大學動態

2025 ISSCC 學界有清大入選4篇、臺大入選3篇、陽明交大入選2篇、成大1 篇;業界則有台積電、聯發科技皆獲選5篇。
中山大學文學院、國際漢學中心攜手氣膠科學研究中心,於中山大學舉辦「『氣』的科學與人文對談:雙院士風雲會」。
Anritsu 安立知與德州大學達拉斯分校合作,於第 24 屆超級運算大會 (SC24) 展 示最新的網路系統。
TEL台灣子公司─東京威力科創,連續九年舉辦「東京威力科創機器人大賽 / TEL Robot Combat」。
國立中山大學碳權研究與服務中心與臺灣碳權交易所、臺灣證券交易所合作,開設 6 堂「淨零碳規劃管理概論」系列課程。
中山大學氣膠科學研究中心在國立科學工藝博物館舉辦「2024國際IDG論壇:從氣膠科學看地球永續的挑戰與願景」。
經濟部智慧財產局舉辦「2024年產業專利分析與布局競賽」頒獎典禮暨成果發表會。由臺灣大學與業界人士共組團隊拔得頭籌
中山大學理學院與日本大阪大學理學研究院簽署博士雙聯學位合約,攜手培育跨國菁英人才。
亞洲固態電路研討會(IEEE A-SSCC)今年即將邁向20週年,今年的投稿數量突破近10年來的最大值,達到了343篇。
康芮颱風前夕,陽明交大教師無畏風雨親往馬祖南竿,協助馬祖高中師生入門半導體課程,為偏鄉離島高中教學資源投入心力。
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