- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機，SEMI今年共規劃有三大展覽專區： MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外，MEMS展區展出廠商：冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有：美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸，擔任該論壇引言人，他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示，2009年至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢，台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業，亦都已經積極的搶進這塊市場，預期有更多的廠商會順應這股潮流，陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中，日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到：「3D IC的時代已經到來!」，這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求，且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下，系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色，在產業供應鏈中重新洗牌，必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法，他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外，3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值，將封測業推進到一個新的紀元。他指出，到2013年，TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。」～～～～工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示，台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢，促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域，國內產業須聚焦這些亮點，才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭，他認為針對不同的產品與技術，3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商，才能拿下這塊市場大餅，並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用，安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍，安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀，最近新推出的N9030A PXA信號分析儀，強調效能與彈性，並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外，在相容性上，新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。更嚴格的採購評估2008年下半年以來的金融風暴，對於以技術研發為核心競爭力的企業，最大的挑戰在於，一方面要嚴格管控成本，另方面也要兼顧保持競爭力，以免失去重新出發的優勢。如何考量目前與未來的需求，是採購的一大挑戰。信號分析儀是量測及分析信號特性，不可或缺的工具。目前信號分析儀已廣泛應用於航太、國防、行動通訊基地台與手機、數位視訊、無線網路、消費性電子產品等應用。無線通訊技術不斷推陳出新，是開發者的最大挑戰。更嚴格地說，除了技術不斷演進改變，各個市場標準也是一大變數。如何掌握未來的技術，以及市場新標準，成了企業必須面對的第一道難題。行動通訊與無線通訊技術之爭，直接間接地造福了終端用戶，各種保證紛紛出籠，以支援多模、多頻及多功能的無線通訊裝置，爭取客戶買單。在「需求會長大」的前提下，工程師的量測工具，也要具備因應擴充的能力。雜訊位準延伸（NFE）安捷倫科技負責微波與通訊亞洲業務發只的吳安和（Angelo Umali）指出，新推出的PXA信號分析儀，同時使用類比與數位技術，在雜訊位準延伸（NFE）上的表現令人印象深刻。這項NFE技術在PXA上是標準配備，最多可以將分析儀的雜訊位準提升12dB，一方面清楚呈現某些信號，另方面還可更精確地量測其他信號。擁有美國加州大學電子工程學士學位的Umali，在安捷倫的支持下，目前正準備取得史丹福大學電子工程碩士學位。