資訊安全

英飛凌與池安量子資安推出結合英飛凌符合TPM 2.0 標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的 Edge-to-Cloud 資安解決方案。
Gartner近日公布的網絡安全重要趨勢預測顯示,半數資安長(CISO)將採取以人為本的設計,旨在減少網絡安全運營中的摩擦;
車輛研究測試中心與全球第三大IPC供應商友通資訊,及趨勢科技子公司維車資安,共同簽署備忘錄。
新STM32H5 MCU系列搭載Arm 的Cortex-M33嵌入式內核心。Cortex-M33兼具高性能、安全性、高效能和成本效益等優勢,是在MCU上開發中階應用的首選微控制器。
英飛凌獲ISO/SAE 21434汽車網路安全標準認證
聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)新頒佈的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。此法規自2022年7月開始生效,要求車廠在其產品和流程中採用安全設計 (security-by-design)方法。如要將新車銷售至R155法規所涵蓋的市場,車廠必須取得每種車型的有效網路安全管理體系(CSMS)合規認證。為了獲得該認證,車廠必須在整個供應鏈中實施網路安全實務,從而降低車輛在全生命週期(從初始概念到車輛報廢)內遭受攻擊的總體風險。
圖說:工研院2月參與國際組織FIDO聯盟舉辦之「2023 FIDO Taipei Seminar國際研討會」,並與FIDO聯盟臺灣分會會員共同展示零信任架構的5大關鍵面向,包括從使用者、裝置、網路環境、伺服器資料、應用程式等全方位資安解決方案。
「2023 FIDO Taipei Seminar國際研討會」在2月初登場,工研院日前也共同討論國際標準如何影響全球政府政策,並與FIDO聯盟臺灣分會會員共同展示零信任架構的5大關鍵面向。
圖說:英飛凌攜手Green Hills Software,提供基於TRAVEO T2G 系列微控制器的完整汽車安全解決方案。
英飛凌與Green Hills Software合作,為汽車先進安全應用提供完善的生態系統。該項合作結合了英飛車身及儀表板微控制器系列產品,以及Green Hills經過生產驗證軟體解決方案。
圖說:英飛凌SLC26P是首款針對支付應用進行優化的28nm安全晶片。該產品預計將於2022年12月獲得EMVCo認證。
英飛凌科技近日推出SLC26P 安全晶片,這是首款針對大批量支付應用、採用可滿足未來需求的28nm製程安全晶片,這是首款將採用28nm技術製造的智慧卡IC產品。
圖說:全景軟體與英飛凌合作,軟硬整合提升物聯網資訊安全。
英飛凌科技與全景軟體合作,共同開發全景IoT安全解決方案,結合雙方在軟硬體領域的優勢,將強化物聯網設備的資安防護,協助提升企業連網設備的安全性。
圖說:意法半導體與與達利斯攜手,為Google Pixel打造便利且安全之非接觸式功能。
意法半導體(STMicroelectronics)近日宣布,2022年10月初上市的Google新款智慧型手機Pixel 7,採用意法半導體ST54K IC執行非接觸式NFC通訊控制及安全功能。
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