圖說：TPCA舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇，左起TPCA 常務監事游新基、副理事長張景山、林武宗、工研院材化所所長邱國展、桃園市政府市長張善政、TPCA 理事長張元銘、經濟部產發署副署長陳國軒、TPCA 永續暨風險治理委員會召集人黃耿芳、副召集人蘭庭、柴季中。
台灣電路板協會（TPCA）12日舉辦第十二屆第二次會員大會暨標竿論壇，現場超過300位會員代表與產業人士參加，大會由張元銘理事長主持，帶領TPCA秘書處團隊對整體執行會務成果、年度收支決預算、工作計畫與傳承等事項進行報告。
TPCA理事長張元銘在年會中表示，2025年台灣PCB產業鏈海內總產值達到1兆3千8百億新台幣，年成長近13%；其中PCB製造業海內外總產值為9,152億元新台幣，年成長12%。展望2026年，在全球AI榮景下，台灣PCB產業鏈都將持續雙位數的成長動能，整體PCB產業鏈海內外總產值預估將達1.5兆新台幣，同時也點出大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。
台灣PCB產業在全球電子製造扮演關鍵角色，然而隨著地緣政策情勢多變、AI重構產業生態、低碳轉型壓力升溫，再加上人才斷層的挑戰，風險早已不再是偶發事件，而是產業每天都要面對的現實。與其被動因應，不如主動盤點、超前布署，因此TPCA在2025年啟動「PCB風險治理」專案。
歷經一年研究與彙整，TPCA特別選擇於會員大會正式發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」，期能激發產業、政府與研究單位的關注與對話。經濟部產發署陳國軒副署長、桃園市張善政市長親臨大會，與TPCA理事長張元銘、副理事長林武宗、永續暨風險治理委員會召集人黃耿芳、副召集人蘭庭、柴季中、工研院材化所所長邱國展共同見證「台灣PCB產業風險治理」啟動儀式。
台灣PCB產業風險治理策略從當前台灣PCB 產業所重視的主要風險議題中收斂出以高階低碳、數智轉型、全球韌性與人才發展上的戰略藍圖，並進一步歸納出關鍵的「六大行動路徑」:（1）低碳、碳成本與能源治理行動、（2）產業資安與供應鏈治理行動、（3）全球韌性與海外布局行動、（4）高階PCB與半導體協同行動、（5）數智轉型與AI 製造行動、（6）人才結構與產業形象重塑行動。以及企業、政府與TPCA各自在六大行動路徑下的行動內容與分工。
在「跨越風險・建構永續韌性」標竿論壇中，BSI蒲樹盛總裁策略顧問從全球治理標準與企業實務經驗的角度，剖析產業風險的本質與治理框架；永續暨風險治理委員會黃耿芳召集人則以「重新定位的關鍵時刻：台灣PCB產業風險治理策略」為題，分享台灣PCB產業風險治理策略的重點摘要。座談會中，在主持人工業技術研究院協理蘇孟宗與上述兩位講者、永續暨風險治理委員會高階低碳組副召集人蘭庭、人才發展組副召集人柴季中進行深度座談，聚焦於聚焦PCB產業鏈高階低碳、人才發展、數智轉型與全球韌性四大議題，探討台廠如何在日系主導的高階材料供應鏈中尋求突破，並將 AI 帶動的結構性變化轉化為升級契機。