Agilent的X系列目前有四個機種，九月底推出的是旗艦型的PXA，加上原有的MXA、EXA，以及新推出的經濟型CXA。過去，Umali協助公司推出MXA及EXA信號分析儀並發展無數的培訓教材，並建立全球銷售團隊在展示產品時所需的資訊。九月間，他則到台灣來為客戶介紹新款PXA信號分析儀的功能與擴充性。PXA六大關鍵功能Agilent PXA 支援的六大關鍵功能，包括：支援客製化設定的高度相容性： Agilent PXA 與HP 8566/68、856x 和 PSA 的程式碼相容，並可將許多參數設為相容值，或是將新的量測功能最佳化。 掃頻時間最低限制：在 ATE 系統中，最快並不代表最好，有些時候，速度的提升反而會降低了系統相容性。例如，HP 8566的最低掃頻時間為20 ms，而Agilent PXA 的掃頻時間則為 1 ms 或更快。為了提高相容性，則可設定Agilent PXA的掃頻速度，自動將其限制為20 ms。 快速存取更新的特色：使用者無需在相容性與重要的新功能之間，做出二難的取捨。他們可隨時在相容性與原生模式之間切換，以維持相容性，並存取最新的功能。 多個可設定的 IF 輸出和視訊輸出：使用者可自行設定Agilent PXA的 IF 輸出，以便概算出接近於 Agilent PSA系列頻譜分析儀的數個特殊 IF 選項，包含 21.4 MHz 和 70 MHz IF輸出。錯誤記錄：PXA 可使用 N9061A遠端程式語言相容性(Remote Language Compatibility)應用軟體，來模擬 856xE/EC 頻譜分析儀。之後它將產生一個記錄檔，來記錄所有未定義命令，讓測試工程師能夠檢視錯誤。衰減器偏移模式：此一模式可將12 dB的直接衰減(transparent attenuation)，加入任何手動或自動選擇的輸入衰減。PXA 可用類似支援類比 IF 的分析儀之處理方式，處理過載的問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說：安捷倫市場處專案經理徐正平，介紹儀器提綱挈領，簡潔有力。■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用，安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍，安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀，最近新推出的N9030A PXA信號分析儀，強調效能與彈性，並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外，在相容性上，新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.17
圖說：獲得旺宏第九屆金矽獎「評審團銅獎」的研究團隊：交大電控系吳炳飛教授（中）指導博士生任正隆（右二）、研究生黃梓偉（右一）、劉明宗（左一）、邱詩婷（左二）、林敬達（左三）及楊翰傑（右三）等開發輪椅機器人。■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang以技術，體貼行動不方便的人。為提供老人、身障及行動不便者安全便捷的室內運送服務，交通大學（NCTU）電控系吳炳飛教授（Bing-Fei Wu, Ph.D.）指導博士生任正隆、研究生黃梓偉、林敬達、劉明宗、邱詩婷及楊翰傑等，以一年半時間開發的輪椅機器人，獲得第九屆旺宏金矽獎（9th Golden Silicon Awards）「評審團銅獎」的榮譽。
- 主講：潘健成 K. S. Pua
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.09
圖說：五位交大畢業生在2001年創立的群聯電子，經營成績斐然。該公司董事長，同時也是創辦人之一潘健成強調：交大教學生要「飲水思源」，對做人做事及經營事業，都非常受用。交大育成中心主任黃經堯（左）邀約群聯電子董事長潘健成（右）分享創業心得。■主講：潘健成 K. S. Pua■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang2009年8月18日，新竹，16組入選的U-Start創業團隊，經歷三星期的訓練課程後，搭配著CEO-CLUB竹創會的夏季聚會，交大育成中心特別邀約交大傑出創業校友，群聯（Phison）董事長潘健成（K.S. Pua）分享經驗給年輕有夢的創業團隊。才剛從歐洲出差回來的潘健成，雖然還在調整時差，但他在精彩演說之後，還很熱心地回答學弟、妹及創業團隊的問題。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang攝影：李慧臻Jane Lee
- 2009.09.07
