圖說:亞洲指標新創展會InnoVEX將於五月底台北世貿一館登場,將有超過400組海內外新創團隊共同與會。亞洲指標新創展會InnoVEX論壇將以AI、Blockchain、Biotech、Fintech、Sportstech、Smart Machinery與Startup Ecosystem等主題為規劃方向,用多面向方式協助新創團隊前進國際市場。
圖說:亞洲指標新創展會InnoVEX將於五月底台北世貿一館登場,將有超過400組海內外新創團隊共同與會。亞洲指標新創展會InnoVEX論壇將以AI、Blockchain、Biotech、Fintech、Sportstech、Smart Machinery與Startup Ecosystem等主題為規劃方向,用多面向方式協助新創團隊前進國際市場。與COMPUTEX同期舉辦、以「New Thinking‧New Engineering‧New Future」為今年展覽主軸的亞洲指標新創展會 – InnoVEX,將在5月29日至31日於台北世貿一館登場,共同主辦單位之一TCA表示,邁入第四屆的InnoVEX,今年活動規模再擴大,預計將有400組海內外新創團隊與會。
注:以上數據包含桌上型PC、筆記型PC與頂級ultramobile機種(如Microsoft Surface),但不包括Chromebook或iPad。所有資料均根據初步調查結果所推估,最後推估值可能有所變動。本統計數據以銷售到通路的出貨量為準。數字可能因四捨五入而與整數有些微出入。
注:以上數據包含桌上型PC、筆記型PC與頂級ultramobile機種(如Microsoft Surface),但不包括Chromebook或iPad。所有資料均根據初步調查結果所推估,最後推估值可能有所變動。資料來源:Gartner(2019年1月)國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2018年第四季全球個人電腦(PC)出貨量總計6,860萬台,較去年同期下滑4.3%;2018全年出貨量超過2億5,940萬台,相較於2017年下滑1.3%。儘管Gartner分析師表示2018年市場曾出現樂觀跡象,但整體產業仍受到兩大關鍵趨勢衝擊。
圖說:聯發科技總經理陳冠洲(中)帶領高階主管與Google、微軟、騰訊高層一同為旗艦AI晶片Helio P90站台
圖說:聯發科技總經理陳冠洲(中)帶領高階主管與Google、微軟、騰訊高層一同為旗艦AI晶片Helio P90站台聯發科技12/14發佈Helio P90系統單晶片,搭載全新AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升。Helio P90擁有旗艦級AI算力,運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs) ,領先業界水準。搭載Helio P90晶片的終端產品預計將於2019年第一季在全球上市。
圖說:資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。
圖說:資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。
圖說:Dell G5 15遊戲筆電
圖說:Dell G5 15遊戲筆電今夏漫威推出新電影《 蟻人與黃蜂女》與戴爾電腦合作,讓科技流行文化結合在一起。從蟻人和黃蜂女的服裝到漢克.皮姆(Hank Pym)的實驗室,科技在整部影片中將扮演著重要的角色。
圖說:專為遊戲玩家打造的電競耳機「雷神戰錘」,同時推出搭載虛擬7.1環繞聲道的專業款GH337,共有兩色可選擇,紅與黑色。
圖說:專為遊戲玩家打造的電競耳機「雷神戰錘」,同時推出搭載虛擬7.1環繞聲道的專業款GH337,共有兩色可選擇,紅與黑色。圓剛科技9號宣布推出全新電競耳機系列,將音訊技術成功導入,力圖打造全方位電競視聽周邊,帶領玩家進入專業電競音場領域。
圖說:2016-2019年全球各類裝置出貨量(單位:百萬台)
圖說:2016-2019年全球各類裝置出貨量(單位:百萬台)國際研究暨顧問機構Gartner表示,全球包括個人電腦(PC)、平板與手機在內的裝置出貨量在2017年經歷下降3%後,將於2018年恢復成長,增加約1.3%,出貨量達將近23億台。
圖說:竹科管理局長王永壯(右3)率領新創團隊參加香港春季電子展,創造媒合及鏈結商機。
圖說:竹科管理局長王永壯(右3)率領新創團隊參加香港春季電子展,創造媒合及鏈結商機。此次參展的新創團隊計有傑騰智能、威統、相信典子、醫巴、打打打、施睿、瑞德感知、飛利威光能、樂磁玩趣、麒趣科技等優秀的團隊。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。
圖說:宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作。宜特與DEKRA 3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(MoU),未來,3C行動裝置上中下游廠商,皆可透過宜特科技或DEKRA其中一方,申請執行Wi-Fi等項目的前期測試、除錯服務、相容性測試、客製化測試、乃至Wi-Fi等項目的認證標章申請。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能,且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。
回到頂端