- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 2009.10.14
2007年，Cadence 業績很不錯，每股獲利1美元。短短一年，2008年，他們業績掉了近四成，每股虧損7.29美元。業界大家都在問，Cadence怎麼了？股價從歷史低點，現在看來已經往上走，Cadence可好？■ 專訪：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：李 慧 臻 Jane Lee一直對 EDA 產業有特別的感情。覺得 EDA 是善於成就別人的。英文字有個 Enabler，很喜歡這個字。
- 主持：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.05
『身為人子、人母、人妻，又希望能夠兼具一個有挑戰性的工作，重要的是正面思考、樂在改變』。～～～～世界先進法務長‧陳立寰■主持：王麗娟Janet Wang■攝影：李慧臻Jane Lee王：她是世界先進法務長，陳立寰。隨著社會形態的轉變，台灣的職業婦女比起三、四十年前，有了更大的揮灑與成長空間，許多女性在職場上的表現非常傑出，絲毫不讓鬚眉，世界先進法務長陳立寰就是這樣的一位女性。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘以Linux為作業系統，為行動電子產品所開發的Android採用軟體堆層（software stack）架構，主要分為三部分。低層以Linux核心工作為基礎，中間是程式庫及硬體概念層等中介軟體（Middleware），最上層則是各種應用，等著大家來開發。Android軟體開發工具（SDK）提供了開發工具以及應用程式介面（API），方便開發者以Java程式語言，在Android平台上開發各種應用。對開發者的三大挑戰Android除了將架構整合外，也把開發環境做了統一。開發者也可以在Windows或Linux上，去開發相對應的應用。另一方面，Android是一個open Source的軟體環境，大家可以在開放、且有標準的前提下，創新發展各種Android應用產品，展現自己產品的差異化。隨著吸引了越來越多人加入，Android各種精彩的應用，發展可期。面對Android的架構，過去只熟悉C語言的開發者，現在還要熟悉C++及Java程式語言，這是新的轉變。除了Java語言的挑戰外，Android目前還在開發並快速演進中，離完全成熟還有距離。第三個挑戰，在於硬體抽象層（HAL）還沒有完整，這是大家常常最在意的。但Android就是先把定義做好，大家有規則可以遵循，讓有驅動程式堆棧（driver stack）的人，可以把驅動程式只放在HAL這一層就好，而不必整個綁進Linux的核心裡面去。三種授權方案目前Android平台開放的三種授權方式有：1. 完全免費方案（The obligation-free option）依照Android開放源碼特性的開放性授權，業者可免費使用Android，但不能預載 Google應用程式。2.輕度合作方案（The small string option）開發者需要跟Google簽署出版授權協助，並可預載Google應用程式的方案，但業者可限制該款手機所存取的Android Market應用程式。3.強度合作方案（The bigger strings option）這是一個可將Google商標烙在手機上的Google Experience授權方案，該款手機可自由存取Google及Android Market應用程式。由於合作強度很大，所以不得移除Google預載Google Apps。 圖說：虹晶Socle替開發者整合好Android系統平台的軟硬體，讓各種應用都散發蠢蠢欲動的機會。省時高效率的開發平台虹晶的ARM-based SoC平台為一種「原型(prototype)」解決方案，所有硬體上可由此「原型」平台開發而成的應用產品，開發者可利用此一預先整合的平台更容易採用「Android」系統，將「Android」在手機之外，展開各種繽紛的應用。虹晶科技(Socle Technology)系統軟體部門資深經理陳世芳（Ryan Chen）指出，虹晶為客戶開發的ARM-based SoC平台，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，從1.5 R1版本，如今已經升級到R3版本。陳世芳（Ryan Chen）強調，虹晶提供的附加價值在於「軟硬體整合」。一般撰寫Android小型應用軟體的個人開發者，多專注於架構上層Java軟體程式的部份，但在嵌入式系統當中，最關鍵且極少開發者投入的，是Android架構底層軟體與硬體介面整合的部分。虹晶在其ARM11與ARM9 SoC平台上，先期即為客戶從Android Linux底層到HAL (Hardware Abstraction Layer)與元件庫(Libraries)，做軟體與硬體的整合與驅動程式的開發，在HAL層並已經先整合藍芽(Bluetooth)、相機(Camera)、全球定位系統(GPS)、數位調頻(FM Tuner)、WiFi無線上網等等各種周邊功能模組，讓客戶可以專注於其開發應用產品的規劃，不但減少其硬體整合軟體的時間，也先解決各種外掛模組的整合問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.05
