長林智堅(左)、聯發科董事長蔡明介(右)簽約。20 歲的聯發科技,送給孩子們一座「兒童探索館」,希望讓孩子們從小就有機會接觸科技的魔力。聯發科技教育基金會27日捐贈新台幣5,000萬元,攜手竹市政府轉型世博台灣館,行政院長賴清德出席見證簽約。
圖說:左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。
圖說:左起華邦電董事長焦佑鈞、高雄市長陳菊及科技部長陳良基共同標示進駐高雄科技園區之華邦位置圖。科技部、高雄市政府及華邦電子共同召開華邦電進駐高雄科學園區記者會,宣佈華邦電投資高雄,總投資額高達3,350億元,為台灣今年第2大投資案,預估3年內可直接為地方帶來近千名之就業機會。
圖說:台灣德州儀器 DLP 產品業務發展經理賴昇彥。
圖說:台灣德州儀器 DLP 產品業務發展經理賴昇彥。德州儀器 (TI)日9月14日舉辦 2017 TI DLP 創新應用媒體聚會。展示各種產品,包括微型投影機、抬頭顯示器、頭戴式顯示器、3D 印表機、近紅外線光譜儀及其他光學感測應用,TI凸顯DLP 技術符合投影顯示器、數位劇院、汽車及工業等應用需求的創新。
圖說:第三屆亞太電子商務展舉辦展前記者會,打造筆電舞台要跨進電商世界。中為外貿協會林芳苗副秘書長,左3中華民國無店面零售商業同業公會廖尚文共同出席。
圖說:第三屆亞太電子商務展舉辦展前記者會,打造筆電舞台要跨進電商世界。中為外貿協會林芳苗副秘書長,左3中華民國無店面零售商業同業公會廖尚文共同出席。第三屆亞太電子商務展將於106年9月28日至30日於世貿一館舉辦…
圖說:元太科技不斷創新顯示技術,今年推出可折疊、變色及全彩顯示等多項新產品。圖為首次產出的可折疊電子書。
圖說:元太科技不斷創新顯示技術,今年推出可折疊、變色及全彩顯示等多項新產品。圖為首次產出的可折疊電子書。元太電子在顯示產業再添創新,該公司日前於Touch Taiwan 2017智慧顯示與觸控展覽會中展出多項新產品,包括可折疊電子書、超大幅的84吋黑白電子紙、全彩電子紙,及可變色電子紙。
圖說:國立交通大學校長張懋中博士(左)與是德科技張志銘董事長共同為5G毫米波通訊研發中心成立揭牌。
圖說:國立交通大學校長張懋中博士(左)與是德科技張志銘董事長共同為5G毫米波通訊研發中心成立揭牌。此次合作有效結合企業及學術界的研發能量,促成產學合作機制,攜手強化毫米波技術與下世代通訊系統與晶片發展。
圖說:益華電腦總經理宋栢安(左)接受「產業人物」主筆王麗娟專訪,談台灣半導體產業的持續創新。
圖說:益華電腦總經理宋栢安(左)接受「產業人物」主筆王麗娟專訪,談台灣半導體產業的持續創新。台灣半導體未來如何再往下發展呢?投身產業20年,益華電腦(Cadence)總經理宋栢安從市場觀察,提出他樂觀積極的看法。台灣只要掌握兩大關鍵,仍可持續推動創新。
圖說:ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally (Wa-People資料照)
圖說:ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally (Wa-People資料照)為了加快創新產品設計、驗證及上市腳步,益華電腦(Cadence)宣佈為ARM的中央處理器(CPU) Cortex-A75及Cortex-A55量身開發全新7nm快速採用套件(RAK)。
圖說:意法半導體將向聯發科技提供廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中的NFC技術。
圖說:意法半導體將向聯發科技提供廣泛用於非接觸式支付卡和支付終端機中的NFC技術。意法半導體(STMicroelectronics)宣佈其近距離通訊(NFC)非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內,這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案。
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