
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.29
圖說:新國科會主委吳政忠(左)主持「國家科學及技術委員會南部科學園區管理局揭牌暨局長布達典禮」,任命蘇振綱(右)為國家科學及技術委員會南部科學園區管理局首任局長,並頒授機關印信。2022年1月19日總統公布科技部暨所屬竹、中、南3個科學園區管理局組織法,科技部改制為「國家科學及技術委員會」,行政院並核定自2022年7月27日施行。新國科會已於7月27日掛牌,南科則於28日)日下午3時舉行「國家科學及技術委員會南部科學園區管理局揭牌暨局長布達典禮」。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.29
圖說:「國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局」揭牌,竹科管理局局長王永壯(右)從國科會副主委陳宗權手中接下聘書及印信。繼科技部於27日掛牌轉型為「國家科學及技術委員會」,新竹科學園區管理局於28日舉行揭牌儀式暨布達典禮,正式揭牌為「國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局」,竹科管理局局長王永壯從國科會副主委陳宗權手中接下聘書及印信,宣誓就職。

- 文:Wa-People/陳玉鳳 Sunny Chen
- 圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
- 2022.07.28
圖說:工研院法務長兼技轉法律中心執行長王鵬瑜(前排左1)與聯發科技副總經理林美惠(前排右1),號召近20位向來低調、身經百戰的法務長與智財長,共同加入「5G智權SIG」擔任諮詢專家,做臺灣產業的靠山。全球5G專利戰已經開打,臺灣廠商準備好了嗎?回顧3G、4G時代,臺灣資通訊科技產業被課徵龐大智權費。根據中央銀行統計,廠商每年支付國外權利金超過新台幣千億元;迎來5G時代,為免重蹈覆轍,臺灣產業界必須團結起來,透過合作提升戰力,進一步強化整體產業在全球的關鍵地位。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.28
圖說:華邦小型封裝LPDDR4/4X 100BGA,助力節能減碳(圖片來源:華邦) 華邦電子今日宣佈,其最新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準,可實現節能減碳。華邦最新的LPDDR4/4X產品採用節省空間的 100BGA 封裝,尺寸僅為 7.5X10mm2。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊,適用於需要在小型封裝中實現更高資料輸送量的物聯網應用。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.28
圖說:中山大學醫學院成立,余明隆出任首任院長。國立中山大學18日獲教育部通過成立醫學院,首任院長由生物醫學研究所合聘教授、高雄醫學大學醫學系講座教授兼醫學院肝炎研究中心主任余明隆出任。余明隆投入醫界逾30年,除出掌中山大學醫學院,也將兼任中山大學副校長,他期待未來醫學院的教育能塑造出關懷病患的良醫。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.27
圖說:Anritsu 安立知的測試解決方案獲印尼 BBPPT 選用於其首座國家 5G 監管測試實驗室驗證 5G UE 和 gNodeB。Anritsu 安立知宣布與印尼通訊和資訊技術部監管的電信設備測試中心(BBPPT)合作,打造印尼首座國家級 5G 監管測試實驗室。此舉象徵印尼正邁向電信新時代的全新里程碑;BBPPT 藉由測試和驗證 5G 設備是否符合印尼監管要求,持續在確保印尼通訊裝置的安全和品質保證方面發揮重要角色。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.27
圖說:雲象與林口長庚開發「胃癌淋巴結轉移偵測」,配合AI輔助數位病理工作流程,以臨床實驗印證效益。雲象科技與林口長庚醫院病理部合作「胃癌淋巴結轉移AI偵測」,並設計 AI 輔助的數位病理工作流程,臨床實驗證明,醫師對胃癌微小轉移病灶的診斷時間縮短了 30%,該演算法辨識率高達 AUC 0.99,這項成果也代表雲象獨創技術「免細節標註全玻片運算」True GigaPixel AI 能力再升級,此研究成果再度登上國際科學期刊《Nature Communications》。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2022.07.27
圖說:西門子 Calibre 平台擴充早期設計驗證解決方案西門子數位化工業軟體近期為其積體電路(IC)實體驗證平台 —— Calibre 擴充了一系列電子設計自動化(EDA)早期設計驗證功能,可將實體和電路驗證任務「shift left」,既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的 IC 和晶片級系統(SoC)實體驗證問題,協助 IC 設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造(tapeout)。