圖說：一場展現全球半導體研發能量的國際盛會，「亞洲固態電路研討會」2009 A-SSCC，即將於11月16~18日，在台北舉行。■撰稿：王麗娟Janet Wang■攝影：李慧臻Jane Lee第五屆A-SSCC台北11月登場亞洲半導體發展持續受全球矚目。過去只在美國舉辦的國際固態電路研討會（ISSCC, International Solid-State Circuit conference），從2005年起，在IEEE固態電路學會（IEEE Solid-State Circuits Society）的全力支持下，「亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），也開始在亞洲舉行。該研討會今年邁向第五屆，即將於11月16~18日，在台北舉行。
- 2009.09.05
圖說：工研院晶片中心吳誠文主任表示，PID結合了WiMAX晶片高頻寬的傳輸優勢，與Android高效能上網作業平台，適合各種需即時傳輸的多媒體影音服務。■王麗娟 Janet Wang迎接個人娛樂行動化時代，工研院系統晶片科技中心於2009年9月3日公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置PID(Personal Internet Device)，傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公告資料，2009年第二季已經呈現落底的跡象，目前整個產業供應鏈已經看到穩定回升的訊號。除了半導體產業，對於高效益的新能源，即將在10月登場的PV Taiwan 2009也受到廠商高度矚目。晶圓廠調升資本支出根據統計，2009年第一季，整體半導體產業的資本支出較2008年第四季下滑26%，走低到32億美元。然而，台積電在6月宣佈，將調高資本支出到19億美元的水準，隨後，在台積電第二季的投資法人說明會上，又進一步提高到23億美元，甚至超越了2008年，從原先預估的15億美元調高到23億美元，鉅額投資將用於擴充40、45奈米及更先進的製程技術產能。新加坡特許半導體(Chartered)在今年看到65奈米製程技術的強勁需求，決定提高資本支出幅度33%達到5億美元，主要進行擴充12吋廠Fab 7的產能。另外一方面，聯電也受到先進製程回溫需求刺激，資本支出也從低於4億美元提高到5億美元。SEMI Taiwan 產業研究部資深經理曾瑞榆指出，2009年第三季，幾家亞太區領先的晶圓代工在第二季的營收及產能利用率方面均呈現回升反彈的走勢，且預估第三季營運皆將較第二季持續成長。2009年主要晶圓代工廠資本支出計畫一覽表PV Taiwan 2009即將登場由中華民國對外貿易發展協會（TAITRA）及國際半導體設備材料產業協會（SEMI）共同主辦的PV Taiwan 2009(台灣國際太陽光電論壇暨展覽會)，即將在10月7-9日登場。根據主辦單位統計，目前已有包括美國杜邦及SPIRE、愛德華先進、迪斯派奇工業，以及日本NISSHINBO、德國ISOVOLTA AG、GP SOLAR及CENTROTHERM、新加坡ASYS GROUP、中國大陸江西賽維(LDK)、江西瑞晶，以及台灣的昱晶、新日光、宇通、富陽、景懋光電、崇越、錸德、華旭環能、東京威力、矽菱、旭能、沖成等超過210家廠商展出近500個攤位，展出項目包括太陽能電池材料、矽晶片、單/多晶矽太陽能電池、太陽能電池晶棒/晶圓、非晶矽太陽能電池、太陽能電池模板、HCPV、BIPV、太陽能發電系統、電力轉換系統及其他應用產品等。在展覽中，今年也將首次推出「HCPV聚光型太陽能專區」，匯集億芳、瀚昱、華旭環能、華宇光能、禧通、晃益、普詮、能邁、綠源、汎宇、住商、BERGQUIST、核能研究所等十多家國內外HCPV廠商和研究單位，展示HCPV模組與相關技術，同時更邀請ISFOC局長Pedro博士及SolFocus行銷副總Ms. Nancy Hartsoch等國際級產業專家來台，剖析全球HCPV產業發展現況與應用趨勢。「HCPV發展推動小組」共同主席暨億芳能源科技總經理陳以禮指出：「過去傳統PV產業對於HCPV比較陌生，而台灣的HCPV產業有來自各不同領域的業者投入，因此需要透過一個平台來整合和溝通。」
- 2009.09.05
圖說：在「HCPV發展推動小組」共同努力下，今年PV Taiwan 2009首次推出「HCPV聚光型太陽能專區」。前排：共同主席暨億芳能源科技總經理陳以禮（右二）、華旭環能（Arima Ecoenergy）總經理曾衍彰（右三）、行政院原子能委員會核能研究所郭成聰博士（左二）；後排：SEMISEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸（左二）。（攝影：王麗娟）■撰稿：王麗娟Janet Wang根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公告資料，2009年第二季已經呈現落底的跡象，目前整個產業供應鏈已經看到穩定回升的訊號。除了半導體產業，對於高效益的新能源，即將在10月登場的PV Taiwan 2009也受到廠商高度矚目。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang攝影：李慧臻Jane Lee 今（2009）年明導國際(Mentor Graphics)在業績上成長相當多，比起2008年上半年，2009年上半年業績營收成長了一成以上。