- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘以Linux為作業系統，為行動電子產品所開發的Android採用軟體堆層（software stack）架構，主要分為三部分。低層以Linux核心工作為基礎，中間是程式庫及硬體概念層等中介軟體（Middleware），最上層則是各種應用，等著大家來開發。Android軟體開發工具（SDK）提供了開發工具以及應用程式介面（API），方便開發者以Java程式語言，在Android平台上開發各種應用。對開發者的三大挑戰Android除了將架構整合外，也把開發環境做了統一。開發者也可以在Windows或Linux上，去開發相對應的應用。另一方面，Android是一個open Source的軟體環境，大家可以在開放、且有標準的前提下，創新發展各種Android應用產品，展現自己產品的差異化。隨著吸引了越來越多人加入，Android各種精彩的應用，發展可期。面對Android的架構，過去只熟悉C語言的開發者，現在還要熟悉C++及Java程式語言，這是新的轉變。除了Java語言的挑戰外，Android目前還在開發並快速演進中，離完全成熟還有距離。第三個挑戰，在於硬體抽象層（HAL）還沒有完整，這是大家常常最在意的。但Android就是先把定義做好，大家有規則可以遵循，讓有驅動程式堆棧（driver stack）的人，可以把驅動程式只放在HAL這一層就好，而不必整個綁進Linux的核心裡面去。三種授權方案目前Android平台開放的三種授權方式有：1. 完全免費方案（The obligation-free option）依照Android開放源碼特性的開放性授權，業者可免費使用Android，但不能預載 Google應用程式。2.輕度合作方案（The small string option）開發者需要跟Google簽署出版授權協助，並可預載Google應用程式的方案，但業者可限制該款手機所存取的Android Market應用程式。3.強度合作方案（The bigger strings option）這是一個可將Google商標烙在手機上的Google Experience授權方案，該款手機可自由存取Google及Android Market應用程式。由於合作強度很大，所以不得移除Google預載Google Apps。 圖說：虹晶Socle替開發者整合好Android系統平台的軟硬體，讓各種應用都散發蠢蠢欲動的機會。省時高效率的開發平台虹晶的ARM-based SoC平台為一種「原型(prototype)」解決方案，所有硬體上可由此「原型」平台開發而成的應用產品，開發者可利用此一預先整合的平台更容易採用「Android」系統，將「Android」在手機之外，展開各種繽紛的應用。虹晶科技(Socle Technology)系統軟體部門資深經理陳世芳（Ryan Chen）指出，虹晶為客戶開發的ARM-based SoC平台，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，從1.5 R1版本，如今已經升級到R3版本。陳世芳（Ryan Chen）強調，虹晶提供的附加價值在於「軟硬體整合」。一般撰寫Android小型應用軟體的個人開發者，多專注於架構上層Java軟體程式的部份，但在嵌入式系統當中，最關鍵且極少開發者投入的，是Android架構底層軟體與硬體介面整合的部分。虹晶在其ARM11與ARM9 SoC平台上，先期即為客戶從Android Linux底層到HAL (Hardware Abstraction Layer)與元件庫(Libraries)，做軟體與硬體的整合與驅動程式的開發，在HAL層並已經先整合藍芽(Bluetooth)、相機(Camera)、全球定位系統(GPS)、數位調頻(FM Tuner)、WiFi無線上網等等各種周邊功能模組，讓客戶可以專注於其開發應用產品的規劃，不但減少其硬體整合軟體的時間，也先解決各種外掛模組的整合問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.05
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。以產能角度看，記憶體的裝機產能，佔所有晶圓廠的比重最高。不過，2002~2007年產能保持百分比兩位數成長的榮景，記憶體產業在不景氣的循環下，在2009年也面臨了5~6%的衰退。情況明年會好一點，預估2010年記憶體產能可以有4~5%的成長。雖然還不是百分比兩位數，但止跌的趨勢似乎確立。儘管2008年記憶體產業的平均售價（ASP）疲軟，市場重新洗牌，但由於終端市場類似有iPod及智慧型手機的需求帶動，居NOR Flash市場重要地位的旺宏電子，已經宣布增加投資。該公司副總經理潘文森指出：『台灣NOR Flash廠商在全球市場的機會點在於「成本控制與彈性調度」上，而「自主研發與自有產能」，成為台灣廠商求生存的基本條件。』旺宏對外宣布，該公司日前宣布的擴產計畫，是預見客戶及市場需求所做的投資規劃，預計第一期投資新台幣100~200億元，2011年正式上線。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出，全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主)，預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始，即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面，全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢，這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外，他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高，估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當；數據顯示，預估2010年時，PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長；而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展，認為中國以外的GSM手機市場，仍有很大的成長空間，估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率，預期自2008年始至1012年間，每年都持續有2位數字的成長，儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」，呂東風表示，其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機，再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上，中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助，所以現在台廠再過去中國設廠，從獲利角度而言，實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。」