圖說：經濟部支持工研院與國際大廠杜邦、羅德史瓦茲今（1）舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」，右三起為經濟部工業局副組長翁谷松、工研院材化所所長李宗銘、臺灣陶瓷學會理事長葉輝邦、台北科技大學校長王錫福、經濟部技術處科技專家林猷治、杜邦微電路及元件材料總監高世銘、台灣羅德史瓦茲資深市場行銷協理盧迦立及杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲（螢幕中）。

圖說：新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質 RFIC 設計產品。新思科技（Synopsys）近日宣佈針對台積N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技（Ansys）和是德科技（Keysight）共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

圖說：高通自2019年推出「高通台灣研發合作計畫」以來，至今已三年多。高通技術攜手全台多所大學推動的「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第三屆成果。該計畫自2019年推出以來，高通已與全台14所大學合作，共計560位大學教授、學生參與，產出98項研發計畫、360篇國際學術論文。

圖說：PCTRB PVG使用Keysight S8704A協定符合性測試工具套件通過該認證是德科技（Keysight）日前宣布其支援第三代合作夥伴計畫（3GPP）電信標準組織制定之第16版標準（Rel-16）的5G NR測試案例，成為全球首家獲得PTCRB 驗證小組（PVG）認證的領導廠商。

圖說：Anritsu 安立知的新型 OTA RF chamber MA8171A 與 RF 轉換器安立知（Anritsu）宣佈，全球認證論壇 （GCF） 認證協議組在其於 2022 年 4 月舉行的 CAG#70 會議中，在 ME7834NR 協議測試平台上批准了業界首個針對獨立式 5G 新無線電 的雙連線 （Dual Connectivity） 協議一致性測試。

圖說：高通全球第一個5G獨立組網毫米波連線，尖峰速度超過 8 Gbps高通技術10日在高通5G高峰會上宣布Snapdragon X70 5G數據機射頻系統的全新功能和里程碑，提供像是高通5G AI 套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等先進功能。

圖說：是德科技行銷副總羅大鈞（右）與全球信號產生器市場經理徐正平，宣布推出4通道向量信號產生器，頻率範圍達110 GHz，創業界記錄。是德科技（Keysigh）宣布推出全新4通道向量信號產生器。該機型具備高達54 GHz的頻率，可在單一儀器中提供高達5 GHz的射頻頻寬和低相位雜訊。是德科技全新M9484C VXG微波信號產生器進一步擴展其VXG系列產品陣容。

圖說：工研院研發「5G C-V2X之緊急車輛優先號誌及安全防撞車聯網應用系統」工研院研發「5G蜂巢式車聯網之緊急車輛優先號誌及安全防撞應用系統」。此車聯網安全解決方案，為首套國產化緊急車輛之道路安全系統，更與高雄市政府消防局第三大隊鳳祥消防分隊合作應用落地，讓救援時間節省28%，打造安全救護一路通。