由於業績亮麗，也把明導推上EDA產業營收亞軍的地位，市場佔有率也躍升至21%。明導國際(Mentor Graphics) 總裁暨執行長Walden C. Rhines 於8月25日在台灣舉行的「EDA技術論壇」研討會中以「神話與現實」為題，深入剖析全球半導體多年來的變化與現況。摩爾定律，還活著！Walden首先以實際統計資料，打破大家越來越相信「摩爾定律」跑不動，已經走到盡頭的傳言。但Walden指出，65nm製程技術從2004年啟動、45nm從2006年啟動後，如今產能利用率已達八成以上，在承接尖端半導體技術的步調上，整體產業前進的腳步，還是遵循著「摩爾定律」，相較過去數十年，並沒有緩慢下來。沒有大規模整合跡象第二個Walden打破的神話是，大家都在說，半導體產業趨向整合，但他以為，還沒有任何跡象顯示，半導體產業將出現大規模的整合。相對地，他認為大公司如果沒有一直保持研發創新的能力，很快就會被新秀超越，隨之消失在排行榜上。以過去36年為例，在2008年全球前10大半導體公司的總市佔率，比起1972年還來得低。而且相反地，本來雄踞排行榜上的大廠，回顧過去50年，半導體公司名號，能夠在前十大排行榜上翠綠長青的，只有TI一家。甚至把標準放寬一點，能夠保持在前十大排行榜上達30年以上的公司，除了TI之外，也不過多了Intel、Toshiba及NEC等三家。所以，Walden認為，半導體產業並沒有出現所謂的大規模整合。Walden也指出，靠著電子產品銷售數量增加，以及創新應用不斷推陳出新，都驅動著電晶體單位成本，每年必須降低35%，而這又會進一步刺激新一波的應用。軟體成本墊高開發成本針對EDA產業的觀察，Walden表示，EDA產業的成長動力，一方面來自強調特殊功能的新市場，例如ESL, DFM及A/MS & RF等是最近5年為EDA產業締造營收的重要功臣；另一方面則是一種能讓用戶進行跨平台工具整合的標準。對於設計成本，Walden指出，由於嵌入式軟體的角色日漸吃重，儘管硬體設計成本不斷壓低，但軟體開發的成本，已經是硬體開發成本的50%，因此，設計的總成本還是提高。該公司亞太總裁彭啟煌，也這回研討會上，正式以新職務面對客戶。彭啟煌任職Mentor時間長達26年，從當年的研發工程師開始做起，一路被拔擢至今。畢業於清華大學的他說，回到新竹，有一份特別的親切感。未來，彭啟煌的責任，除了鞏固明導本來就深耕的大廠，如三星、IBM與新加坡特許(Chartered)等密切合作外，如何更專注於與台灣兩大晶圓廠，台積電及聯電，與之建立長遠的合作關係，進而把明導近年來SoC驗証與測試平台,以及22奈米的解決方案的價值具體呈現給客戶，將是彭啟煌為明導拓展商機的觀察重點。
- 2009.09.05
圖說：明導國際(Mentor Graphics)總裁暨執行長Walden C. Rhines是EDA產業中的老將，他帶領該公司走過這波金融風暴，並提高了市場佔有率。圖說：新任明導國際(Mentor Graphics)亞太總裁彭啟煌，畢業於清華大學，對新竹感覺特別親切。■撰稿：王麗娟Janet Wang■攝影：李慧臻Jane Lee今（2009）年明導國際(Mentor Graphics)在業績上成長相當多，比起2008年上半年，2009年上半年業績營收成長了一成以上。由於業績亮麗，也把明導推上EDA產業營收亞軍的地位，市場佔有率也躍升至21%。
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet WangEDA業界領導廠商Cadence益華電腦(NYSE:CDNS)於2009年8月27日正式宣布，張郁禮 (Willis Chang)重回Cadence，擔任台灣區總經理，負責該地區的業務以及營運。消息由暫代Cadence亞太區總裁的Veronica Waston代表宣布。Veronica Waston表示: 「張郁禮擁有多年的專業知識、管理技能、創業經驗及外商歷練，對於半導體與EDA產業趨勢、顧客人脈、競爭態勢及策略規劃等均有獨到的見解。相信在張郁禮的領導及執行力之下，必可為台灣的客戶繼續提供更好的服務，並與客戶共同成長。」 2008年Cadence的組織變化頗大，短暫離開Cadence的張郁禮，在2009年重回公司率領老部屬一起打拼，他表示：「我非常榮幸能為Cadence益華電腦貢獻一己之力，這是一個更大責任的開始。半導體市場可謂瞬息萬變，尤其台灣市場對於新趨勢的反應敏銳，帶來不同的競爭格局。」「Cadence益華電腦因應不同客戶的需求，讓IC、PCB與系統設計等產品及服務更為豐富完整，並擴大台灣技術支援的團隊人力，滿足客戶對於電子設計方面的需求，享受高價值技術的絕佳優勢。」 加入Cadence益華電腦之前，張郁禮擔任Xaccel台灣區總經理，參與許多設計、技術服務、業務及事業開發等工作。張郁禮畢業於成功大學，其後於美國南卡克來森大學取得物理學博士學位。從美國回台灣後，他曾任職於惠普科技（HP）及前達科技(Avant!)。
- 2009.09.02
圖說：張郁禮 (Willis Chang)重回Cadence！！■撰稿／攝影：王麗娟Janet WangEDA業界領導廠商Cadence益華電腦(NYSE:CDNS)於2009年8月27日正式宣布，張郁禮 (Willis Chang)重回Cadence，擔任台灣區總經理，負責該地區的業務以及營運。消息由暫代Cadence亞太區總裁的Veronica Waston代表宣布。