～～～～摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出，DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。另外，在未來3~6個月，DDR3將會正式取代DDR2，成為DRAM主流，屆時DDR2成為利基型產品，價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前，儘可能多創造現金收入以償還負債，如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢，作了全面性的分析，他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看，2009年的產能利用率為64%，預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面，2009年至2010年間，12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面，SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示，根據SEMI全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠的總支出（包含廠房建置、設備採買及安裝）將由今年第二季的谷底，逐季攀升，預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看，台灣今年的設備投資金額全球第三，達23.7億美元，預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面，預估2009年整體市場將衰退15~20%，僅達370億美元。其中，台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機，SEMI今年共規劃有三大展覽專區： MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外，MEMS展區展出廠商：冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有：美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸，擔任該論壇引言人，他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示，2009年至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢，台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業，亦都已經積極的搶進這塊市場，預期有更多的廠商會順應這股潮流，陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中，日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到：「3D IC的時代已經到來!」，這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求，且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下，系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色，在產業供應鏈中重新洗牌，必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法，他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外，3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值，將封測業推進到一個新的紀元。他指出，到2013年，TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。」～～～～工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示，台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢，促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域，國內產業須聚焦這些亮點，才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭，他認為針對不同的產品與技術，3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商，才能拿下這塊市場大餅，並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用，安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍，安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀，最近新推出的N9030A PXA信號分析儀，強調效能與彈性，並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外，在相容性上，新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。更嚴格的採購評估2008年下半年以來的金融風暴，對於以技術研發為核心競爭力的企業，最大的挑戰在於，一方面要嚴格管控成本，另方面也要兼顧保持競爭力，以免失去重新出發的優勢。如何考量目前與未來的需求，是採購的一大挑戰。信號分析儀是量測及分析信號特性，不可或缺的工具。目前信號分析儀已廣泛應用於航太、國防、行動通訊基地台與手機、數位視訊、無線網路、消費性電子產品等應用。無線通訊技術不斷推陳出新，是開發者的最大挑戰。更嚴格地說，除了技術不斷演進改變，各個市場標準也是一大變數。如何掌握未來的技術，以及市場新標準，成了企業必須面對的第一道難題。行動通訊與無線通訊技術之爭，直接間接地造福了終端用戶，各種保證紛紛出籠，以支援多模、多頻及多功能的無線通訊裝置，爭取客戶買單。