竹科

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圖說:張郁禮 (Willis Chang)重回Cadence!!■撰稿/攝影:王麗娟Janet WangEDA業界領導廠商Cadence益華電腦(NYSE:CDNS)於2009年8月27日正式宣布,張郁禮 (Willis Chang)重回Cadence,擔任台灣區總經理,負責該地區的業務以及營運。消息由暫代Cadence亞太區總裁的Veronica Waston代表宣布。
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圖說1:Tomoyuki Kawarai 將派駐日本新橫濱區,掌管日本營運。圖說2:許偉將派駐中國上海,統籌中國市場營運。■ 撰稿:王麗娟 Janet Wang 思源科技 (SpringSoft) 七月初宣佈,在日本與中國新設區域經理人,進一步強化全球營運並補強兩大重要市場中豐富的管理經驗。Tomoyuki Kawarai 將置身日本新橫濱區掌管日本地區營運,而許偉將駐中國上海統籌思源科技的中國地區營運。兩位經理人將提供豐富的 EDA 與半導體相關銷售與行銷經驗,並且各別在日本與中國負責市場銷售與技術服務。
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葉達勳 ( Yeh Ta-Hsun) 博士現任:瑞昱半導體研發中心 元件工程總監負責先進製程晶片設計平台的開發與建立學經歷:
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「公務人員傑出貢獻獎」向被譽為公務人員之最高 殊榮,堪稱是模範公務員中之菁英。97年度全國各機關踴躍推薦74位模範公務人員角逐公務人員傑出貢獻獎獎座,經考試院組成評審委員會,採初審及決 審二階段嚴謹的評選過程後,本會所屬中部科學工業園區管理局楊局長文科以其建構優質投資環境帶動中臺灣科技產業轉型與升級的優異表現,及為台灣社會民生與 經濟努力的卓越貢獻,脫穎而出,獲評選為97年度十位得獎人之一。
思源科技於9月初日宣佈其規則式(rule-based)電路圖自動產生器(schematicdiagramgenerator)獲得美國專利。這項專利是思源科技Laker客製化IC設計技術所獲得的第七項美國專利。這些專利肯定了思源科技所開發的Laker可掌控性自動化佈局技術確實可讓IC設計工程師避免大量繁複瑣碎的工作,協助其能以最短時間產生最佳結果。這就是Laker客製化IC設計技術的創新與獨特。連同這項最新獲得的美國專利,思源科技所開發的Novas驗證強化技術及Laker客製化IC設計技術,總共擁有超過20項美國及台灣的專利。
RF IC領導廠商德積科技(MuChip)採用Cadence益華電腦Virtuoso技術,開發藍芽2.1RFIC、2.4GHzISM無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。
凌陽研發國內首創32位元內嵌式處理器核心獲多顆家庭娛樂與電腦週邊IC採用消費性IC設計公司凌陽科技參加由晶片系統國家型計劃辦公室主辦的『第二期期中審查會議暨展示』,展出第一顆由國人獨立完成研發的32位元RISC處理器核心S+CoreO軟硬體平台技術,以及多顆使用S+Core內嵌式處理器核心之單晶片產品,展現凌陽集團卓越創新的IC設計研發能力。
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(圖說:小太陽總經理王中林(左)與竹科管理局局長顏宗明(右)展示高亮度LED燈。)小太陽國際能源公司研發「銅鋁鍵合」技術,為LED散熱技術的一大突破,解決LED因為熱聚集導致的不亮、光衰、壽命短以及耗電等缺點。原任職中央研究院,致力於生物科技研究的小太陽總經理王中林指出,該公司研發的目標原來放在太陽能,沒想到用於太陽能增加10%亮度的技術,應用到LED竟然可以增加10倍的亮度。如今該公司的「銅鋁鍵合」技術,已於全球七大工業國,取得100多項專利。
益華電腦(Cadence)8月中旬發表SPB16.2,將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階IC封裝/系統級封裝(System-in-Package,SiP)微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計)導向的設計功能,以及建立全新電源完整性(powerintegrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計人員的生產力。設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升,藉由導入設計規範和限制條件(rulesandconstraint-driven)自動化功能,解決高密度互連(high-densityinterconnect,HDI)基版(substrate)製造所需的設計方法,而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間,讓多位設計師同時進行同一個工程設計,因而大幅縮短設計周期,加快上市時間。由於當今低功耗設計大行其道(特別是無線和電池供電的設備),讓高效能封裝電源傳輸網路(packagepowerdeliverynetwork,PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。BaysideDesign技術長KevinRoselle表示:「IC封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效PDN設計,我們認為SPB16.2可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」此外,經由與生產設備領導廠商Kulicke&Soffa(K&S)的合作及認可後,Cadence能夠使用Kulicke&Soffa(K&S)認證的打線(wirebond)IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計,以提升良率並減少生產延誤的可能。「隨著打線封裝益趨複雜,設計人員將面臨的挑戰是必須依循DFM設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke&Soffa(K&S)產品行銷經理PaulReid說道:「藉由與Cadence的攜手合作,我們可以為Substrate設計師群提供DFM驗證的打線迴路節點檔案庫(loopprofilelibraries)到每個設計師的電腦前。」Cadence產品行銷AllegroPCB事業群總監SteveKamin表示:「新推出的功能大幅強化IC封裝和SiP技術,Cadence益華電腦也樂見BaysideDesign等公司能夠因此受益。」■本文刊登於CompotechASIA雜誌2008年9月號延伸閱讀:www.compotechasia.com
行政院計畫大力推動國內太陽能產業,劉院長兆玄及薛秘書長香川於 8/15 日參訪竹科竹南園區2家廠商包括中美矽晶及昱晶能源公司,以了解園區太陽能產業發展近況並與廠商面對面會談相關政策性能源法案等,期望帶給太陽能光電產業突破性的發展。隨著油價、電價高漲的年代到來,如何開發運用其他替代能源已成為當今科技產業的重要課題,而目前最熱門的太陽能產業開始受到行政院關注的焦點。
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