- 2009.12.17
■撰稿／攝影：王麗娟 Janet WangUSB 3.0薄型記憶卡，比起USB 2.0，強調三大特點。分別是：傳輸速度更快、尺寸更小巧，以及容量更大。工研院（ITRI）與台灣14家廠商，共同宣布：台灣成功開發出「USB 3.0 薄型記憶卡創新規格技術」，強調傳輸速度最高可達5G bit/sec，為現有USB 2.0記憶卡的6~10倍，也是目前市面上最快速的記憶卡，未來儲存一部高容量藍光電影，可從如今的14分鐘，加快到，只要1分鐘。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術，讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置，把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心，將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中，工研院與驊宏資通（Azion）合作的「WiMAX通訊指揮系統」，將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況，讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊，有利於支援判斷。 工研院副院長李世光表示，MTWAL二年前成立，此應用測試平台，可讓新服務、新應用、無線載具在此進行先期試驗。MTWAL初期主要提供業者進行WiMAX用戶端設備與WiMAX基地台的互連測試，隨著國內WiMAX營運商的開台，今年開始協助業者進行各種概念服務的驗證測試。在WiMAX無線傳輸環境下開發救災指揮系統的驊宏資通，其關係企業聯辰科技工程，在許多公共建設中累積多年經驗，包括：內政部消防署全國防救災緊急通訊系統、中華電信北/中/南分公司－多媒體隨選視訊系統(MOD)/視訊伺服器系統建置案、北宜高速公路交通控制系統－傳輸系統工程設計施工，以及國道中部地區高速公路交通控制系統－傳輸系統、無線Simulcast系統、光銅纜線系統等工程設計施工等專案，都是該公司的實績。驊宏資通董事林皓昱表示，該系統已開發一年半，投入經費逾新台幣4千萬元，預期2010年下半年商品化。 驊宏資通董事，同時是聯辰科技總經理林皓昱表示，該公司投入這套救災系統開發為時一年半，投入金額超過新台幣4千萬元，國內光是消防人員就有一萬名，預計明年下半年可正式商品化。該公司預期從台灣市場開始推廣，未來希望也推廣到中國市場。除了火災，這套救災指揮系統也可用於核、生、化及保全等遠距救災支援工作，除了消防員，也將提供警察及保全人員使用，協助救災並保障救災安全。這套指揮系統的核心技術在於，指揮車上的指揮管理系統，這套系統基於WiMAX通訊協定下，管理數據的傳輸取得並協助分析判斷，未來WiMAX推進到4G時，也能無縫連接，保障投資不致浪費。我好奇：萬一消防員身上的配備出問題，無法擷取並傳送現場影音實況時，該怎麼辦？林皓昱表示，驊宏資通在開發後期也加上了「互聯功能」，把原本消防員手上的無線電系統（火腿族），也一併連上這套指揮系統網，互為備援。這樣做可讓指揮系統萬一無法取得現場Video，還能有現場的聲音回報。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.29
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術，讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置，把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心，將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中，工研院與驊宏資通（Azion）合作的「WiMAX通訊指揮系統」，將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況，讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊，有利於支援判斷。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.28
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由工研院開發建置，WiMAX Forum 認可的全球首座WiMAX Forum應用實驗室(The M-Taiwan WiMAX Applications Lab, MTWAL)，成立至今已提供數十家國內外知名廠商來此環境測試WiMAX設備及相關應用服務，包括來自韓國、以色列、美國等應用及設備業者。雖然受到金融風暴影響，Wimax的聲勢似乎有點低迷，但基礎建設的事情，還是持續著。相信未來會有越來越多利用無線網路環境，呈現出來的服務。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。回國任職之前，蘇孟宗於羅蘭貝格企管顧問公司（Roland Berger Strategy Consultants）擔任執行總監。工研院院長李鍾熙表示，IEK主要的任務有四：一是擔任政府智庫，提供產業政策方向；二是擔任產業界顧問，成為企業決策的導引者；三，是結合產業需求與工研院跨領域的技術研發能量，掌握技術應用新趨勢。最後，是整合資源與國際接軌，尋求跨國合作機會。
- 2009.10.13
■撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：台灣大學電機工程系教授陳良基，擔任第四屆龍騰微笑競賽評審團召集人。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽評審召集人，台灣大學電機工程系教授陳良基，對於今（2009）年的參賽隊伍表現表示稱許。他代表評審講評時說，今年185支參賽隊伍中，除對技術創新度與專利佈局十分重視外，對於營運規劃的深度及廣度，也較過去進步。不過，陳良基也提出建議，他建議大家可以朝向市場行銷創新模式多多進行思考。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang2009年9月14日，工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」，獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎！華爾街日報於報導中指出，「工研院成功研發如紙片般薄度且可彎曲的超薄音響喇叭，贏得了消費電子類別的科技創新首獎。它是一個不受限於任何尺寸，還能以微小結構發出高效能(保有傳統喇叭音質)的喇叭。由於超薄音響喇叭重量輕且耗電量低，適用於手機或汽車音響系統應用，也可應用於火車站公共服務公告、購物商場廣告及巨型看板等。工研院正在尋求技轉廠商，或成立新創公司進行商品量產。」去WSJ上讀了一下原文，如下：Taiwan's Industrial Technology Research Institute, or ITRI, won in the consumer-electronics category for its work developing a paper-thin, flexible speaker.Researchers at ITRI, a nonprofit organization, devised a way to create arrays of tiny speakers that can be combined to produce high-fidelity speaker systems of almost any size.Because the fleXpeaker is lightweight and consumes little power, it could be attractive for use in cellphones or in car sound systems. Other possible applications include giant banners that could be used to deliver public-service announcements in train stations or advertising messages in shopping malls. ITRI is seeking to license the technology or create a spinoff company to commercialize the product. 華爾街日報科技創新獎，今年已經是第九屆，是國際科技研發領域極為推崇的科技研發獎，針對理念或方法的突破性(breakthrough)，以及創意嶄新性(innovation evolutionary or revolutionary) 且可商業化的技術進行評比。工研院獲得「消費性電子類」首獎的這款「超薄音響喇叭」，是電光所自2006年開始研發的技術成果，以紙及金屬電極為材質，運用「印刷」方式生產，目前已申請17案45件的全球專利。
- 2009.09.15
圖說：工研院電光所技術研發團隊，為國爭光！！第九屆華爾街日報創新獎，把「消費性電子類」首獎，頒發給這款「超薄音響喇叭」。■撰稿：王麗娟 Janet Wang2009年9月14日，工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」，獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎！
