2025 VLSI TSA 談埃米、先進封裝、汽車電子 劉春條、梁茂生、陳來助獲ERSO Award

圖說:2025 VLSI TSA國際研討會21起舉行四天,22日潘文淵文教基金會頒發2025 ERSO Award,由乾坤科技董事長劉春條、志聖工業董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助三位獲獎,左起志聖工業董事長梁茂生、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助。

2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(2025 VLSI TSA)4月21日起在新竹舉行四天,在經濟部產業技術司支持下,由工業技術研究院(ITRI)主辦,並與國際電機電子工程師學會(IEEE)技術合作的該國際研討會,自1983年起在台灣舉行,42年來成為臺灣在VLSI領域不斷追求卓越、與國際交流的重要平台。 

2025 VLSI TSA研討會有來自全球工業界和學術界的專家,分享半導體VLSI領域最新技術的創新與突破,匯聚逾千位半導體專業人士參與。主題演講環節,來自喬治亞理工學院的 Suman Datta 教授、三星執行副總裁Ken Rim 博士,以及法國國家科學研究中心(CNRS)的 Farid Medjdoub 博士,將分別發表有關「微電子在電晶體的未來」、「僅奈米十分之一的埃米時代 CMOS 技術的發展道路」和「寬頻隙電力電子技術」的主題演講。

2025 VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,今年大會聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術,推進AI晶片效能與能源效率的技術突破。

喬治亞理工學院教授Suman Datta 強調,想要實現AI時代的高吞吐量,以及節能運算系統,直接取決於電晶體技術的進步。無論是邏輯IC、嵌入式記憶體、獨立記憶體或電力傳輸網路,電晶體仍將是微電子的未來核心。

三星電子邏輯技術開發部副總裁Keun Hwi Cho指出,隨著CMOS製程逐步逼近物理極限,半導體產業正面臨功耗密度升高、量子效應浮現與製程日益複雜等挑戰,傳統微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網路(Backside Power Delivery Network)」、「新型電晶體架構」與「異質整合」等關鍵技術,作為進入埃米時代(Angstrom Era)持續推進CMOS微縮的可行路徑,並預示晶片設計與製造思維將邁入全新階段。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰的新書《從邊緣到核心》分析台灣半導體產業從無到有、從弱到強、從邊緣到核心的奮鬥歷程,在2025 VLSI TSA會場掀起熱烈討論。史欽泰也是1983年,推動在臺灣舉辦 VLSI 國際技術論壇的推手,42年來,透過邀請全球最新的技術論文到臺灣發表,並舉辦各種研討會與座談會促進交流,匯聚全球半導體大師、新秀與學生,推動產業技術進步,增進人類福祉。史欽泰強調,產業進步必須開放合作,不能閉門造車。

張世杰表示,在全球地緣政治變動與供應鏈重組之際,臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐,與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係,持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。

針對AI快速落地應用面臨人才短缺的挑戰,張世杰呼籲產業應透過跨領域整合、深化產學合作與提升研發資源投入,建立完整的AI與半導體人才培育生態系,為臺灣在全球科技競爭中奠定實力。

東京大學的Makoto Ikeda教授、Marvell副總裁Ken Chang博士以及南加州大學的Shuo Wei Chen教授也在研討會發表專題演講。此外, 2025 VLSI TSA國際研討會技術委員會還策劃了七場特別會議、兩場行業會議和三場教程,匯集來自產學研領域的頂尖專家進行面對面的交流和知識共享。

Marvell副總裁Ken Chang指出,在AI時代,隨著單一晶片面積接近極限,異質整合與小晶粒(Chiplets)架構成為推升運算效能的關鍵策略。他強調,晶片互聯技術正迎來突破的轉捩點,並探討了了高速晶片間 (D2D) 的互連方法。考慮到資料傳輸速率、覆蓋範圍和晶片封裝成本,高速互聯與共封裝(Co-packaged)互聯的設計,將透過整合電與光的SerDes等技術,為AI伺服器、5G通訊與資料中心等領域帶來系統效能的全面躍升。

