中華民國企業經理協進會慶祝成立六十週年,舉辦《邁向下個一甲子 再創產業新高峰》會慶論壇,由理事長羅達賢主持。
華邦零碳家庭日 響應永續發展發表企業歌
「2023華邦電子零碳家庭日」以「遇見AI 共創綠未來」為主題,象徵公司結合AI科技引領未來ESG永續發展。
蔡力行獲 GSA 模範領袖獎
全球半導體聯盟 GSA宣布2023年「張忠謀博士模範領袖獎」得主,獲獎人是聯發科副董事長暨執行長蔡力行。
2023 A-SSCC 台灣4篇論文入選 圖說:IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)舉行A-SSCC台灣區記者會,右起為台灣大學電機系教授劉宗德、A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸、陽明交通大學教授廖育德、IEEE終身院士暨台大電機系名譽教授汪重光、鈺創科技董事長盧超群、台大教授李泰成,以及清大教授黃柏鈞合影。 IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)27日舉行A-SSCC台灣區記者會,除了介紹2023 A-SSCC台灣入選論文,特別邀請鈺創科技董事長盧超群演講,為大家提供半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。另外,今年度的A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸教授、與清華大學電機系教授黃柏鈞分別就今年度大會的議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展進行說明。 2023年亞洲固態電路研討會將於11月5日至8日於中國海南省海口市舉行,台灣今年共入選4篇論文,分別為台灣大學楊家驤教授團隊、陽明交通大學廖育德教授與力智電子團隊、陽明交通大學陳柏宏教授團隊,成功大學鄭光偉教授團隊。 台灣大學楊家驤教授團隊利用腦波模式識別技術,能有效擷取腦波動態資訊,可應用於癇癇控制與腦機介面。該篇論文所提出的支持向量機機器學習加速器晶片,相比於文獻上的最佳設計,其推論與訓練模式之能量效率與面積效率均大幅提升。 陽明交通大學廖育德教授團隊與力智電子共同開發出低功耗整合電壓與電流參考電路的單晶片。此電路能夠補償在極低或極高溫環境可能的位準偏移,達到170 oC的寬範圍操作。將兩種參考電路整合,能夠有效地節省功率和面積的使用。此晶片擁有低功率、低電壓操作且不易受電源干擾的特性,十分適用於小型電池供電的穿戴式裝置。 陽明交通大學陳柏宏教授團隊設計出全域功率調控的無線電力傳輸系統,實現系統轉換效率的提升,並採用電壓-電流模式的整流器提升負載範圍。 成功大學鄭光偉教授團隊開發出超低功耗多通道無線發射機技術,以滿足物聯網裝置必須符合「超低功耗」的需求。他們利用「注入鎖定、邊緣組合倍頻技術」降低頻率合成器的操作功耗,並設計高轉換效率的電流模式功率放大器以改善能量傳輸效率。這種節能高效的發射機能延長物聯網設備的電池壽命,可結合獵能技術來實現能源自主物聯網系統。 A-SSCC 2023會議聚焦在「Silicon System with Open Platform for Heterogeneous Integration」等主題,會中安排四場半導體領域頂尖專家演講,包含台灣聯發科副總洪誌銘受邀演講「Semiconductor Chip Design in a Legoland」、韓國Bongtae Kim博士發表「Envisioning 6G Mobile New World」、日本Masayuki Ito博士演講「Architecture Challenges for Heterogeneous Processors in Embedded SoCs」、加州大學Albert Wang教授演說「Listen: ESD Protection is About Circuit Design」,預計將成為大會矚目焦點。 ■關於2023 IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC): IEEE A-SSCC 2023(亞​​洲固態電路會議)是一個展示固態和半導體領域最新、最先進晶片和電路設計的國際論壇。該會議得到了 IEEE 固態電路協會的支持,每年11月在亞洲舉行。亞​​洲固態電路會議為科研人士和工程師提供了與領域頂尖專家交流先進技術的機會,推動了亞洲晶片設計技術發展。
A-SSCC技術委員會共同主席蔡佩芸教授、與清大教授黃柏鈞分別說明今年度大會議程、亮點論文與前瞻晶片設計發展。
圖說:Anritsu 安立知在 5GAA Symposium 現場測量 VRU 保護系統的 5G 通訊品質。
安立知在美國舉行的 5G 汽車協會會議上,針對弱勢道路使用者保護系統展示使用的 5G 通訊品質進行現場測試。
擴大臺印產業交流 竹科與印度電子協會簽合作備忘錄
竹科管局局長王永壯與印度電子協會秘書長Rajoo Goel 簽署合作備忘錄,推動雙方在相關領域的合作。
TPCA Show 2023盛大開展
TPCA Show 2023 與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」25日於台北南港展覽館一館盛大展開。
搶攻高速運算趨勢 工研院關鍵技術首亮相
工研院於TPCA Show 2023展出19項創新科技,「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,與歐美日原料大廠合作。
工研院「眺望2024 產業發展趨勢研討會」登場
工研院「眺望2024產業發展趨勢研討會」,揭示未來十大跨領域趨勢,並強調處處是智慧,強韌應萬變、人人均健康,永續可實現四大願景。
Snapdragon高峰會 高通展示裝置生成式AI
在Snapdragon高峰會上,高通技術透過發布專為Windows 11 PC 和行動裝置打造的新一代頂級平台。
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