力旺電子與聯電共同宣布,力旺的可變電阻式記憶體矽智財已通過聯電22奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的AIoT與行動通訊應用平台提供嵌入式記憶體解決方案。
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SEMI國際半導體產業協會指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片的歷史新高。
「2023智慧城市論壇暨展覽(SCSE)」28日登場,力晶集團子公司智成電子展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」
絕對沒有想到,鳳凰城都會的高爾夫球場,接近二百個,有九洞的,十八洞的,私人的、市政府開的,各具特色,且都綠意盎然。最有名的是每年二月,在鳳凰城舉辦的職業公開賽(Phoenix Open),五天的賽事會吸引二十萬的觀眾,世界好手群聚於此,角逐數百萬美元的獎金。 
意法半導體宣布其兩款USB Power Delivery(USB PD) 擴展功率範圍(EPR)晶片,已獲得USB-IF(USB Implementers Forum, USB 開發者論壇)認證。
友達數位攜手半導體設備大廠K&S及夥伴樂宇精密,針對半導體封裝場域痛點,提供iAMHS一站式解決方案,創造產能提升至少10%的效益。
由國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(國研院國網中心)負責興建之「國網雲端資料中心」(NCHC IDC),27日舉行開工動土典禮,由國研院林法正院長主持。
清大擴大與全美公立大學排名第一的柏克萊加州大學合作「清華-柏克萊學碩計畫」。
英飛凌推出新款 AIROC 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片,以超低功耗架構,可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%。
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國科會科學園區審議會第6次會議於3月23日假國科會召開,會中通過泰實科技及仲碩科技宜科分公司進駐竹科,共計核准投資新臺幣1.95億元,另備查3件廢止投資計畫案。
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