圖說:采鈺科技總經理辛水泉獲得清華大學傑出校友
圖說:采鈺科技總經理辛水泉獲得清華大學傑出校友采鈺科技總經理辛水泉,獲得今年清華大學傑出校友榮耀,他在5月1日的頒獎典禮上,除了感謝母校師長培育之恩,並分享自己兩個重要的學習階段,鼓勵學弟妹關心周遭困頓的人,涵養自己,呼應清華校歌裡「器識為先,文藝其從」的精神。
圖說:工研院日前舉辦「量測35週年慶」,第一排從左起:量測技術發展中心副執行長陳炤彰、量測技術發展中心執行長林增耀、工研院副院長彭裕民、量測技術發展中心副執行長藍玉屏、量測技術發展中心業務長吳登竣。
圖說:工研院量測技術發展中心邁入35年,日前舉辦「量測35週年慶」,分享創新量測技術研發、建立量測標準與檢驗證服務等重要成果。前排左起:量測技術發展中心副執行長陳炤彰、量測技術發展中心執行長林增耀、工研院副院長彭裕民、量測技術發展中心副執行長藍玉屏、量測技術發展中心業務長吳登竣。
圖說:英飛凌CIPOS Tiny IM323-L6G新型智慧功率模組
圖說:英飛凌CIPOS Tiny IM323-L6G新型智慧功率模組英飛凌推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新產品,進一步擴展其CIPOS Tiny智慧功率模組(IPM)系列的產品陣容。這款全新的IPM採用了TRENCHSTOP RC-D2 IGBT功率開關元件和先進的SOI閘極驅動技術,可最大限度地提高效率,實現更高的可靠性,縮小外形尺寸並降低系統成本。
圖說:安森美推出高能效USB供電方案NCP1345
圖說:安森美推出高能效USB供電方案NCP1345安森美(onsemi),推出用於USB供電(PD)設計的全新三件套組產品,分別為準諧振(QR)返馳式控制器NCP1345、升壓功率因數修正(PFC)控制器NCP1623,以及高性能驅動器NCP4307。新的控制器和驅動器提供創新的功能,能顯著減少高能效AC-DC電源的物料清單(BOM)含量,尤其是在100 W以上的負載範圍。
圖說:慧榮科技於陽明交大設立實驗室,提供電子實驗所需的函數產生器和數位示波器,由總經理苟嘉章(右)贈送給校長林奇宏。
圖說:慧榮科技於陽明交大設立創新設計未來實驗室,提供電子實驗所需的函數產生器和數位示波器,由總經理苟嘉章(右)贈送給陽明交大校長林奇宏。陽明交通大學「創新設計未來實驗室」今日正式啟用,由慧榮科技為電機學院量身打造,提供學生更佳的教學實驗環境,激發創造潛能,希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才。
圖說:英飛凌全新電池管理IC TLE9015DQU
圖說:英飛凌全新電池管理IC TLE9015DQU英飛凌宣佈推出全新電池管理IC產品系列,為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號,可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性,為電池模組、無模組電池技術(CTP)及電池底盤一體化技術(CTC)的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案。
圖說:Noname Security正式任命陳郁汶為台灣區總經理,負責台灣市場拓展。
圖說:Noname Security正式任命陳郁汶為台灣區總經理,負責台灣市場拓展。全面且完整主動式API安全平台廠商Noname Security宣布正式成立台灣辦事處,任命陳郁汶為台灣區總經理,負責台灣市場的拓展。陳郁汶擁有10年以上豐富的專業產業經驗,曾任職於A10 Networks與Hewlett Packard Enterprise等公司。
圖說:高通全球第一個5G獨立組網毫米波連線,尖峰速度超過 8 Gbps
圖說:高通全球第一個5G獨立組網毫米波連線,尖峰速度超過 8 Gbps高通技術10日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G數據機射頻系統的全新功能和里程碑,提供像是高通5G AI 套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等先進功能。
圖說:工研院攜手環興科技、佳榮能源科技、恆智重機推出全臺首輛超級電容儲能運輸車,左三為恆智重機董事長翟毓溶、左四為工研院機械與機電系統研究所組長鄭詠仁、左五為恆智重機副總經理翟清楠。
圖說:左三為恆智重機董事長翟毓溶、左四為工研院機械與機電系統研究所組長鄭詠仁、左五為恆智重機副總經理翟清楠。電動車領航低碳農業運輸,工研院今(11)日攜手國內廠商推出全臺首輛超級電容儲能運輸車,透過石墨烯超級電容取代鉛酸電池,能大幅減少電動運輸車高達九成的充電時間,提升三成載運量,並能克服坡段行駛馬力不足的問題,是新一代革命性的綠色再生儲能載具方案。
圖說:安森美全球首款TOLL封裝MOSFET-NTBL045N065SC1
圖說:安森美全球首款TOLL封裝MOSFET-NTBL045N065SC1安森美(onsemi)在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless (TOLL) 封裝的碳化矽(SiC)MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近,SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝。
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