根據Counterpoint Research報告，全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%，主要受到AI強勁需求及中國市場持續復甦的推動。

英飛凌 公布新一代AI資料中心電池備援模組 （BBU） 解決方案發展藍圖，確保 AI 資料中心的不間斷運作。

Red Hat 近日宣布與富士通展開全球合作，於 Red Hat OpenShift 上，提供虛擬化無線接取網路（vRAN）解決方案。

臺加於去年4月簽署科學技術及創新合作協議（STIA），雙方依協議於今（2025）年召開首屆臺加科技聯合委員會會議。

奇景光、印度塔塔電子、力積電5日宣布簽署合作備忘錄（MoU），將致力於創新印度的顯示與超低功耗 AI 感測產品的生態系統。

台積電在美國時間3日宣布，將增加在美國投資金額至1,650億美元，以驅動人工智慧未來創新。

廣達電腦，為因應快速成長的業務需求、持續拓展研發能量，廣達發出英雄帖大舉徵才，預計在 2025 年號召逾千名 AI 生力軍加入。