大會還規劃了三場教程,主題包括 「元件模擬、建模及可靠度研究」、「先進的線路互連及封裝技術」,以及「汽車電子新興技術」,邀請到重要專家與大師級人物擔任主講者。

第二場教程,先進封裝技術,邀請三位主講者包括美國加州大學洛杉磯分校加州大學洛杉磯分校(UCLA)電機系講座教授Subramanian S. Iyer (簡稱 Subu 教授)、韓國 SK 海力士資深副總裁兼 PKG 開發主管Kangwook Lee,以及欣興電子副總經理陳裕華(Dr. Yu-Hua Che)。

UCLA電機系講座教授Subu 教授是異質整合和效能擴展中心(UCLA CHIPS)的創始主任,並於2023-2024年,擔任美國商務部國家先進封裝製造計畫主任。SK 海力士資深副總裁Kangwook Lee是半導體產業引領HBM(高頻寬記憶體)等3D TSV堆疊記憶體時代的重要領導者之一。 27 年來,他為 HBM 的 3D 整合/封裝研發做出了廣泛貢獻並領導了團隊,包括核心技術/產品開發/可靠性研究和大規模生產。

欣興電子副總經理陳裕華副總分享下一代的2.xD基板技術。他指出,電路互聯技術不斷演進,從 2.5D 平面互連(Si 中介層、嵌入式多晶片互連橋接EMIB)到 3D 晶片到晶片堆疊(WoW、SoIC、Foveros),已經出現在各種高階電子產品。相對地,基板技術受極端尺寸/高層數、散熱、低損耗材料等因素驅動,他提出,2.xD基板將成為滿足下一代高性能產品的候選者。

第三場教程,汽車電子新興技術的三位主講者之一,是奇景光電副總Shang-Li Chen,他分享的主題是,車載顯示器的新興技術演進。2019年,奇景光電向業界推出首款支援主動式觸控筆的內嵌式觸控TDDI。 2021年又開發出首個LTDI大面板觸控顯示整合方案。這些新產品和新技術實現了內嵌式觸控從小尺寸智慧型手機顯示器到中型平板電腦以及更大型汽車顯示器的全新應用,並榮獲2020年和2022年的金面板獎。

Shang-Li Chen表示,汽車產業正面臨一場革命性的變革,這場變革的驅動力來自於新能源汽車、軟體定義汽車以及由感測器和運算能力背後的半導體實現的自動駕駛的大趨勢。在此趨勢下,人類與汽車的互動方式改變,汽車上將安裝更多的顯示器,他透過介紹 HMI 的顯示和觸控功能和特性,分享汽車顯示器的挑戰和機會。

潘文淵文教基金會(Pan Wen Yuan Foundation)董事長史欽泰於2025 VLSI TSA國際研討會上,頒獎表揚2025 ERSO Award三位得主,乾坤科技董事長劉春條(Steven Liu, Chairman, Cyntec)、志聖工業董事長梁茂生(Morrison Liang, Chairman, C Sun)、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助(Lai-Juh Chen, Founder, Taiwan Perovskite Solar ),分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域,表彰他們對臺灣產業的貢獻的產業人士。

史欽泰表示,ERSO Award自2007年起,表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士。19年來已表揚62位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。

圖說:2025 VLSI TSA國際研討會匯集國內外產官學研累計超過千人與會,聚焦AI帶動的半導體科技革新。圖左起為潘文淵文教基金會執行長羅達賢、志聖工業董事長梁茂生、國科會主委吳誠文、潘文淵文教基金會董事長史欽泰、乾坤科技董事長劉春條、臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助、前科技部部長徐爵民、VLSI TSA大會主席暨工研院電光所所長張世杰。

乾坤科技董事長劉春條率領乾坤科技聚焦於被動元件與電源模組的研發製造,產品涵蓋電感器、電阻器、電源模組、電流感測元件與白金溫度感測器,廣泛應用於5G、AI伺服器、車用電子等領域,客戶皆為國際一線大廠。

