- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 2009.10.12
學 知 不 足 ， 業 精 於 勤 。 ~~~~ 唐朝‧韓愈 ■撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■攝影：郭 冠 汝 Betty Kuo 來看幾張認真學習的照片。這是九月底，安捷倫（Agilent）舉辦的示波器體驗營，分別在台北及新竹舉辦。會場中，參與體驗的工程師被分成四組，每組都有一名專任講師負責。主辦單位針對這場體驗營，特別設計四大主題，每主題進行25分鐘。時間到之後，工程師們順時針移到下個主題去體驗，講師跟設備都不動，只有來賓移動。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：周雯翎 Winnie Chou台灣國際太陽光電論壇暨展覽會（PV Taiwan 2009）於10月7 ~ 9日一連舉行三天。杜邦微電路材料事業部在展前宣佈推出新一代無鉛產品，多晶矽太陽能電池專用的，前板導電漿料(Front side materials)。這款導電漿料，強調能夠提高太陽能電池的導電性，導電漿的成份，具備多樣化的特性，可以降低太陽能發電的每瓦單位成本。杜邦積極打造 Energy for a thriving world 的形象，該公司所推出的材料，不但涵蓋「結晶矽」太陽能電池模組，同時也兼顧「薄膜」太陽能電池模組的需求。杜邦是一家提供以科學為基礎之產品與服務的公司。成立於1802年，杜邦致力將科學生活化，並創造永續的解決方案，提供世界各地的人們更安全、更健康的生活。在全球超過70個國家營運，杜邦提供各項廣泛創新的產品與服務，範圍涵蓋農業食物、建築營造、通訊以及運輸等市場。 延伸閱讀：http://photovoltaics.dupont.com
- 2009.10.08
圖說2.杜邦無鉛產品：多晶矽太陽能電池專用，前板導電漿料(Front side materials)■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：周雯翎 Winnie Chou台灣國際太陽光電論壇暨展覽會（PV Taiwan 2009）於10月7 ~ 9日一連舉行三天。杜邦微電路材料事業部在展前宣佈推出新一代無鉛產品，多晶矽太陽能電池專用的，前板導電漿料(Front side materials)。這款導電漿料，強調能夠提高太陽能電池的導電性，導電漿的成份，具備多樣化的特性，可以降低太陽能發電的每瓦單位成本。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出，全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主)，預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始，即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面，全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢，這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外，他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高，估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當；數據顯示，預估2010年時，PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長；而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展，認為中國以外的GSM手機市場，仍有很大的成長空間，估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率，預期自2008年始至1012年間，每年都持續有2位數字的成長，儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」，呂東風表示，其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機，再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上，中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助，所以現在台廠再過去中國設廠，從獲利角度而言，實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。」～～～～摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出，DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。另外，在未來3~6個月，DDR3將會正式取代DDR2，成為DRAM主流，屆時DDR2成為利基型產品，價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前，儘可能多創造現金收入以償還負債，如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢，作了全面性的分析，他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看，2009年的產能利用率為64%，預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面，2009年至2010年間，12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面，SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示，根據SEMI全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠的總支出（包含廠房建置、設備採買及安裝）將由今年第二季的谷底，逐季攀升，預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看，台灣今年的設備投資金額全球第三，達23.7億美元，預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面，預估2009年整體市場將衰退15~20%，僅達370億美元。其中，台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機，SEMI今年共規劃有三大展覽專區： MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外，MEMS展區展出廠商：冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有：美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸，擔任該論壇引言人，他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示，2009年至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢，台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業，亦都已經積極的搶進這塊市場，預期有更多的廠商會順應這股潮流，陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中，日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到：「3D IC的時代已經到來!」，這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求，且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下，系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色，在產業供應鏈中重新洗牌，必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法，他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外，3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值，將封測業推進到一個新的紀元。他指出，到2013年，TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。」～～～～工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示，台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢，促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域，國內產業須聚焦這些亮點，才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭，他認為針對不同的產品與技術，3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商，才能拿下這塊市場大餅，並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。
- 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說：「2009年台灣亞太產業高峰論壇」主辦單位，貿易局長黃志鵬，是重要推手。撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee「2009年台灣亞太產業高峰論壇」（2009 Taipei Summit），即將在10月7~8日，於台北舉行。該論壇已經連續舉行四年，每年選擇以特定主題，邀約亞太國家官方及產業界代表與會。經濟部國際貿易局黃志鵬局長表示，Taipei Summit已經成為台灣與東協國家維持經貿關係的重要平台，希望能藉以促成跨國的具體合作關係。相較於「歐盟」及「北美自由貿易區」，「東南亞國家協會」（東協）是由東南亞10個國家合作的經濟區塊。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。分別是：1. 藝術文化節目獎 — 樂活幸福城--文化生活地圖 2. 藝術文化節目主持人獎 — 方平 / 樂活幸福城--文化生活地圖 3. 非流行音樂節目獎 — IC小提琴名人堂 4. 非流行音樂節目主持人獎 — 劉馬利 / IC小提琴名人堂 5. 流行音樂節目主持人獎 — 黃介文 / 跟著音樂去旅行 6. 社會服務節目主持人獎 — 王淑榮 / 快樂‧夢想‧家 7. 單元節目獎 — 打開客家的天空 以「科技財經」加「人文藝術」為定位，IC之音對於媒體傳播工作，有很高的自我期許與自我要求，更可貴的，是持之以恆的熱情。除了金鐘獎，剛公布的第三屆數位出版金鼎獎入圍名單中，IC之音也入圍「最佳公益數位媒體獎」。10月20日的頒獎典禮，祝福IC之音，拿回七座金鐘！圖說：IC之音節目總監田麗雲：呈現優質節目的靈魂人物。圖說：「IC小提琴名人堂」節目主持人劉馬利，入圍非流行音樂節目主持人獎。（攝影：李慧臻 Jane Lee）
- 2009.09.29
圖說：IC之音的夢幻團隊：兼具使命感與熱情的傳播人，歷年來已獲許多金鐘獎肯定，今年再入圍七項！（攝影：李慧臻 Jane Lee）■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：龍騰微笑競賽論壇，「施振榮先生vs.年輕學子」對話，有五年級的台大醫工所博士候選人蔡芳生（左一），六年級的首屆龍騰微笑競賽首獎代表鄧智生（左三），以及七年級的南台科大企管系白儀霜（左二）跟施振榮先生對談，由Cheers雜誌總編輯盧智芳（右一）主持。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽，頒獎典禮之後，舉行了一場「施振榮先生vs.年輕學子」的世代對話。施振榮誠懇分享，保證不留一手，可他也幽默地補了一句：「不保證成功」！想想也是，如果光聽老師怎麼教就怎麼做，不懂得因時、因地、因人制宜，那也不一定保證能成功呀！所以他也提醒了：「成功靠自己，你們自己看著辦」！
