國立陽明交通大學20日頒發名譽博士學位予AMD董事長暨執行長蘇姿丰，表彰其對企業經營及科技產業的重要貢獻。

中山大學晶體研究中心成功長出直徑6吋碳化矽晶體塊材，7月起技轉台灣應用晶體，簽訂5年5千萬技術移轉案。

成功大學跨維綠能材料研究中心與德國于利希研究中心能源與氣候研究所（IEK-1）簽署合作備忘錄。

第四屆「國際太空站 KIBO 機器人程式設計挑戰賽（KIBO-RPC）」日前舉行台灣區預賽。

陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授（美國德州農工大學）進行合作研究，其研發成果獲《尖端科學》刊登。

成大教授許瑞榮教授獲選2023年星雲教育獎「典範教師獎」，許瑞榮結合理學院多位教師，推動成立「成大理學院科學教育中心」。

陽明交大與桃市府、世界先進簽訂教育合作備忘錄，將推動「大學與高中共創線上學習計畫。

陽明交大將於今（2023）年9月開設「學士後電子與光子學位學程」，期待引入一類和三類非理工背景的學生，為台灣半導體產業發展注入新動力。

成大與美國國務院合作開辦之關鍵語言獎學金課程，今年邁入第8年，26日舉行始業式。