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。以產能角度看，記憶體的裝機產能，佔所有晶圓廠的比重最高。不過，2002~2007年產能保持百分比兩位數成長的榮景，記憶體產業在不景氣的循環下，在2009年也面臨了5~6%的衰退。情況明年會好一點，預估2010年記憶體產能可以有4~5%的成長。雖然還不是百分比兩位數，但止跌的趨勢似乎確立。儘管2008年記憶體產業的平均售價（ASP）疲軟，市場重新洗牌，但由於終端市場類似有iPod及智慧型手機的需求帶動，居NOR Flash市場重要地位的旺宏電子，已經宣布增加投資。該公司副總經理潘文森指出：『台灣NOR Flash廠商在全球市場的機會點在於「成本控制與彈性調度」上，而「自主研發與自有產能」，成為台灣廠商求生存的基本條件。』旺宏對外宣布，該公司日前宣布的擴產計畫，是預見客戶及市場需求所做的投資規劃，預計第一期投資新台幣100~200億元，2011年正式上線。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。
- 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說：「2009年台灣亞太產業高峰論壇」主辦單位，貿易局長黃志鵬，是重要推手。撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee「2009年台灣亞太產業高峰論壇」（2009 Taipei Summit），即將在10月7~8日，於台北舉行。該論壇已經連續舉行四年，每年選擇以特定主題，邀約亞太國家官方及產業界代表與會。經濟部國際貿易局黃志鵬局長表示，Taipei Summit已經成為台灣與東協國家維持經貿關係的重要平台，希望能藉以促成跨國的具體合作關係。相較於「歐盟」及「北美自由貿易區」，「東南亞國家協會」（東協）是由東南亞10個國家合作的經濟區塊。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：龍騰微笑競賽論壇，「施振榮先生vs.年輕學子」對話，有五年級的台大醫工所博士候選人蔡芳生（左一），六年級的首屆龍騰微笑競賽首獎代表鄧智生（左三），以及七年級的南台科大企管系白儀霜（左二）跟施振榮先生對談，由Cheers雜誌總編輯盧智芳（右一）主持。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽，頒獎典禮之後，舉行了一場「施振榮先生vs.年輕學子」的世代對話。施振榮誠懇分享，保證不留一手，可他也幽默地補了一句：「不保證成功」！想想也是，如果光聽老師怎麼教就怎麼做，不懂得因時、因地、因人制宜，那也不一定保證能成功呀！所以他也提醒了：「成功靠自己，你們自己看著辦」！
- 主講：潘健成 K. S. Pua
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.09
圖說：五位交大畢業生在2001年創立的群聯電子，經營成績斐然。該公司董事長，同時也是創辦人之一潘健成強調：交大教學生要「飲水思源」，對做人做事及經營事業，都非常受用。交大育成中心主任黃經堯（左）邀約群聯電子董事長潘健成（右）分享創業心得。■主講：潘健成 K. S. Pua■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang2009年8月18日，新竹，16組入選的U-Start創業團隊，經歷三星期的訓練課程後，搭配著CEO-CLUB竹創會的夏季聚會，交大育成中心特別邀約交大傑出創業校友，群聯（Phison）董事長潘健成（K.S. Pua）分享經驗給年輕有夢的創業團隊。才剛從歐洲出差回來的潘健成，雖然還在調整時差，但他在精彩演說之後，還很熱心地回答學弟、妹及創業團隊的問題。
- 撰稿：王麗娟Janet Wang攝影：李慧臻Jane Lee
- 2009.09.07
圖說：一場展現全球半導體研發能量的國際盛會，「亞洲固態電路研討會」2009 A-SSCC，即將於11月16~18日，在台北舉行。■撰稿：王麗娟Janet Wang■攝影：李慧臻Jane Lee第五屆A-SSCC台北11月登場亞洲半導體發展持續受全球矚目。過去只在美國舉辦的國際固態電路研討會（ISSCC, International Solid-State Circuit conference），從2005年起，在IEEE固態電路學會（IEEE Solid-State Circuits Society）的全力支持下，「亞洲固態電路研討會」（A-SSCC），也開始在亞洲舉行。該研討會今年邁向第五屆，即將於11月16~18日，在台北舉行。
