圖說：第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）於南港展覽館一館開展，台灣電路板協會張元明理事長開幕致詞。
全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」22日於南港展覽館一館開展。今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。展區涵蓋一、四樓展廳，集結超過670家國際品牌及1,750個攤位，預期三日將吸引逾70,000位全球專業買主共襄盛舉。展前登場的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2025）」於10月21日率先開跑，今年適逢20週年，吸引全球上千位半導體封裝與電路板領域專家齊聚，聚焦AI時代下的技術革新與產業趨勢。
TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變。AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。今年TPCA Show再創新高，展現台灣PCB產業在全球舞台上的亮眼成績。開幕亦邀請全球PCB領導廠商欣興電子董事長曾子章先生，以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」為題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略布局。
展覽期間論壇活動豐富，包含展覽首日，首度與《商業周刊》攜手舉辦「TPCA Show × 商業周刊 領袖高峰會」，邀請廣達電腦執行副總暨雲達科技總經理楊麒令、TPCA理事長暨燿華電子董事長張元銘、臻鼎科技集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇，與Prismark合夥人姜旭高等產業領袖同台對談，深度洞察全球趨勢與供應鏈機會。
第二日舉行「半導體與PCB異質整合高峰論壇」，邀集國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總經理洪志斌、臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富，共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業新鏈結，為全球電子產業揭開嶄新願景。
為了回饋參觀者對 TPCA Show的支持，特於10月24日（五） 推出限定活動，除舉辦PCB人才原力媒合會深化產學合作，展區更有Häagen-Dazs冰淇淋驚喜、iPhone17抽大獎及專屬購物金。
同期舉辦的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），展會以相同主題，聚焦 AI 應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC 載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。大會規模盛大，設有 45 場專題論壇、超過 300 篇全英論文發表，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。
開幕典禮暨主題演講於10月21上午舉行，今年除頒發優秀論文獎外，由三位產業 AI 領袖揭開序幕：台積電副總經理 Dr. Frank Lee 分享如何以先進製程實現高能效運算並推動永續 AI；AWS 副總經理 Dr. Babak Sabi 探討 AI 資料中心的封裝與系統挑戰；Intel 副總經理 Jatin Upadhyay 則聚焦資料中心架構創新與未來技術藍圖。
此外，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’ Atotech、Qnity、DuPont Electronics、SPIL 等全球領導企業齊聚台北，聚焦 AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝等前瞻技術。日韓 JIEP、ICEP、ISMP 專場更帶來第一手國際趨勢觀點。IMPACT 亦與 TPCA Show 首度攜手推出 Open Seminar，邀請 Applied Materials、Resonac、Sony 及 Yole、專家烏凌翔等共同解析市場脈動；SMTA 論壇則深度剖析先進封裝與電路板技術。
為培育青年人才，IMPACT與台灣六大半導體學院首次合作，並於 20 週年特別推出「學生專屬三重驚喜」，結合大師講堂、產學媒合與抽獎活動，打造學習、交流與就業的三重體驗。大會同時推出「20 Legacy 系列活動」，邀請全球產業菁英與新世代人才齊聚南港，共同迎向 AI 科技浪潮的新未來。
圖說：TPCA Show 2025開幕剪綵盛大開展
