- 2008.09.13
（圖說：小太陽總經理王中林（左）與竹科管理局局長顏宗明（右）展示高亮度LED燈。）小太陽國際能源公司研發「銅鋁鍵合」技術，為LED散熱技術的一大突破，解決LED因為熱聚集導致的不亮、光衰、壽命短以及耗電等缺點。原任職中央研究院，致力於生物科技研究的小太陽總經理王中林指出，該公司研發的目標原來放在太陽能，沒想到用於太陽能增加10%亮度的技術，應用到LED竟然可以增加10倍的亮度。如今該公司的「銅鋁鍵合」技術，已於全球七大工業國，取得100多項專利。
- 2008.09.13
益華電腦（Cadence）8月中旬發表SPB16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階IC封裝/系統級封裝(System-in-Package，SiP)微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計)導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(powerintegrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計人員的生產力。設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rulesandconstraint-driven)自動化功能，解決高密度互連(high-densityinterconnect，HDI)基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。由於當今低功耗設計大行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(packagepowerdeliverynetwork，PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。BaysideDesign技術長KevinRoselle表示：「IC封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效PDN設計，我們認為SPB16.2可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」此外，經由與生產設備領導廠商Kulicke&Soffa(K&S)的合作及認可後，Cadence能夠使用Kulicke&Soffa(K&S)認證的打線(wirebond)IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循DFM設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke&Soffa(K&S)產品行銷經理PaulReid說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供DFM驗證的打線迴路節點檔案庫(loopprofilelibraries)到每個設計師的電腦前。」Cadence產品行銷AllegroPCB事業群總監SteveKamin表示：「新推出的功能大幅強化IC封裝和SiP技術，Cadence益華電腦也樂見BaysideDesign等公司能夠因此受益。」■本文刊登於CompotechASIA雜誌2008年9月號延伸閱讀：www.compotechasia.com
- 2008.09.08
電子設計自動化（EDA）廠商思源科技七月底宣佈，中國液晶顯示器供應商上海廣電光電子（SVA Optronics）正式採用思源的「Laker FPD Editor」為其液晶顯示器佈局設計 (Layout) 的標準編輯工具，藉此加速設計時程並提升設計生產力。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣2.5億元，由本國企業遠山機械工業股份有限公司投資設立，研究、設計、開發、製造及銷售六軸五聯動CNC刀具磨床（2000-5、2001、3000 series）、四軸鑽石刀具磨床（FC-200 CNC）、切割片磨床（FC-100A CNC）、砂輪成型修整機（FC-250EX）、七軸聯動CNC鑽石刀具磨床、七軸聯動CNC鎢鋼刀具磨床、六軸聯動晶圓切割刀片磨床、六軸聯動鑽石刀具線切割機等產品。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣2億元，全部由KIS海外投資公司英屬維京群島商Morden Time Technology, Ltd.現金出資，研發及製造球狀型太陽能板、模組及原材料製作、客製化太陽能模組製作等產品。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣10億元，由本國企業高基光能科技股份有限公司投資設立，擬研究、設計、開發、製造及銷售：節能LED照明(泛用型高功率LED照明光源、多用途高功率LED照明燈具、背光源模組)、太陽能玻璃磚。
- 2008.09.08
本案投資股本資金新台幣0.68億元，由本國企業銀品科技股份有限公司投資設立，本案擬研究、開發、製造及銷售：微電子級導電漿料 (Microelectrode Conductive Paste)。
- 2008.09.08
本案投資股本為新台幣0.96億元，由本國人士馮衍榮等投資設立，以研發及製造太陽能追日系統、太陽能聚光模組與應用及客製化產品，屬可以在不消耗電力情況下追蹤陽光主動式追日系統。
- 2008.09.08
本案投資金額為新台幣1.6億元，由摩里西斯商Sino Power Electronics Corp.投資設立，擬研發及製造功率半導體元件及模組(power semiconductor devices and modules)及高壓積體電路及模組(high voltage IC and modules)，主要應用於各類資訊、通訊、消費性電子、家電及工業用電子產品上。
