圖說：2026 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）台灣區記者會，與會貴賓、研究團隊及學生合影。
全球半導體與固態電路領域的盛事「2026 IEEE 亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），將於11月1日至11月4日在台中林酒店舉行。本次研討會由聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席，將匯聚產學界研究團隊，發表最新晶片設計與半導體技術研究成果。此外，國家科學及技術委員會（國科會）主任委員吳誠文也將代表台灣發表主題演講。
今年台灣團隊共有25篇論文入選。在入選成果中，學界共有21篇，分別為台灣大學6篇、清華大學6篇、成功大學5篇及陽明交通大學3篇；產業界則共有4篇，包含聯發科技4篇及台灣積體電路製造（台積電）1 篇。
獲選論文涵蓋邊緣人工智慧、高速傳輸、無線傳輸、電源管理及晶片設計自動化等領域。在邊緣人工智慧與感測方面，台灣大學團隊提出記憶體內運算晶片，清華大學團隊則開發出具備像素內時間戳記與運動自適應功能的影像感測器。在高速傳輸領域，清華大學團隊以28奈米製程實現200 Gb/s PAM-4傳送機，成功降低生產成本；成功大學團隊發表68 Gb/s單端雙向傳輸收發器，能耗為0.38 pJ/bit，可用於小晶片互連；聯發科技則開發出高線性度相位內插器，可降低接收端錯誤率，適用於長傳輸線應用。在無線傳輸領域，聯發科技首度將矽穿孔接地技術應用於內建功率放大器的CMOS QFN封裝射頻IC，有助提升多天線高效能Wi-Fi路由器的能源效率和資料吞吐量。電源管理部分，陽明交通大學團隊於7奈米FinFET製程開發出峰值效率92.9%的降壓轉換器，成功大學團隊與台積電合作開發0.6V低電壓寫入記憶體技術，並提出應對瞬間負載變化的電源轉換技術。在晶片設計自動化方面，聯發科技發表應用於2奈米製程的AI輔助標準單元合成框架，協助縮短晶片設計週期。
本次研討會將呈現台灣產學團隊在次世代半導體技術上的研發進展，為亞洲及全球固態電路領域提供技術交流平台。