在「需求會長大」的前提下，工程師的量測工具，也要具備因應擴充的能力。雜訊位準延伸（NFE）安捷倫科技負責微波與通訊亞洲業務發只的吳安和（Angelo Umali）指出，新推出的PXA信號分析儀，同時使用類比與數位技術，在雜訊位準延伸（NFE）上的表現令人印象深刻。這項NFE技術在PXA上是標準配備，最多可以將分析儀的雜訊位準提升12dB，一方面清楚呈現某些信號，另方面還可更精確地量測其他信號。擁有美國加州大學電子工程學士學位的Umali，在安捷倫的支持下，目前正準備取得史丹福大學電子工程碩士學位。Agilent的X系列目前有四個機種，九月底推出的是旗艦型的PXA，加上原有的MXA、EXA，以及新推出的經濟型CXA。過去，Umali協助公司推出MXA及EXA信號分析儀並發展無數的培訓教材，並建立全球銷售團隊在展示產品時所需的資訊。九月間，他則到台灣來為客戶介紹新款PXA信號分析儀的功能與擴充性。PXA六大關鍵功能Agilent PXA 支援的六大關鍵功能，包括：支援客製化設定的高度相容性： Agilent PXA 與HP 8566/68、856x 和 PSA 的程式碼相容，並可將許多參數設為相容值，或是將新的量測功能最佳化。 掃頻時間最低限制：在 ATE 系統中，最快並不代表最好，有些時候，速度的提升反而會降低了系統相容性。例如，HP 8566的最低掃頻時間為20 ms，而Agilent PXA 的掃頻時間則為 1 ms 或更快。為了提高相容性，則可設定Agilent PXA的掃頻速度，自動將其限制為20 ms。 快速存取更新的特色：使用者無需在相容性與重要的新功能之間，做出二難的取捨。他們可隨時在相容性與原生模式之間切換，以維持相容性，並存取最新的功能。 多個可設定的 IF 輸出和視訊輸出：使用者可自行設定Agilent PXA的 IF 輸出，以便概算出接近於 Agilent PSA系列頻譜分析儀的數個特殊 IF 選項，包含 21.4 MHz 和 70 MHz IF輸出。錯誤記錄：PXA 可使用 N9061A遠端程式語言相容性(Remote Language Compatibility)應用軟體，來模擬 856xE/EC 頻譜分析儀。之後它將產生一個記錄檔，來記錄所有未定義命令，讓測試工程師能夠檢視錯誤。衰減器偏移模式：此一模式可將12 dB的直接衰減(transparent attenuation)，加入任何手動或自動選擇的輸入衰減。PXA 可用類似支援類比 IF 的分析儀之處理方式，處理過載的問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說：安捷倫市場處專案經理徐正平，介紹儀器提綱挈領，簡潔有力。■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用，安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍，安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀，最近新推出的N9030A PXA信號分析儀，強調效能與彈性，並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外，在相容性上，新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.17
圖說：獲得旺宏第九屆金矽獎「評審團銅獎」的研究團隊：交大電控系吳炳飛教授（中）指導博士生任正隆（右二）、研究生黃梓偉（右一）、劉明宗（左一）、邱詩婷（左二）、林敬達（左三）及楊翰傑（右三）等開發輪椅機器人。■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang以技術，體貼行動不方便的人。為提供老人、身障及行動不便者安全便捷的室內運送服務，交通大學（NCTU）電控系吳炳飛教授（Bing-Fei Wu, Ph.D.）指導博士生任正隆、研究生黃梓偉、林敬達、劉明宗、邱詩婷及楊翰傑等，以一年半時間開發的輪椅機器人，獲得第九屆旺宏金矽獎（9th Golden Silicon Awards）「評審團銅獎」的榮譽。
- 主講：潘健成 K. S. Pua
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.09
圖說：五位交大畢業生在2001年創立的群聯電子，經營成績斐然。該公司董事長，同時也是創辦人之一潘健成強調：交大教學生要「飲水思源」，對做人做事及經營事業，都非常受用。交大育成中心主任黃經堯（左）邀約群聯電子董事長潘健成（右）分享創業心得。■主講：潘健成 K. S. Pua■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang2009年8月18日，新竹，16組入選的U-Start創業團隊，經歷三星期的訓練課程後，搭配著CEO-CLUB竹創會的夏季聚會，交大育成中心特別邀約交大傑出創業校友，群聯（Phison）董事長潘健成（K.S. Pua）分享經驗給年輕有夢的創業團隊。才剛從歐洲出差回來的潘健成，雖然還在調整時差，但他在精彩演說之後，還很熱心地回答學弟、妹及創業團隊的問題。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang攝影：李慧臻Jane Lee
- 2009.09.07
圖說：一場展現全球半導體研發能量的國際盛會，「亞洲固態電路研討會」2009 A-SSCC，即將於11月16~18日，在台北舉行。■撰稿：王麗娟Janet Wang■攝影：李慧臻Jane Lee第五屆A-SSCC台北11月登場亞洲半導體發展持續受全球矚目。過去只在美國舉辦的國際固態電路研討會（ISSCC, International Solid-State Circuit conference），從2005年起，在IEEE固態電路學會（IEEE Solid-State Circuits Society）的全力支持下，「亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），也開始在亞洲舉行。該研討會今年邁向第五屆，即將於11月16~18日，在台北舉行。
- 2009.09.05
圖說：工研院晶片中心吳誠文主任表示，PID結合了WiMAX晶片高頻寬的傳輸優勢，與Android高效能上網作業平台，適合各種需即時傳輸的多媒體影音服務。■王麗娟 Janet Wang迎接個人娛樂行動化時代，工研院系統晶片科技中心於2009年9月3日公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置PID(Personal Internet Device)，傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案。