- 撰稿：王麗娟 Janet WangEDA產業是一個非常獨特的產業，全球投入這個產業的專業人士，不到三萬人，總體規模不算大，但對整個電子產業，影響非常深遠。EDA產業同時也是電子產業前瞻技術與研發活動的，溫度計。從2008年第三季，全球EDA產業整體出現超過10%的營收衰退後，各家EDA廠商都面臨嚴峻的考驗。2009 Q1總體業績掉10.7%2009年第一季，整個EDA產業總營收為11.9億美元，相較於前一年同期下滑了10.7%，身兼EDA Consortium主席的Mentor總裁暨執行長Walden C. Rhines指出，這個成績比起2008年第四季，已經稍有好轉，他認為，市況已經趨於穩定。Walden C. Rhines說，以市場別來看，亞太市場一枝獨秀，其餘市場在第一季都還是負成長。而Cadence開始採用新的會計法則，把一張訂單的收入，分別攤列在訂單合約有效年限當中，也影響了2009年第一季的產業整體營收的數字表現。Mentor ：虧損縮小、深耕亞洲EDA產業總體表現上，亞洲市場一枝獨秀，振奮人心，各家EDA公司也積極佈局。7月間，Mentor與印度原來的經銷商Trident Techlabs 進一步簽訂代理合約，從原本Reseller的身份，進一步往上提高到Distributor，代表著關係更親密，合作更深化，原廠也將給與更多資源與支援。更早兩個月，Mentor5月在中國，與中國軟體服務公司--銳和軟件（Ruihesoft）簽訂經銷合約，藉由銳和軟件在中國市場的通路力量，拓展中國市場。Mentor總裁暨執行長Walden C. Rhines在五月底曾公開說：「我們相信半導體市場已經趨於穩定，想要繼續保持競爭力的客戶，還是會延續大部分的設計活動。」2009年第一季（2/1 ~ 4/30），Mentor營收為1億9380萬美元（193.8 Million），虧損1300萬美元，換算每股虧損14美分（cent）。相較2008年第一季營收1億7920萬美元（179.2 Million），2009年第一季Mentor營業收入增加，虧損降了一半。Cadence ：對抗紅字，組織改組Cadence, 2009/2/4，農曆正月初十，立春。大部分台灣公司還在放新年大假，Cadence宣布了他們有史以來最慘烈的一份營運報告：2008年第四季虧損了16.4億美元，每股虧損6.57美元。這個數字相當驚人，約當是所有EDA業者在旺季裡，一整季的營運收入。2007年同期Cadence還獲利1.2億美元，短短一年，單季卻出大赤字。2009/6/10, Cadence宣布將裁員225人，等於該公司5%的人力。Cadence估計此舉將可為公司一年省下3,000萬美元，裁員行動將在2009年下半年完成。雖說裁員可以替Cadence一年省下3,000萬美元的人力成本，但裁員第一時間就要準備2,000~2,500萬美元的費用。其中，將有1,800萬美元，呈現在2009年第二季Cadence的財務報表上。Cadence 的人事變動相當大，原總裁Mike Fister離職後，職務由陳立武繼任掌舵，而原亞太總裁居龍及台灣總經理張郁禮，去職留下的空缺，繼任人選至今還沒有出爐。離開Cadence的居龍，在大陸開創的客戶關係，被創意電子（GUC）相中，已被聘為該公司的中國總經理。觀察Mentor半年以來，員工總人數從4,450人到4,425人，並沒聽到具體的組織改組動作。倒是在Mentor任職多年的亞太區總裁楊正義，由於開發韓國市場的亮麗成績，引起業界爭相延聘，其繼任人選，Mentor也還沒有公布。思源：穩住北美、衝刺亞洲從台灣起家的思源，在買氣保守的大環境下，雖對業績稍有影響，但該公司不但沒有裁員縮編的動作，還展開購併動作，展現強烈企圖心之外，甚至進一步，在原本熟悉的北美市場之外，積極布署日本及中國市場。最近還一舉延聘兩名大將，將原任Cadence銷售副處長的Tomoyuki Kawarai，以及曾任職Synopsys、TI與中興通訊的許偉，分別賦予日本及中國市場的開發重任。7月中旬，思源宣布，該公司協助IC設計公司進行線路佈局繞線的軟體Laker，已獲得台積電(TSMC)導入，供65奈米(nm) RF製程使用，預計2010年將全面大量採用，對營收挹注可期。新思：獲利擴編、值得恭喜！相較之下，新思算是這一波景氣下衝，受影響最小的公司。從2008年以來，新思逐季獲利，還一直購併公司。整體EDA產業景氣開始轉冷的2008年第三季，新思的獲利還倍增，達5770萬美元。接下來的第四季，獲利再往上成長13%。新思將原本亞太區總裁柯復華擢升為事業部副總裁，並從亞太區獨立劃分出大中華區，拔擢台灣區總經理葉瑞斌擔任總裁，顯見對亞太市場的重視。
- 2009.08.07
■撰稿：王麗娟Janet WangEDA產業是一個非常獨特的產業，全球投入這個產業的專業人士，不到三萬人，總體規模不算大，但對整個電子產業，影響非常深遠。EDA產業同時也是電子產業前瞻技術與研發活動的，溫度計。從2008年第三季，全球EDA產業整體出現超過10%的營收衰退後，各家EDA廠商都面臨嚴峻的考驗。
