
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.30
圖說:星空聯盟、NEC集團及國際航空電訊集團公司簽署合作協議,左起為SITA執行長Barbara Dalibard、星空聯盟執行長Jeffrey Goh,以及NEC美國 體驗長 Raffie Beroukhim。全球最大航空公司聯盟星空聯盟(Star Alliance)、NEC集團及國際航空電訊集團公司(SITA)達成一項新協議,在不久的將來,星空聯盟成員航空公司的飛行常客計劃之客戶,將能在任何參與此協議的機場與航空公司使用生物識別進行身份驗證。

- 文:產業人物 Wa-People
- 圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
- 2021.07.29
圖說:欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新,站在世界舞台上》發表會,精彩回答媒體提問。宏津數位28日舉行新書《用心創新,站在世界舞台上》線上發表會,該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,書中主角之一欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠於會中回答媒體提問時表示,客戶的信任與創新研發,是企業擺脫紅海競爭、永續發展的成功關鍵。

- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.07.28
圖說:《用心創新,站在世界舞台上》作者王麗娟表示,書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。以產業故事裝備年輕人,宏津數位出版五位精彩產業人物傳記《用心創新,站在世界舞台上》新書今日舉行發表會。該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,分別是欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠、盟立集團董事長暨總裁孫弘、和大集團董事長沈國榮、宜特科技創辦人暨董事長余維斌、以及麥實創投創辦人方國健。(依主角姓氏筆畫)

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.27
圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS(Low Temperature Soldering,LTS)製程,藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件,執行異質合金焊接,並進行後續可靠度驗證。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.27
圖說:全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。2021全球經濟一片看好, PCB 產業向前衝,台灣電路板協會(TPCA)分析全球產業態勢,呼籲政府規畫台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」,打造台灣 PCB 產業之高階製造硬實力。儘管新冠疫情干擾,2020年全球電路板產業仍受惠於 5G 應用與遠距商機、宅經濟而帶動成長。全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.07.23
圖說:宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash,支援進階企業與工業應用。宜鼎國際看好全球AIoT應用發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,22日發布工業級112層3D TLC系列產品,推升儲存容量至業界最高的8TB,推出全球首創PCIe Gen4x4規格,達成更高讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。








