- 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。在台灣車輛研發聯盟（TARC）協助下，成運汽車及國內相關上中下游廠商於9月22日組成「低底盤混合動力巴士研發聯盟」共同響應節能減碳，致力於自主研發、製造 Design in Taiwan 的大客車，更跨出傳統的汽柴油動力領域，朝低排放的混合動力、零排放的純電動系統前進，目標希望讓國內每年近2000輛的巴士市場需求，百分之百由國人主導，未來甚至外銷至歐美、東南亞等地。位於彰化的「車輛中心」-ARTC，不僅提供車輛測試驗證服務，更具有車輛系統研發能力，該中心指出，引自國外技術的低底盤油電混合動力公車明年就會上路，而國人主導自製的省油巴士，後年（2011）也將隨之上路，服務大眾。發展綠能環保大眾運輸工具已是世界趨勢，今年藉由「電動車產業研發聯盟」的啟動，結合產、官、學、研的資源，依據產業特性分析，進行5大產業聚落推動與催生。該聯盟成員包括：成運汽車、中國鋼鐵、國光客運、伊頓飛瑞、津晟科技及奉天科技等。五大產業聚落包括：(1)利基電動車產品產業聚落，(2)車用動力電池供應產業聚落，(3)大功率元件供應產業聚落，(4)其他關鍵模組產業聚落，(5)實驗運行與環境建構產業聚落等，並協助推動業界成立研發聯盟計畫，進行實質研發及策略合作。經濟部技術處簡任技正‧王永妙表示，台灣的巴士（大客車）產業向來都以進口底盤後打造車體為主，然而在各項法規的日趨嚴謹要求下，不論是安全型式認證、油耗表現或空氣污染程度，業者都面臨重大的考驗。輔導產業升級係技術處之主要任務之一，因此有了整合廠商共同開發屬於台灣自有底盤技術，且裝載潔能環保的自主油電混合動力引擎構思。TARC主委同時也是車輛研究測試中心總經理‧黃隆洲說明，聯盟發展的重點將放在自主底盤結構設計、高鋼性車身＆輕量化、混合動力系統匹配、整車電系自主開發設計，藉此整合國內外巴士設計能力，讓技術know how深根發展，為發展本國自有巴士技術動打下基礎。成運汽車執行董事‧吳定發指出，雖然國內已有電動巴士產品發表，但柴油與電池交替使用的混合動力系統卻更適合巴士使用。原因在於車輛起步時需要大動力輸出，也是最耗油與排放污染最嚴重的時刻；若改用電池，由於瞬間輸出動力較柴油引擎來的適合且純淨，完全符合節能減碳的宗旨，在續航力上混合動力系統還有柴油可以支應，亦適合國道客運的長距離或公車路線的長久行駛，使用混合動力巴士不僅省油，投入的開發也會為上中下游產業生產鏈帶來每年500億產值。
- 2009.10.18
■ 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。分別是：1. 藝術文化節目獎 — 樂活幸福城--文化生活地圖 2. 藝術文化節目主持人獎 — 方平 / 樂活幸福城--文化生活地圖 3. 非流行音樂節目獎 — IC小提琴名人堂 4. 非流行音樂節目主持人獎 — 劉馬利 / IC小提琴名人堂 5. 流行音樂節目主持人獎 — 黃介文 / 跟著音樂去旅行 6. 社會服務節目主持人獎 — 王淑榮 / 快樂‧夢想‧家 7. 單元節目獎 — 打開客家的天空 以「科技財經」加「人文藝術」為定位，IC之音對於媒體傳播工作，有很高的自我期許與自我要求，更可貴的，是持之以恆的熱情。除了金鐘獎，剛公布的第三屆數位出版金鼎獎入圍名單中，IC之音也入圍「最佳公益數位媒體獎」。10月20日的頒獎典禮，祝福IC之音，拿回七座金鐘！圖說：IC之音節目總監田麗雲：呈現優質節目的靈魂人物。圖說：「IC小提琴名人堂」節目主持人劉馬利，入圍非流行音樂節目主持人獎。（攝影：李慧臻 Jane Lee）
- 2009.09.29
圖說：IC之音的夢幻團隊：兼具使命感與熱情的傳播人，歷年來已獲許多金鐘獎肯定，今年再入圍七項！（攝影：李慧臻 Jane Lee）■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：龍騰微笑競賽論壇，「施振榮先生vs.年輕學子」對話，有五年級的台大醫工所博士候選人蔡芳生（左一），六年級的首屆龍騰微笑競賽首獎代表鄧智生（左三），以及七年級的南台科大企管系白儀霜（左二）跟施振榮先生對談，由Cheers雜誌總編輯盧智芳（右一）主持。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽，頒獎典禮之後，舉行了一場「施振榮先生vs.年輕學子」的世代對話。施振榮誠懇分享，保證不留一手，可他也幽默地補了一句：「不保證成功」！想想也是，如果光聽老師怎麼教就怎麼做，不懂得因時、因地、因人制宜，那也不一定保證能成功呀！所以他也提醒了：「成功靠自己，你們自己看著辦」！
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：台灣大學電機工程系教授陳良基，擔任第四屆龍騰微笑競賽評審團召集人。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽評審召集人，台灣大學電機工程系教授陳良基，對於今（2009）年的參賽隊伍表現表示稱許。他代表評審講評時說，今年185支參賽隊伍中，除對技術創新度與專利佈局十分重視外，對於營運規劃的深度及廣度，也較過去進步。不過，陳良基也提出建議，他建議大家可以朝向市場行銷創新模式多多進行思考。
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.17
