
- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2017.09.29
圖說:Mentor強化其多個平台的工具,支援台積電的先進封裝技術。 Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具強化了多項功能,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2017.09.27
圖說:第三屆亞太電子商務展舉辦展前記者會,打造筆電舞台要跨進電商世界。中為外貿協會林芳苗副秘書長,左3中華民國無店面零售商業同業公會廖尚文共同出席。第三屆亞太電子商務展將於106年9月28日至30日於世貿一館舉辦…

- 文、圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2017.09.26
圖說:ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally (Wa-People資料照)為了加快創新產品設計、驗證及上市腳步,益華電腦(Cadence)宣佈為ARM的中央處理器(CPU) Cortex-A75及Cortex-A55量身開發全新7nm快速採用套件(RAK)。