劉春條表示,乾坤科技當年英文名本想取名ThinTec, 強調自家產品策略就是追求輕薄短小,後來因為考量公司字首排名順序,因此才改以C開頭、發音類似的Cyntec為名。

圖說:乾坤科技董事長劉春條1979年任職台達電,從機械工程師幹起,一路升任產線技術主管到工廠經理。1991年創立乾坤科技至今,將被動元件及電源模組用於手機、AI、車用及資料中心的一級大廠。

劉春條強調,AI應用有兩大主題,一是功率很大,可能大到千瓦(KW),但尺寸還是要維持小巧。其次,GPU不能因電源瞬間改變而受到影響,因此,動態反應要好,就需要有特別的封裝技術。劉春條說,乾坤掌握智財專利、材料到產品製造,已在高性能的磁性元件建立優勢。回顧2024年乾坤獲利可觀的主因之一,在於成功協助手機客戶,於加入AI功能的同時,尺寸仍可維持小巧,並達到效率高、供電速度快等優勢。

除了手機、AI、車用及資料中心等市場,乾坤在AI智慧眼鏡的銷量也很大。劉春條分析,乾坤能掌握兩大關鍵,能夠產出好品質的被動元件,同時也能在特定應用領域,自己掌握封裝技術,因此能夠贏得客戶信賴。

在劉春條帶領下,乾坤不僅穩居產業龍頭地位,更為臺灣精密電子元件產業注入強勁動能,從材料、封裝技術到設備,建立很好的專利保護地圖。能夠把被動元件和半導體整合起來,將BMS電源管理模組及GPU封裝在一起,不但讓乾坤的被動元件可信賴度高,而且可以透過堆疊,做到小巧立體化,因此獲得高端的國際一流客戶肯定。

圖說:志聖董事長梁茂生(右)1970年自台大化工系畢業後,加入家族企業並推動公司上市。獲ERSO Award這天,他的夫人與公子,志聖總經理梁又文(左)到場獻花。

志聖董事長梁茂生自臺大化工系畢業後,即投身志聖工業,帶領企業成功掛牌上市,橫跨半導體、PCB、TFT-LCD等電子設備領域,並促成志聖(C SUN)、均豪(GPM)與均華(GMM)三家公司策略結盟,打造G2C+企業聯盟,全面布局先進封裝供應鏈。該聯盟成功獲得台積電2023年「台積公司優良供應商卓越表現獎-卓越量產支援」、2024年「Outstanding Improvement」獎項,展現志聖在設備穩定性與技術支援上的卓越能力

梁茂生長年推動產業升級與國際合作,擔任多個產業公協會要職,積極促進交流與發展,同時落實企業社會責任,投身永續並致力產學合作,縮減臺灣學用落差,展現全方位領導力。更以「皆大歡喜」的理念推動企業與產業共榮,是臺灣電子設備業界的關鍵推手。

圖說:臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助當年在工研院電子所服國防役六年,參與過次微米國家型計畫,對於獲獎金感到意義重大。他手拿公司生產的鈣鈦礦晶片,單層發電效率超過26%,可為綠能做出貢獻。

臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助橫跨半導體、顯示、能源與品牌四大領域,展現跨界整合與前瞻創新能力。陳來助曾於工研院參與次微米專案,奠定臺灣半導體基礎,亦帶領友達完成數千億規模併購案,進軍全球前三大TFT-LCD廠,推動環保創新計畫「Green SELECT」,成功入列道瓊永續指數。近年創立臺灣鈣鈦礦科技,專注第三代太陽能技術開發,結合建築與農業應用,打造低碳未來,其研發之發電窗榮獲2024年上海光伏展「十大亮點GW金獎」,展現臺灣在新能源領域的技術實力。陳來助也創辦二代大學與零碳大學、成立臺灣數位企業總會、推動鈣鈦礦產業聯盟,強化產業鏈布局,展現其深耕科技、引領永續的影響力,是引領臺灣邁向零碳轉型的重要推手。

另外,由發明3D「鰭式電晶體」(FinFET),奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」,今年兩位獲獎者為台積電研究發展組織副處長張志偉,以及臺灣大學元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻。

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