圖說:交通大學開辦「國際高教培訓暨認證」 ,創造卓越高等教育環境,圖為課程學員與作品合照。
圖說:交通大學開辦「國際高教培訓暨認證」 ,創造卓越高等教育環境,圖為課程學員與作品合照。國立交通大學與英國高等教育學院(AdvacedHE)合作開辦之「國際高教培訓暨認證」課程邁入第三期,近日完成第一階段培訓課程,共計二十六位學員參與。教務長盧鴻興表示,透過系統性的國際高教教學培訓,學員們將會提升教學專業知能與進行有效教學(effective teaching)的能力。
圖說:豐康董事長謝志鴻(右)與執行長黃雅苓
圖說:豐康董事長謝志鴻(右)與執行長黃雅苓2020年獲臺灣10家最酷科技新創獎的豐康微流體晶片公司,積極推動一滴血早期急性腎損傷(AKI)現場快速檢測系統,此外該公司的現場快速檢測系統,也被用於國人近期最關心的肉品殘留藥物檢測,檢測時間只需短短十分鐘。創業初期獲得國發基金天使計畫兩年資金挹注,打造台灣微流體晶片基礎,將一滴血微流體晶片技術,應用於即時醫療檢測與精準細胞分離分析。
圖說:國研院太空中心發表能支援福衛七號星系任務的多衛星操控系統XPSOC(Cross-Platform Satellite Operation Control),圖為衛星操控現況。
圖說:國研院太空中心發表能支援福衛七號星系任務的多衛星操控系統XPSOC(Cross-Platform Satellite Operation Control),圖為衛星操控現況。國研院太空中心近年在科技部指導下,積極自主發展衛星相關科技,繼成功開發衛星電腦、影像處理系統及光學遙測酬載後,國研院太空中心15日發表多衛星操控系統XPSOC,經過去一年多的驗證,已確認能百分之百支援福衛七號星系任務操作。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。
圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作,雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。
圖說:中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案,驗證增強型行動寬頻的效能。
圖說:中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案,驗證增強型行動寬頻的效能。是德科技(Keysight)宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件,來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能,以支援專為 5G 智慧型手機開發的多媒體應用。這些解決方案基於 Keysight UXM 5G 無線測試平台,可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中,全面驗證 5G 裝置。
圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。
圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。新思科技9日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎,能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的設計解決方案,從而加速新一代設計的開發。
圖說:英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板,該評估板的推出皆在協助客戶在伺服馬達應用的開發初期完成採用CoolSiC MOSFET 1200 V 獨立封裝之設計。
圖說:英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板,該評估板的推出皆在協助客戶在伺服馬達應用的開發初期完成採用CoolSiC MOSFET 1200 V 獨立封裝之設計。馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌 宣佈推出 CoolSiC MOSFET 模組化應用設計套件 (MADK) 評估板,有助於縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC 評估板是最高 7.5 kW 馬達的 MADK 平台系列之一員,特別針對伺服馬達應用所設計的 3 相變頻器板。
圖說:左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。
圖說:左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。半導體關鍵製程設備素來為國外設備商所掌握,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)與台灣半導體設備供應商天虹科技合作,以「原子層沉積技術」( ALD)為關鍵技術,打造「12吋叢集式ALD設備」,突破高階半導體設備自製瓶頸,擺脫製程技術受國外設備商箝制困境,已取得國際大廠多台訂單。
圖說:第二屆Microsoft Teams Hackathon圓滿落幕,共計14個隊伍、近百名參賽者熱情參與,積極挖掘工作痛點,打造最適合的解決方案。
圖說:第二屆Microsoft Teams Hackathon圓滿落幕,共計14個隊伍、近百名參賽者熱情參與,積極挖掘工作痛點,打造最適合的解決方案。新冠肺炎病毒肆虐,辦公室或居家辦公的「混合工作模式」將成為新常態,台灣微軟3日於DevDays Asia 2020 Online 亞太技術年會系列活動中舉辦「第二屆Microsoft Teams Hackathon」,吸引來自各產業14個團隊近百名參賽者參加,首度運用Microsoft Teams Live Event線上直播。
圖說:u-blox低功耗藍牙模組,內建於COVID-19追蹤穿戴裝置,滿足所有尺寸、功耗預算和豐富功能等必備特性的設計需求。
圖說:u-blox低功耗藍牙模組,內建於COVID-19追蹤穿戴裝置,滿足所有尺寸、功耗預算和豐富功能等必備特性的設計需求。u-blox宣佈該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。 Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案,可做為手環或吊墜使用,能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器。此外,透過它具備的社交距離警示功能。
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