圖說：獲得旺宏第九屆金矽獎「評審團銅獎」的研究團隊：交大電控系吳炳飛教授（中）指導博士生任正隆（右二）、研究生黃梓偉（右一）、劉明宗（左一）、邱詩婷（左二）、林敬達（左三）及楊翰傑（右三）等開發輪椅機器人。■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang以技術，體貼行動不方便的人。為提供老人、身障及行動不便者安全便捷的室內運送服務，交通大學（NCTU）電控系吳炳飛教授（Bing-Fei Wu, Ph.D.）指導博士生任正隆、研究生黃梓偉、林敬達、劉明宗、邱詩婷及楊翰傑等，以一年半時間開發的輪椅機器人，獲得第九屆旺宏金矽獎（9th Golden Silicon Awards）「評審團銅獎」的榮譽。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang2009年9月14日，工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」，獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎！華爾街日報於報導中指出，「工研院成功研發如紙片般薄度且可彎曲的超薄音響喇叭，贏得了消費電子類別的科技創新首獎。它是一個不受限於任何尺寸，還能以微小結構發出高效能(保有傳統喇叭音質)的喇叭。由於超薄音響喇叭重量輕且耗電量低，適用於手機或汽車音響系統應用，也可應用於火車站公共服務公告、購物商場廣告及巨型看板等。工研院正在尋求技轉廠商，或成立新創公司進行商品量產。」去WSJ上讀了一下原文，如下：Taiwan's Industrial Technology Research Institute, or ITRI, won in the consumer-electronics category for its work developing a paper-thin, flexible speaker.Researchers at ITRI, a nonprofit organization, devised a way to create arrays of tiny speakers that can be combined to produce high-fidelity speaker systems of almost any size.Because the fleXpeaker is lightweight and consumes little power, it could be attractive for use in cellphones or in car sound systems. Other possible applications include giant banners that could be used to deliver public-service announcements in train stations or advertising messages in shopping malls. ITRI is seeking to license the technology or create a spinoff company to commercialize the product. 華爾街日報科技創新獎，今年已經是第九屆，是國際科技研發領域極為推崇的科技研發獎，針對理念或方法的突破性(breakthrough)，以及創意嶄新性(innovation evolutionary or revolutionary) 且可商業化的技術進行評比。工研院獲得「消費性電子類」首獎的這款「超薄音響喇叭」，是電光所自2006年開始研發的技術成果，以紙及金屬電極為材質，運用「印刷」方式生產，目前已申請17案45件的全球專利。
- 2009.09.15
圖說：工研院電光所技術研發團隊，為國爭光！！第九屆華爾街日報創新獎，把「消費性電子類」首獎，頒發給這款「超薄音響喇叭」。■撰稿：王麗娟 Janet Wang2009年9月14日，工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」，獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎！
- 主講：潘健成 K. S. Pua
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.09
圖說：五位交大畢業生在2001年創立的群聯電子，經營成績斐然。該公司董事長，同時也是創辦人之一潘健成強調：交大教學生要「飲水思源」，對做人做事及經營事業，都非常受用。交大育成中心主任黃經堯（左）邀約群聯電子董事長潘健成（右）分享創業心得。■主講：潘健成 K. S. Pua■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang2009年8月18日，新竹，16組入選的U-Start創業團隊，經歷三星期的訓練課程後，搭配著CEO-CLUB竹創會的夏季聚會，交大育成中心特別邀約交大傑出創業校友，群聯（Phison）董事長潘健成（K.S. Pua）分享經驗給年輕有夢的創業團隊。才剛從歐洲出差回來的潘健成，雖然還在調整時差，但他在精彩演說之後，還很熱心地回答學弟、妹及創業團隊的問題。
- 撰稿：王麗娟（Janet Wang）
- 攝影：工研院
- 2009.05.15
圖說：2009年ERSO Award得獎人茂迪公司執行長左元淮（左一）、創意電子執行長石克強（右二）、群聯電子董事長潘健成（右一）與潘文淵文教基金會董事長史欽泰（左二）合影。石克強、左元淮、潘健成三人獲2009 ERSO Award■撰稿：王麗娟（Janet Wang）■攝影：工研院2009年ERSO Award在VLSI開幕典禮上頒給創意電子執行長石克強、茂迪公司執行長左元淮及群聯電子董事長潘健成等三位，肯定他們為國內IC設計服務產業、太陽能及IC設計與系統應用產業開創新局的傑出表現。
- 王麗娟
- 本文刊載於Compotech ASIA雜誌 2008年5月號
- 2009.04.08
圖說：台大林宗賢教授（左）獲VLSI-DAT最佳論文獎，由大會主席周景揚（右）頒獎。2008VLSI會場深入報導(4)台大林宗賢教授獲2008VLSI-DAT最佳論文獎■王麗娟與來自16個國家的學術、研發單位及產業界角逐，2008年VLSIWEEK頒發「最佳論文簡報獎」給去年VLSI-DAT表現傑出的台灣大學的林宗賢教授。
