- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 2009.10.14
2007年，Cadence 業績很不錯，每股獲利1美元。短短一年，2008年，他們業績掉了近四成，每股虧損7.29美元。業界大家都在問，Cadence怎麼了？股價從歷史低點，現在看來已經往上走，Cadence可好？■ 專訪：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：李 慧 臻 Jane Lee一直對 EDA 產業有特別的感情。覺得 EDA 是善於成就別人的。英文字有個 Enabler，很喜歡這個字。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。回國任職之前，蘇孟宗於羅蘭貝格企管顧問公司（Roland Berger Strategy Consultants）擔任執行總監。工研院院長李鍾熙表示，IEK主要的任務有四：一是擔任政府智庫，提供產業政策方向；二是擔任產業界顧問，成為企業決策的導引者；三，是結合產業需求與工研院跨領域的技術研發能量，掌握技術應用新趨勢。最後，是整合資源與國際接軌，尋求跨國合作機會。
- 2009.10.13
■撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 2009.09.14
圖說：工研院延攬闕志克(Tzi-cker Chiueh)回台灣，擔任新成立的「雲端運算行動應用科技中心」主任。■撰稿：王麗娟 Janet Wang工研院於2009年9月8日宣布成立「雲端運算行動應用科技中心」，由闕志克出掌主任，銜命為台灣資通訊產業開創新局。工研院院長李鍾熙表示，雲端運算將為資通訊產業帶來革命性的改變，為協助台灣業者在此領域搶得先機，工研院特成立雲端運算行動應用科技中心，並延攬闕志克博士等15人團隊回國，以結合軟硬體的行動應用為目標，讓一向以硬體見長的台灣業者，能在此波競賽中脫穎而出。
- 2008.11.25
「公務人員傑出貢獻獎」向被譽為公務人員之最高 殊榮，堪稱是模範公務員中之菁英。97年度全國各機關踴躍推薦74位模範公務人員角逐公務人員傑出貢獻獎獎座，經考試院組成評審委員會，採初審及決 審二階段嚴謹的評選過程後，本會所屬中部科學工業園區管理局楊局長文科以其建構優質投資環境帶動中臺灣科技產業轉型與升級的優異表現，及為台灣社會民生與 經濟努力的卓越貢獻，脫穎而出，獲評選為97年度十位得獎人之一。
- 2008.09.13
照片圖說：「台灣積體電路製造股份有限公司」許夫傑照片來源：「台灣積體電路製造股份有限公司」現任：2006年3月底，受聘為台積電設計暨技術平台副總經理，負責設計服務組織所有業務，並與行銷及研發單位，共同負責提供客戶技術平台解決方案，直接對總經理暨總執行長蔡力行負責。
- 2008.09.13
創意電子2008年6月的股東常會做出幾項重要決議：1. 2007年全年營收達新台幣69億8900萬元，較前一年度成長108%;稅後淨利達新台幣7億3300萬元，較前一年度成長209%;每股稅後盈餘為新台幣6.41元，亦較前一年度成長173%。
