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圖說:是德的測試解決方案,協助筆電製造商驗證Arm架構之高通Snapdragon運算平台5G PC。是德科技(Keysight)宣布首家透過以軟體為中心的整合式測試解決方案,讓筆記型電腦製造商能夠在高通Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC的量測廠商。是德科技與高通技術攜手合作,許多Windows筆電供應商採用Snapdragon運算平台提供5G行動運算功能,以增強雲端體驗,進而提升生產力、效率和連接性。 是德科技與高通技術攜手合作,協助業者在涵蓋設計、開發和製造的工作流程中,加速驗證搭載Snapdragon平台的PC。
圖說:高通技術Snapdragon X70 搭配安立知 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR, 成功通過 NPN 協議一致性驗證。
圖說:高通技術搭配安立知 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NRAnritsu 安立知宣佈界首個針對 5G 新無線電獨立模式的「非公共網路」協議一致性測試,已在高通技術第5代數據機到天線 5G 解決方案所支援的 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 成功通過驗證。
圖說:愛立信、高通技術和法國航太(Thales)計畫於地球軌道衛星網路上部署5G網路。
圖說:愛立信、高通技術和法國航太(Thales)計畫於地球軌道衛星網路上部署5G網路。愛立信、高通技術和法國航太(Thales)計畫將5G帶出地球,於地球軌道衛星網路上部署5G。在各自進行了包含多項調查和模擬測試的詳細研究之後,三方計畫展開以智慧型手機使用案例為重點的5G非地面網路(5G NTN)測試和驗證。
圖說:是德科技參加2022全球 O-RAN PlugFest大會,協助推動Open RAN技術開發與規格制定。
圖說:是德科技參加2022全球 O-RAN PlugFest大會,協助推動Open RAN技術開發與規格制定。是德科技(Keysight)日前參加O-RAN 聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會,與多家領導廠商和行動通訊業者合作,並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能,加速開發Open RAN(O-RAN)技術。
圖說:工研院攜手和碩開發5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving O-RAN System),於英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎(SCF Small Cell Awards 2022)」之商用小基站傑出軟體與服務技術。
圖說:工研院與和碩開發5G O-RAN節能專網解決方案,於英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎」之商用小基站傑出軟體與服務技術。經濟部積極推動臺灣5G產業發展,運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型,其中工研院攜手和碩,以5G O-RAN節能專網解決方案傳捷報,在英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎」之商用小基站傑出軟體與服務技術。
圖說:Anritsu 安立知多合一無線通訊綜合測試儀 MT8000A 通過高通 QDART 驗證,可支援 5G NR Sub-6 GHz 小型基地台開發。
圖說:Anritsu 安立知多合一無線通訊綜合測試儀 MT8000A 通過高通 QDART 驗證,可支援 5G NR Sub-6 GHz 小型基地台開發。Anritsu 安立知宣佈其無線通訊綜合測試平台 MT8000A 通過高通技術驗證,取得高通開發加速資源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit;QDART) 的支援,可用於測試使用高通 5G RAN 平台的 5G NR Sub-6 GHz 小型基地台 (small cell)。
圖說:產業人物主筆興奮宣布,2022年《產業人物》雜誌出版了!
圖說:產業人物主筆興奮宣布,2022年《產業人物》雜誌出版了!2022年《產業人物》雜誌出版了!記錄疫情下臺灣產業大幅成長,三大科學園區2021年一面對抗疫情,一面締造了產值新高紀錄。封面故事「史無前例,智財專家齊聚挺你」有近20位向來低調、身經百戰的的智財專家,在5G專利戰火煙硝味升起之際,挺身而出作企業的靠山。
圖說:經濟部支持工研院與國際大廠杜邦、羅德史瓦茲今(1)舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」,右三起為經濟部工業局副組長翁谷松、工研院材化所所長李宗銘、臺灣陶瓷學會理事長葉輝邦、台北科技大學校長王錫福、經濟部技術處科技專家林猷治、杜邦微電路及元件材料總監高世銘、台灣羅德史瓦茲資深市場行銷協理盧迦立及杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲(螢幕中)。
圖說:經濟部支持工研院與國際大廠杜邦、羅德史瓦茲今(1)舉辦「低溫共燒陶瓷技術應用於5G毫米波應用研討會」,右三起為經濟部工業局副組長翁谷松、工研院材化所所長李宗銘、臺灣陶瓷學會理事長葉輝邦、台北科技大學校長王錫福、經濟部技術處科技專家林猷治、杜邦微電路及元件材料總監高世銘、台灣羅德史瓦茲資深市場行銷協理盧迦立及杜邦微電路及元件材料全球技術總監蕭毓玲(螢幕中)。
圖說:新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質 RFIC 設計產品。
圖說:新思科技、安矽斯科技與是德科技緊密整合的高品質 RFIC 設計產品。新思科技(Synopsys)近日宣佈針對台積N6RF製程推出最新的RF設計流程,此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。
圖說:高通自2019年推出「高通台灣研發合作計畫」以來,共產出98項研發計畫、360篇國際學術論文,助於拓展學生的國際視野及專業競爭力。
圖說:高通自2019年推出「高通台灣研發合作計畫」以來,至今已三年多。高通技術攜手全台多所大學推動的「高通台灣研發合作計畫」,於今明兩日發布第三屆成果。該計畫自2019年推出以來,高通已與全台14所大學合作,共計560位大學教授、學生參與,產出98項研發計畫、360篇國際學術論文。
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