圖說：第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕，由台灣電路板協會 (TPCA) 理事長李長明（中）與IMPACT 副主席傅勝利（左7）、經濟部工業局局長呂正華（右7）合影。（TCPA提供）
2019年剛落幕的TPCA Show與IMPACT以5G為主題，今年展覽共由420家國內外企業參展，合計1,432個攤位數、在31,926名參觀者，期間的57場次研討會、主題論壇，展會所帶出的議題，都引領產業未來趨勢脈動。
2019年對PCB產業無疑是混沌不明的一年，國際貿易紛爭頻起，牽動國際大廠佈局與供應鏈移動，主辦單位綜合整理本次展會所延伸的幾大關鍵議題：
在PCB產業高峰論壇中，Prismark姜旭高博士表示，雖然今年因手機銷售成長停滯，軟板今年表現欠佳，然仍受惠5G基礎設施的布建，由載板需求撐起整體PCB產業的成長率，雖然負面因子仍多，2019年全球PCB預估微幅衰退1.7%；到了明年(2020)，受惠於5G周邊產品應運而生，對高頻高速產品的應用增加，預估全球PCB產業將有3%的成長，主要推力將來自HDI板、載板及軟板。
全球雖有美中貿易戰與科技戰的干擾，對於PCB產業特性來說，有著不同層面的影響，縱使關稅本身對PCB影響不大，但延伸而來的科技戰，對PCB產業垂直或水平競爭產生的影響程度較高，如中資企業透過投資、收購、合併、擴廠等方式持續的擴大市佔率，且中國積極推進5G概念下，在地廠商優先受惠內需商機，預估中國PCB產業仍將持續成長。另一方面因應國際貿易壁壘，也加速台商回台投資的腳步，促使企業積極思考分散風險與生產佈局決策，如全球第一的臻鼎科技控股已在印度設立軟板後段組裝廠，預計明年可開始生產，以因應全球化的變局。
今年展會前夕，全球首部PCB設備通訊協定標準終於在SEMI發布，會中也發布新版PCB智慧製造藍圖，產官學研攜手透過三大PCB智慧製造聯盟 (PCB A-Team、先進軟板製造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊)實現落地效益。根據TPCA調查，智慧製造已100%成為PCB產業共同的目標，也是未來投資新廠的必要條件，今年展會中已經有相對多解決方案展示推出，預估此波智慧趨勢可望推進PCB設備廠商智慧升級與帶動軟硬體採購商機。
綜合今年展期參展廠商所展示的重點與相關會議所揭露的幾項技術先驅，分別為細線化、高頻高速、異質整合、先進晶片封裝與軟性電子、循環經濟等前瞻議題，如亞洲規模最大的封裝與電路板技術研討會(IMPACT)，便聚集數百位從半導體、電路板、顯示器等知名講者，從設計、製造、應用探討未來技術走向，PCB與封裝產業將持續追求更細線小孔、高頻高速、異質整合的方向發展；而 TPCA李長明理事長更高瞻遠矚的點出，面對全球資源耗竭與環境保護，PCB產業應更積極面對環境的議題，透過「台灣電路板循環經濟發展藍圖」，點出PCB製程還有很多物質可以再資源化，達到『減量、回收、再利用』的循環效益，讓PCB產業轉型為『友善環境的綠色高科技產業』，而不斷創新是突圍的關鍵，不見得是技術的創新，也可能是平台、商業模式的創新。
2019即將走入尾聲，而2020看似雖然充滿挑戰，但仍充滿希望，不難發現5G無疑是下個階段各產業成長的關鍵，高頻高速與智慧升級是無可避免的競局，而產業持續精進核心技術外，如何在循環經濟、全球化競局中精準掌握，看到更遠的機會，將是經營者值得持續深思的課題。
今年在TPCA Show與IMPACT展會上，處處可見來自全球電子產業鏈投注在新式產品與高階技術強大能量，面對未知的挑戰與龐大的5G商機，企業如何精準切入新市場，需要更專業聚焦的展會舞台。有鑑於此，TPCA 今年與美國IPC協會簽署合作備忘錄且積極鏈接台灣電子製造專業展覽會促成展會結盟，共同攜手在台灣打造國際電子製造產業的聯合會展平台，以台灣電子製造科技之島的優勢，吸引全球廠商來台共創合作與商機。
